一、崗位職責(zé)

1、大專及以上學(xué)歷。

2、具有3年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗，年滿25-40周歲。

3、能夠接受項目出差，吃苦耐勞。（芯片行業(yè)招聘）

二、任職要求

1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝工藝開發(fā)。

2、負(fù)責(zé)新工藝的開發(fā)和轉(zhuǎn)移、并使之導(dǎo)入客戶產(chǎn)線。

3、負(fù)責(zé)工藝流程的制定及規(guī)格的制定。

4、擁有對數(shù)據(jù)的發(fā)掘和解析能力，負(fù)責(zé)工藝穩(wěn)定性和均勻性提升，負(fù)責(zé)成本降低和生產(chǎn)效率提升。

5、獨立操作半導(dǎo)體設(shè)備的能力。

6、根據(jù)產(chǎn)品工藝的需求，設(shè)計工藝實驗，整理數(shù)據(jù)、寫出總結(jié)報告，具有獨立主導(dǎo)項目的經(jīng)驗尤佳。（半導(dǎo)體行業(yè)招聘）

三、本文總結(jié)

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