相較于PC行業(yè)增速放緩，服務(wù)器行業(yè)預(yù)計(jì)2022年出貨量同比增長(zhǎng)，2023年再次增長(zhǎng)，因消費(fèi)者對(duì)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的使用持續(xù)擴(kuò)大，數(shù)字化轉(zhuǎn)型受到企業(yè)青睞。新冠疫情的影響，導(dǎo)致他們采購(gòu)了更多服務(wù)器。（芯片人才網(wǎng)）

根據(jù) DIGITIMES Research 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2022 年全球服務(wù)器出貨量將同比增長(zhǎng) 6.4%，達(dá)到約 1800 萬(wàn)臺(tái)。隨著他們?cè)谌蚍秶鷥?nèi)繼續(xù)擴(kuò)展其數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，它們將成為出貨量增長(zhǎng)的主要貢獻(xiàn)者。

由于 IC 和組件供應(yīng)的改善、來(lái)自美國(guó)四大云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的強(qiáng)勁訂單以及新產(chǎn)品的發(fā)布，預(yù)計(jì)銷量將同比再增長(zhǎng) 5%，到 2023 年將略高于 1900 萬(wàn)臺(tái)。困擾服務(wù)器行業(yè) 2021 年和 2022 年初表現(xiàn)的 IC 和組件短缺問(wèn)題在 2022 年下半年逐漸緩解，到 2023 年對(duì)行業(yè)的影響應(yīng)該會(huì)更小。

邊緣計(jì)算服務(wù)器將是未來(lái)幾年云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和服務(wù)器品牌商重點(diǎn)發(fā)展的一個(gè)重點(diǎn)應(yīng)用，因?yàn)槠髽I(yè)混合云服務(wù)的部署熱度高，邊緣系統(tǒng)的使用率很高。

同時(shí)，5G數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展有望帶動(dòng)核心和邊緣電信服務(wù)器的發(fā)展。由于 O-RAN 聯(lián)盟積極推動(dòng)商用現(xiàn)成系統(tǒng)作為邊緣 RAN 端設(shè)備，該戰(zhàn)略有望在 2023 年之后增加白盒邊緣電信服務(wù)器的出貨量。

英特爾下一代Eagle Stream服務(wù)器平臺(tái)和AMD第四代EPYC服務(wù)器平臺(tái)（代號(hào)Genoa）將于2023年上半年正式進(jìn)入量產(chǎn)，有望在2023年和2024年刺激企業(yè)和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的換機(jī)需求。

2023年以后，Arm架構(gòu)處理器將開(kāi)始滲透x86架構(gòu)CPU主導(dǎo)的服務(wù)器市場(chǎng)，亞馬遜等一線云計(jì)算數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和芯片供應(yīng)商N(yùn)vidia、Ampere都在積極開(kāi)發(fā)新云和基于 Arm 的處理器的 HPC 解決方案。

按客戶組劃分的出貨量份額

美國(guó)前四大云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的全球服務(wù)器總出貨量份額繼續(xù)上升，預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 46%，高于 2021 年的 43.1%。到 2023 年，這一比例將上升至 47.5%，因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的使用不斷擴(kuò)大，將促使數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商建立更多設(shè)施以滿足他們的需求。

預(yù)計(jì) 2022 年包括惠普企業(yè) (HPE) 和戴爾在內(nèi)的美國(guó)服務(wù)器品牌供應(yīng)商的合并份額將比一年前縮減，因?yàn)樗鼈兊姆?wù)器出貨量增長(zhǎng)不會(huì)像前四大云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商那樣強(qiáng)勁。

由于許多企業(yè)的運(yùn)營(yíng)可能會(huì)受到經(jīng)濟(jì)下行的嚴(yán)重影響，因此預(yù)計(jì)他們將削減 2023 年的資本支出并減少全年的服務(wù)器采購(gòu)，以盡量減少影響，從而影響服務(wù)器品牌廠商的銷售，從而導(dǎo)致服務(wù)器品牌的合計(jì)份額將降至 30% 以下。

