今年以來圍繞半導體產業的暗戰還在持續。就在11月底，歐盟國家同意為增強歐盟的半導體生產能力撥款逾400億歐元。這是今年2月歐盟委員會公布的 《歐洲芯片法案》 的延續，根據法案，到2030年歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創企業，并大力建設大型芯片制造廠。歐盟的計劃是到2030年將芯片產量占全球的份額從目前的10％提高至20％。（半導體求職網站）

無獨有偶，曾經在集成電路半導體領域叱咤風云的日本也不敢寂寞，日前，豐田、電裝、索尼、日本電報電話公司（NTT）、日本電氣（NEC）、軟銀、鎧俠、三菱UFJ銀行聯合成立芯片制程公司Rapidus，計劃2027年實現2納米以下芯片的量產。作為集成電路半導體芯片第一大國，美國在芯片技術制高點控制上更是不遺余力，今年8月簽署執行的《芯片與科學法案》，將以巨額補貼在全球形成高端集成電路半導體芯片產業鏈的虹吸效應，目前三星、臺積電究已經紛紛選擇在美國建廠，主要瞄準5納米以下芯片技術。

芯片全球化競爭再掀熱潮，中國也不可能只當旁觀者。現實情況是，一方面中國半導體產業正遭到競爭對手的明顯打壓，但也進一步凸顯了半導體供應鏈自主可控的重要性。多家實力券商表示，堅定看好半導體國產替代在未來幾年的發展前景，建議投資者關注國產化賽道中的設備、材料以及封測等重點領域。

上游設備：國產化進程加速

在國內半導體行業快速發展和國家政策的雙重驅動下，國內半導體設備廠商一方面不斷擴產品種類，逐步打破國外廠商壟斷；另一方面，穩步提升產品性能，逐步向中高端市場滲透。雖然半導體設備加速國產化進程，但國產替代仍處于初期，有望穿越行業周期。

太平洋證券分析師劉國清指出，按設備種類來看，雖然去膠設備已基本實現國產化，但在CMP、PVD、刻蝕、熱處理等環節國產化率仍較低，同時在光刻機、涂膠顯影設備現階段僅實現從0到1的突破。因此，整體來看，國產化率仍有較大提升空間，尤其在美國通過《芯片與科學法案》以及國內政策層面加大在半導體領域投入力度，我們認為在“下游擴產+國產替代”的主旋律下，國產設備廠商有望加速向上。（半導體求職招聘）

從國產半導體設備上市公司基本面來看，業績方面2022年前三季度半導體設備行業開始加速增長，行業總收入同比增長幅度達到65％；此外行業盈利能力也在持續提升。前三季度半導體設備行業的扣非凈利率平均值19.0％，2017年至今逐年上升趨勢顯著；同時，國內半導體設備上市公司訂單普遍高增長。

半導體設備進口替代是主旋律。光大證券分析師楊紹輝建議投資者關注半導體設備廠商中微公司、盛美上海、北方華創、芯源微、拓荊科技、華海清科、萬業企業、精測電子、天準科技、華興源創、快克股份、德龍激光、光力科技等。

來源：金融投資報