主要職責：
1、需求分析與方案設計：參與產品需求評審，負責硬件架構設計、元器件選型、技術可行性評估，并制定詳細的硬件開發方案。
2、電路設計與仿真：負責核心板卡（基于ARM架構處理器）和高速數字電路（FPGA周邊電路）的原理圖設計。負責電源電路（PMIC/DCDC/LDO）的設計與優化，為系統提供穩定、高效、低噪聲的供電。負責模擬放大電路（如視頻驅動/信號調理）的設計與計算。精通各類通訊接口（SPI, I2C, UART, eMMC, DDR等）的電路設計與時序分析。
3、PCB設計與指導：指導或親自進行高速、高密度PCB Layout工作，確保信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和EMC/EMI設計規范。負責關鍵網絡的布線約束制定和評審。
4、硬件調試與測試：主導板級硬件調試，包括上電、Bootloader引導、內核啟動、外設驅動等。使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等工具進行信號測試、故障分析和問題解決。制定硬件測試計劃，執行信號質量、電源質量、功能、性能、溫升、可靠性及EMC測試。
5、生產支持與維護：協助解決試產和量產中的硬件問題，提供技術支持。負責硬件BOM維護、成本優化及版本迭代。
6、團隊協作：與FPGA工程師、嵌入式軟件工程師、結構工程師、測試工程師緊密合作，確保產品整體方案的順利實現。

任職要求（經驗、專業、學歷）：
1、學歷與專業：本科及以上學歷優先，電子工程、通信工程、微電子、自動化等相關專業。
2、經驗與技能：
必備要求：1）工作經驗：擁有2年及以上硬件開發經驗，至少主導過1款以上產品的完整開發周期并成功量產。
2）核心硬件能力：
ARM平臺：具有豐富的ARM架構（如ST，NXP，TI Sitara，或RK等系列）硬件設計經驗，深刻理解其啟動流程、電源管理和外圍電路設計。
3）FPGA支持：具有Xilinx或Intel (Altera) FPGA的硬件設計經驗，熟悉其配置電路、高速收發器（SerDes）的電源和參考時鐘設計要求。
4）高速電路：深刻理解高速數字電路設計，具備DDR3/4，eMMC，HDMI，MIPI等高速接口的SI/PI設計和調試經驗。
5）電源設計：能夠獨立完成多路、復雜電源樹的設計、仿真和調試，對電源噪聲、效率、負載響應有深刻理解。
6）接口與總線：精通I2C，SPI，UART，I2S，Ethernet等常用接口的硬件設計與調試；有EEPROM，Flash等存儲器設計經驗。
7）工具掌握：熟練使用至少一種主流原理圖和PCB設計工具（如Altium Designer，Cadence Allegro，PADS）；熟練使用各種實驗室儀器進行調試。
8）問題解決能力：出色的硬件調試和問題定位能力，能獨立分析和解決復雜的硬件問題。
優先考慮（加分項）：
1）有攝像頭、視頻采集卡、圖像處理器、顯示驅動等視頻相關硬件開發經驗者優先。
2）具備EMC設計與整改經驗，能夠提前在設計階段考慮EMC問題，并成功通過認證測試。
3）有FPGA基礎邏輯開發或驗證經驗，能與邏輯工程師高效溝通。
4）有小批量試產、工廠生產跟進經驗，熟悉PCBA生產工藝和測試流程。