一、崗位職責

1、參與產品項目立項可行性調研，參與系統方案設計。

2、PACK結構、零部件的詳細設計。

3、配合項目組進行產品驗證，解決設計存在的缺陷，更改及評審歸檔。

4、負責公司現有產品的設計和改良，包括工藝改善、降低成本等。

5、完成生產前的 BOM、物料、生產技術資料的整理歸檔。

6、指導、跟進產品的生產，及時準確與供應商解決生產中出現的結構問題，保證產品生產的順利進行。（芯片求職）

二、任職要求

1、機械工程相關專業，本科及以上學歷。

2、熟練掌握PROE、solideworks、CAD等設計軟件。

3、負責系統總成結構設計，包含箱體結構設計工作。

4、熟悉機械加工、鈑金工藝及產品裝配工藝，了解材料應用及選型，熟悉表面處理。

5、有標準或非標電器機箱設備、機柜系統產品結構及散熱經驗尤佳（系統整機結構方向）。

6、協助產品裝配中的異常處理，負責產品散熱、防塵、震動和供應商對接處理結構類工藝問題。（半導體求職）

三、本文總結

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