集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工企業能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余企業產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。（蘇州晶圓制造獵頭）
2022年第三季度前十晶圓代工企業排名為，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、高塔（Tower）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、晶合集成（Nexchip）。
2022年第四季各晶圓代工企業在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名出現明顯變動。
變動一，合肥晶合集成落榜，短期內較難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補，不過第四季東部高科產能利用率仍受限于市況差而降低至80~85%，營收環比減少約12.4%，達2.9億美元。
變動二，原排行第九高塔半導體（Tower）在特殊制程類比芯片需求較穩健，歐陸客戶訂單支持等情況下，第四季營收為4.0億美元，環比減少僅5.6%，擠下世界先進（VIS），位居第八名；相對地，世界先進受到面板產業與消費終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營收因此環比減少30.3%，約3.1億美元，掉至第九名。
除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大企業難逃砍單潮
臺積電（TSMC）盡管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，第四季營收仍環比減少1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工企業受客戶庫存修正沖擊較大，讓臺積電有機會拿下更多市占；制程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進制程營收占比則穩定維持在54%。
由于三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零部件拉貨動能，稍微抵消客戶修正幅度與先進制程訂單流失的缺口，第四季營收環比減少約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨詢觀察到三星7nm（含）以下先進制程客戶高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進制程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。
聯電（UMC）第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，環比減少12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第三季均呈現衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈，環比減少幅高達47%。
反觀格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷售單價、產品組合優化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍環比增長1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的企業，市占率也上升到6.2%。
中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收環比減少15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，盡管中芯國際已通過降價優惠試圖激勵客戶投片，但成效并不明顯，今年第一季產能利用率及營收恐再因此收斂。
華虹集團（HuaHong Group）雖仍有中國內需支撐部分特殊制程產能，但用于消費性邏輯產品也遭景氣逆風沖擊，第四季營收為8.8億美元，環比減少26.5%，結束過去兩年逐季成長的走勢。力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產能大幅下降，晶圓代工營收環比減少27.3%，達4.1億美元，已連續三季衰退，市占也縮減至1.2%。
力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產能大幅下降，晶圓代工營收環比減少27.3%，達4.1億美元，已連續三季衰退，市占也縮減至1.2%。
晶圓代工首季毛利率崩跌眾廠全年打回2021年
據digitimes報道，受惠近年疫情帶動產業供需改變及漲價效應發威等因素帶動下，晶圓代工企業毛利率明顯拉升，逐步扭轉過往遠低于IC設計產業的不合理情況。
但是這種期望卻維持不久，包括龍頭臺積電2023年首季毛利率將縮水至53.5%~55%外，包括世界先進、聯電毛利率始終未如預期沖上5成大關。反觀庫存滿手的聯發科依舊信心預估2023年首季仍將可維持在47.5%。
電子供應鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應于2022年中向上沖破半導體晶圓代工等產業，部分企業產能利用率及業績開始走跌，預估跌勢至2023年第2季才會止跌。
臺積電認為半導體景氣會在第2季觸底，下半年應可回溫。在此期間，晶圓代工企業在歷經2020年第2季至2022年上半榮景后，2022年下半產能利率與業績陸續開始出現衰減。
其中，龍頭臺積電表現令市場驚艷，相較其他企業在2022年下半就衰減，臺積電各制程產能利用率力守高檔，加上全年代工報價大漲1~2成，以及有利匯率帶動下，2022年獲利暴沖，全年大賺新臺幣1兆元，毛利率達59.6%，第4季更一飆上62.2%，但2023年首季終于開始反應供需反轉變化，預估毛利率將大減至53.5%~55%。
聯電則是在2022年第3季業績創高后，第4季產能利用率、業績開始下滑，毛利率由47.4%高點，降至42.9%，2023年首季估將大跌至34~36%。
世界先進也是近關情怯，毛利率在2022年第2季沖上49.97%，未能突破5成大關之下，下半年開始走跌，2023年首季稼動率、業績確定較2022年第4季再下滑，雖然預期首季為全年低點，自第2季能逐季開始復蘇，但毛利率應也回不去。
力積電毛利率也是在2022年第1季突破5成，第2季飆上51.15%高峰后，就此開始崩跌，第4季僅達34.8%。
值得注意的是，中芯國際毛利率更是在2022年首季登上4成高峰后，開始一路向下，第4季降至33.1%，預估2023年首季僅達19~21%，較2022年同期腰斬，直接回到2019、2020年疫前水平，為目前晶圓代工毛利率跌勢最大的企業。
GlobalFoundries（格芯）走勢則是接近臺積電，2022年第4季業績創高，毛利率達30.1% 新高，2022全年毛利率達27.6%。不過，格芯預估首季營收也將開始走跌，估計2023年毛利率也將回落顯著。
力積電董事長黃崇仁先前強調，過往晶圓制造廠承受了極大的財務、技術、營運風險，而毛利率如果有20%、30%就算不錯了。
反觀IC設計等產業，卻享受著本小利厚的經營果實，此失衡的供應鏈結構必須改變，晶圓制造與其他上、下游周邊產業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。
確實在近年疫情帶動需求揚升下，晶圓代工啟動漲價策略后，毛利率確實已明顯拉升，逐步扭轉過往遠低于IC設計產業的不合理情況。
隨著臺積電首季毛利率也回到正常水平，長期毛利率目標為53%，略能優于IC設計大廠外，部分晶圓代工企業2023年都將回到疫前20、30%水平，與IC設計客戶差距再度拉開。
小摩看晶圓代工：稼動率、庫存、價格均展望正向
摩根大通證券最近對晶圓代工進行了三大評析：一，稼動率在上半年維持70~80%，12英寸優于8英寸，下半年回彈可期；二，去庫存順利，下游供應鏈庫存去化高峰已過，無廠半導體廠商庫存高峰落在去年第4季或今年第1季；三，晶圓代工價格持穩，有助廠商獲利表現。
去庫存情況順利，晶圓代工稼動率有望在下半年緩步回溫。去庫存將延續至今年上半年，惟砍單步調已較三至六個月前趨緩。下游零部件庫存水位高峰已落在去年下半年，并預期無廠半導體經過嚴峻砍單后，庫存高峰會落在去年第4季或今年第1季。展望后市，隨無廠半導體庫存去化可望于今年上半年告一段落，加上電視、中國大陸智能手機等終端需求回溫，預期晶圓代工稼動率可望于今年下半年回穩。（蘇州晶圓制造獵頭網）
成熟12英寸晶圓代工制程（28納米~90納米）今年上半年需求相較8英寸晶圓代工制程穩定，部分12英寸需求甚至依然緊俏，如用于OLEDDDIC的28納米、用于車用MCU的40納米eFlash。聯電28納米稼動率目前持穩，但三星在CIS、ISP訂單可能縮手的情況或會影響聯電28納米2023~2024年的需求。
