主要職責：
1、需求分析與方案設(shè)計：參與產(chǎn)品需求評審，負責硬件架構(gòu)設(shè)計、元器件選型、技術(shù)可行性評估，并制定詳細的硬件開發(fā)方案。
2、電路設(shè)計與仿真：負責核心板卡（基于ARM架構(gòu)處理器）和高速數(shù)字電路（FPGA周邊電路）的原理圖設(shè)計。負責電源電路（PMIC/DCDC/LDO）的設(shè)計與優(yōu)化，為系統(tǒng)提供穩(wěn)定、高效、低噪聲的供電。負責模擬放大電路（如視頻驅(qū)動/信號調(diào)理）的設(shè)計與計算。精通各類通訊接口（SPI, I2C, UART, eMMC, DDR等）的電路設(shè)計與時序分析。
3、PCB設(shè)計與指導：指導或親自進行高速、高密度PCB Layout工作，確保信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和EMC/EMI設(shè)計規(guī)范。負責關(guān)鍵網(wǎng)絡的布線約束制定和評審。
4、硬件調(diào)試與測試：主導板級硬件調(diào)試，包括上電、Bootloader引導、內(nèi)核啟動、外設(shè)驅(qū)動等。使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等工具進行信號測試、故障分析和問題解決。制定硬件測試計劃，執(zhí)行信號質(zhì)量、電源質(zhì)量、功能、性能、溫升、可靠性及EMC測試。
5、生產(chǎn)支持與維護：協(xié)助解決試產(chǎn)和量產(chǎn)中的硬件問題，提供技術(shù)支持。負責硬件BOM維護、成本優(yōu)化及版本迭代。
6、團隊協(xié)作：與FPGA工程師、嵌入式軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測試工程師緊密合作，確保產(chǎn)品整體方案的順利實現(xiàn)。

任職要求（經(jīng)驗、專業(yè)、學歷）：
1、學歷與專業(yè)：本科及以上學歷優(yōu)先，電子工程、通信工程、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2、經(jīng)驗與技能：
必備要求：1）工作經(jīng)驗：擁有2年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，至少主導過1款以上產(chǎn)品的完整開發(fā)周期并成功量產(chǎn)。
2）核心硬件能力：
ARM平臺：具有豐富的ARM架構(gòu)（如ST，NXP，TI Sitara，或RK等系列）硬件設(shè)計經(jīng)驗，深刻理解其啟動流程、電源管理和外圍電路設(shè)計。
3）FPGA支持：具有Xilinx或Intel (Altera) FPGA的硬件設(shè)計經(jīng)驗，熟悉其配置電路、高速收發(fā)器（SerDes）的電源和參考時鐘設(shè)計要求。
4）高速電路：深刻理解高速數(shù)字電路設(shè)計，具備DDR3/4，eMMC，HDMI，MIPI等高速接口的SI/PI設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗。
5）電源設(shè)計：能夠獨立完成多路、復雜電源樹的設(shè)計、仿真和調(diào)試，對電源噪聲、效率、負載響應有深刻理解。
6）接口與總線：精通I2C，SPI，UART，I2S，Ethernet等常用接口的硬件設(shè)計與調(diào)試；有EEPROM，F(xiàn)lash等存儲器設(shè)計經(jīng)驗。
7）工具掌握：熟練使用至少一種主流原理圖和PCB設(shè)計工具（如Altium Designer，Cadence Allegro，PADS）；熟練使用各種實驗室儀器進行調(diào)試。
8）問題解決能力：出色的硬件調(diào)試和問題定位能力，能獨立分析和解決復雜的硬件問題。
優(yōu)先考慮（加分項）：
1）有攝像頭、視頻采集卡、圖像處理器、顯示驅(qū)動等視頻相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
2）具備EMC設(shè)計與整改經(jīng)驗，能夠提前在設(shè)計階段考慮EMC問題，并成功通過認證測試。
3）有FPGA基礎(chǔ)邏輯開發(fā)或驗證經(jīng)驗，能與邏輯工程師高效溝通。
4）有小批量試產(chǎn)、工廠生產(chǎn)跟進經(jīng)驗，熟悉PCBA生產(chǎn)工藝和測試流程。