一份引用半導(dǎo)體行業(yè)消息來源的報告表明，據(jù)報道，臺積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難。臺灣DigiTimes表示，如果 3nm 良率問題繼續(xù)存在，許多客戶可能會延長 5nm 工藝節(jié)點的使用范圍。此外，臺積電的困境可能會影響 PC 世界最受歡迎的公司（如 AMD 和 Nvidia）的產(chǎn)品路線圖。
對報告持保留態(tài)度是很重要的。知情人士可能是正確的，但到目前為止，臺積電尚未公開承認(rèn)任何 N3 延遲。相反，它聲稱它“正在取得良好進展”。
消息來源報告的關(guān)鍵傳言是臺積電發(fā)現(xiàn)其 3nm FinFET 工藝很難達到令人滿意的良率。它解釋說，臺積電“不斷修改”其 3nm 產(chǎn)品，代工廠似乎這樣做是為了找到良率（無故障芯片的百分比）的最佳點。臺積電最新推出的是 N3E，它是臺積電 3nm 制造工藝的低成本版本，在 N3 之后一年問世，讓業(yè)界觀察家感到驚訝。臺積電還為一些客戶生產(chǎn) N3B 處理器，具體取決于設(shè)計和成本限制。盡管臺積電的工藝爭論如上文所述，并且“不斷修正”，但內(nèi)部人士表示，收益率繼續(xù)低于預(yù)期。
由于 3nm 的問題，一些臺積電的客戶正在考慮重新調(diào)整計劃，這意味著改變他們的路線圖。此外，蘋果和英特爾等客戶在未來幾個月為保護 N3 工藝芯片付出了很多。像 AMD 這樣的其他合作伙伴一定沒有感覺到這種奢侈預(yù)付款的緊迫性或必要性，因此他們將感受到臺積電產(chǎn)量問題的最實質(zhì)性影響。
AMD 的路線圖遇到挑戰(zhàn)
DigiTimes 報道稱，AMD 是臺積電 7nm 系列的最大客戶之一，該系列提供 N7 和 N6 工藝制造。AMD 剛剛開始將部件轉(zhuǎn)移到 N6，例如用于筆記本電腦的Ryzen 6000系列處理器。更新的 GPU 也將基于 N6 工藝問世。
AMD 的后續(xù)大發(fā)布，例如 Ryzen 7000 系列桌面處理器和 Genoa 和 Bergamo 服務(wù)器處理器，都將基于 Zen 4 架構(gòu)，由臺積電在 5nm 制造。提醒一下，臺積電 5nm 工藝系列將被臺積電稱為 N5 和 N4 工藝。AMD 曾計劃為 Zen 5 和 RDNA 4 繼續(xù)使用 TSMC 3nm。
該報道還提到了英偉達，稱他們將于今年晚些時候重返臺積電，并將使用臺積電的 5nm 工藝之一用于 RTX 40 系列 GPU，并已支付“數(shù)十億美元”來確保這一生產(chǎn)分配。
臺積電與三星
該新聞媒體在文章中加入了一些有趣的三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。它斷言，雖然臺積電有各種 3nm 皺紋需要嘗試和消除，但三星的進展也很艱難。此外，它評論說三星最近首次亮相的 4nm Exynos 2200 并不是它所戲弄的谷倉風(fēng)暴。
三星即將推出的 3nm 工藝也面臨著巨大的障礙。這家韓國科技巨頭轉(zhuǎn)向了 Gate-All-Around FET (GAA) 晶體管架構(gòu)。這是一個相當(dāng)大的改變，但它應(yīng)該使以后的進展更容易。然而，在獲得回報之前，它向 3nm 的過渡將更加棘手。
三星即將推出的 3nm 工藝也面臨著巨大的障礙。這家韓國科技巨頭轉(zhuǎn)向了 Gate-All-Around FET (GAA) 晶體管架構(gòu)。這是一個相當(dāng)大的改變，但它應(yīng)該使以后的進展更容易。然而，在獲得回報之前，它向 3nm 的過渡將更加棘手。
韓媒：三星晶圓代工專利IP 落后臺積電
半導(dǎo)體先進制程的競賽，南韓三星正全力發(fā)展3 納米GAA 制程，期望2022 上半年量產(chǎn)，領(lǐng)先臺積電2022 下半年量產(chǎn)計畫，取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞，逐步拉近與臺積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息，盡管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進制程節(jié)點，但3 納米GAA 制程建立專利IP 數(shù)量方面落后。
南韓媒體《TheElec》報導(dǎo)，知情人士表示，三星晶圓代工正與客戶一起進行產(chǎn)品設(shè)計和量產(chǎn)品質(zhì)測試，目標(biāo)是超前競爭對手臺積電，取得3 納米GAA 制程「全球第一」頭銜。然三星能否真在3 納米GAA 制程性能和產(chǎn)能滿足客戶要求，還有待觀察。
消息人士對記者表示，三星缺乏3 納米GAA 制程相關(guān)專利，令三星感到不安。因半導(dǎo)體晶圓代工廠商需具大量專利IP，充足專利IP 支援下才能幫助無晶圓廠IC 設(shè)計公司縮短開發(fā)時程，贏得IC 公司青睞取得訂單。就這方面來說，三星還落后臺積電。
相對三星晶圓代工缺乏3 納米GAA 制程相關(guān)專利，臺積電與大客戶蘋果、高通甚至三星LSI 系統(tǒng)合作，有更多專利IP 數(shù)量。知情人士強調(diào)，除了更多專利IP，臺積電也非常積極與無晶圓廠IC 設(shè)計公司和晶片品牌公司建立IP 生態(tài)系統(tǒng)，并注冊大量IP，最佳化各客戶代工技術(shù)。
南韓證券商表示，截至2020 年，臺積電取得35,000~37,000 個IP 專利，是十年前十倍以上。相較三星晶圓代工可能有7,000~10,000 個專利IP，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后臺積電。
