一、崗位職責

1、負責半導體封裝工藝開發(fā)如切割、研磨等。

2、負責新工藝的開發(fā)和轉移、并使之導入客戶產(chǎn)線。

3、負責工藝流程的制定及規(guī)格的制定。

4、擁有對數(shù)據(jù)的發(fā)掘和解析能力，負責工藝穩(wěn)定性和均勻性提升，負責成本降低和生產(chǎn)效率提升。

5、獨立操作半導體設備的能力。

6、根據(jù)產(chǎn)品工藝的需求，設計工藝實驗，整理數(shù)據(jù)、寫出總結報告，具有獨立主導項目的經(jīng)驗尤佳。（金融人才）

二、任職要求

1、量產(chǎn)收率跟蹤、良率提升。

2、異常發(fā)生原因分析處理及報告輸出。

3、生產(chǎn)cost down、新材料導入驗證。（人才招聘網(wǎng)）

三、本文總結

更多關于「BG/SAW工藝主管」職位相關信息請訪問高芯圈官網(wǎng)查看，高芯圈是芯片半導體行業(yè)的人才求職招聘網(wǎng)站平臺，專注芯片設計、芯片封裝、芯片制造、芯片研發(fā)、半導體芯片、半導體制造、半導體研發(fā)等行業(yè)的人才求職招聘服務，提供求職招聘、人才篩選、薪酬報告、人事外包等服務與解決方案，芯片半導體職業(yè)機會盡在高芯圈。