隨著智能手機市場的競爭逐漸轉向高端，對于各手機廠商而言，如何擁有獨有的核心競爭力就變得尤為重要了。

對此，廠商們基本上也都選擇了大致接近的突破方向，即進行芯片產品的自研。目前，市場上的知名廠商也基本上都帶來了自己的芯片產品。

伴隨著相應技術的逐漸成熟，現在也出現了更多與之相關的產品應用爆料。

來自博主@數碼閑聊站 的一份爆料提到，“真正自研或者自研化程度高的技術和芯片都會在適時下放多機型，以均攤研發成本。比如小米的澎湃P1已經下放給了紅米，后面還會有更多機型使用。藍廠的V1 ISP發布初就適配了多款機型，迭代產品在路上，V1也要下放更多產品線。綠廠第二款MariSilicon X手機在路上，后面歐加系也會用。”

按照爆料中提到的說法，為了更好的均攤研發成本，手機廠商會在首發搭載后陸續帶來自研芯片的下放。也就是說，各品牌的非高端定位產品也有可能在后續進行自研芯片的搭載。

而就現有的信息來看，雖然廠商們陸續開啟了芯片產品的研發，但對于多數品牌而言，首先帶來的并不是核心處理器產品。

據悉，在2021年12月末的發布活動中，小米12 Pro配備了自研充電芯片小米澎湃P1。在這項技術正式與大家見面的一段時間后，全新的Redmi K50 Pro也搭載了澎湃P1充電芯片，使其在內置5000mAh電池的情況下，支持120W神仙秒充。

也就是說，小米的澎湃P1充電芯片已經下放至了Redmi品牌，后續也有可能會被更多小米旗下機型搭載。

另外，在最近發布的OPPO Find X5系列中，也搭載了基于臺積電6nm制程的馬里亞納 MariSilicon X 自研芯片。它是OPPO自主設計、自主研發的影像專用NPU芯片。

最新的爆料則顯示，OPPO接下來還會推出其他搭載了這顆芯片的產品。后續OPPO旗下的多個品牌系列也有可能會獲得這顆自研芯片的搭載。

結合來看，手機廠商們為了提高競爭力和減少對外依賴，正在持續發力自研芯片產品。而這樣的情況也使得也越來越多的不同定位手機產品獲得了相應技術的支持。

不過，除了最近出現的充電或影像等方面的芯片產品外，也有廠商在自研處理器芯片方面有著豐富的研發和產品覆蓋經驗。

事實上，提到自研處理器芯片產品，華為和蘋果兩個品牌想必會出現在部分用戶的腦海中。

2019年10月的一份報告中提到，預計華為的芯片制造子公司海思今年（2019年）將增加旗下應用處理器的出貨量，為華為近70%的智能手機提供支持。且相應的分析顯示：“由于華為一直在使用更多的芯片來支持其高端智能手機，因此海思能夠提高其AP芯片的出貨量。同時也提高了海思的入門級和中檔機型的芯片比例”。

至于蘋果的芯片搭載情況，在剛剛過去的發布活動中也有所呈現。

據悉，蘋果帶來了全新的Studio Display，而作為一款顯示屏產品，Studio Display卻搭載了以往出現在蘋果iPhone系列上的A13芯片。這使得這款全新的顯示屏產品可以帶來更好的功能支持。

綜合目前的消息來看，多個手機廠商都帶來了自研的芯片產品。而這顯然只是開始，后續的整體市場情況也更令人期待。

來源：科技美學