職位介紹
崗位職責(zé):
1、參與FC/RDL產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)，提升產(chǎn)品的可制造性、可測(cè)試性，保證所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品按計(jì)劃、高效、高質(zhì)量地快速導(dǎo)入制造系統(tǒng)；
2、執(zhí)行公司的目標(biāo)和政策，制定相關(guān)工作目標(biāo), 以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本的要求；
3、為管理層提供專業(yè)的技術(shù)建議，協(xié)助管理層對(duì)生產(chǎn)成本進(jìn)行控制、優(yōu)化和降低；
4、參與FC/RDL產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)能規(guī)劃，參與制定產(chǎn)品生產(chǎn)可行方案;
5、跟NPD/NPI進(jìn)行溝通和合作，負(fù)責(zé)工藝材料的試驗(yàn)評(píng)估和順利實(shí)施；
6、按照相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)完成產(chǎn)品認(rèn)證評(píng)估報(bào)告；
7、制定并撰寫(xiě)產(chǎn)品材料，工藝規(guī)格，廢品標(biāo)準(zhǔn)等文件；
8、產(chǎn)品試產(chǎn)的安排、生產(chǎn)指導(dǎo)，現(xiàn)場(chǎng)異常問(wèn)題的及時(shí)解決；
9、產(chǎn)品制造工藝質(zhì)量、良率、成本持續(xù)改善;
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè)，有同崗位經(jīng)驗(yàn)者可放寬專業(yè)；
2、5年以上相關(guān)倒裝焊工藝或板級(jí)封裝工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，5年及以上FC/RDL等封裝的工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA），熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)品和工藝流程、以及產(chǎn)品應(yīng)用；
4、熟練使用DOE設(shè)計(jì)及分析手法，熟悉六西格瑪管理優(yōu)先;
5、了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理體系要求；