中國(guó)服務(wù)器品牌——浪潮、聯(lián)想和華為——主要為本地企業(yè)和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商提供產(chǎn)品。盡管他們的服務(wù)器出貨量可能會(huì)受到美國(guó)對(duì) CPU 和 GPU 的貿(mào)易禁令的阻礙，但中國(guó)政府的補(bǔ)貼預(yù)計(jì)將維持企業(yè)和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商對(duì)服務(wù)器的高速需求。

2021-2023年，中國(guó)服務(wù)器品牌的合計(jì)份額將保持在17-18%左右。盡管受?chē)?guó)家網(wǎng)絡(luò)安全管理政策影響，阿里巴巴、騰訊、百度等中國(guó)一線云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商預(yù)計(jì)2023年服務(wù)器訂單拉動(dòng)速度有所放緩，但預(yù)計(jì)全年訂單量仍將維持在與去年持平的水平。

中央處理器平臺(tái)

服務(wù)器行業(yè)曾經(jīng)由英特爾的 CPU 占據(jù) 90% 的市場(chǎng)份額，但 AMD EPYC 正在慢慢追趕，并且基于 Arm 的處理器也開(kāi)始在行業(yè)中占據(jù)一席之地。

2021年，英特爾的CPU在全球服務(wù)器市場(chǎng)的份額不到85%，AMD的份額超過(guò)11%，基于 Arm 的處理器份額為 3.5%。

AMD在2022年上半年發(fā)布Milan-X后，微軟將其Azure云服務(wù)的服務(wù)器從上一代Milan CPU全面升級(jí)為新處理器，部分受益于AMD CPU的份額，使其2022 年的百分比上升至15%以上。

AMD 在 2022 年上半年完成對(duì) FPGA 開(kāi)發(fā)商 Xilinx 的收購(gòu)，也有望長(zhǎng)期幫助這家 CPU 公司擴(kuò)展到人工智能推理或電信應(yīng)用的邊緣服務(wù)器市場(chǎng)。

美國(guó)四大云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和中國(guó)一線數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商都在2022年采用了AMD EPYC CPU的服務(wù)器。由于他們對(duì)基于AMD的服務(wù)器的采購(gòu)預(yù)計(jì)將繼續(xù)增加，因此AMD服務(wù)器的份額據(jù)估計(jì)到 2023 年，這一比例將增長(zhǎng)到 17% 以上，而采用英特爾技術(shù)的處理器的這一比例將從 2022 年的 77% 左右下滑至 75% 以下。

配備 Arm 處理器的服務(wù)器在 Amazon、Nvidia 和 Ampere 的大力發(fā)展下，其份額將在 2022 年上升至7%，并在 2023 年提升至近 8%。

中國(guó)臺(tái)灣ODM出貨

2021-2023年中國(guó)臺(tái)灣主要ODM廠商的服務(wù)器出貨量也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，將從2021年的約1500萬(wàn)臺(tái)增加至2022年的1600萬(wàn)臺(tái)和2023年的1700萬(wàn)臺(tái)，合計(jì)全球份額穩(wěn)定在90%以上。

2022年英業(yè)達(dá)仍將是中國(guó)臺(tái)灣第一大廠，與第二名富士康科技集團(tuán)（鴻海精密工業(yè)）和第三名廣達(dá)電腦相距不遠(yuǎn)。三大ODM廠商年出貨量均超過(guò)300萬(wàn)臺(tái)。

英業(yè)達(dá)和富士康均獲得服務(wù)器品牌商和美國(guó)云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的訂單，而廣達(dá)主要為美國(guó)云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商提供服務(wù)器。（芯片人才網(wǎng)站）

Wiwynn 有望在 2022 年成為第四大制造商，其次是緯創(chuàng)第五，神達(dá)第六。這三個(gè)制造商今年的出貨量將在 1-160 萬(wàn)臺(tái)之間。

Wiwynn主要專注于美國(guó)的云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商，而Wistron的主要客戶是美國(guó)和中國(guó)的服務(wù)器品牌，而Mitac主要將其產(chǎn)品運(yùn)送給中國(guó)的浪潮。

到 2023 年，專注于服務(wù)美國(guó)云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的 ODM 預(yù)計(jì)出貨量將增長(zhǎng)，而向服務(wù)器品牌交付的 ODM 出貨量可能會(huì)放緩。