職位介紹
工作內(nèi)容：
1、負責(zé)GaN MOS等器件芯片設(shè)計與研發(fā)，及時解決開發(fā)過程中的相關(guān)設(shè)計、工藝、參數(shù)、可靠性等問題；
2、負責(zé)功率半導(dǎo)體器件新技術(shù)、新標(biāo)準、新工具和新方法研究及開發(fā)；
3、提供項目從立項到量產(chǎn)前的開發(fā)過程需要的文件資料，受控相關(guān)文件；
4、負責(zé)項目相關(guān)的數(shù)據(jù)收集、分析、報告整理，按照流程申請項目關(guān)鍵節(jié)點的審批；
5、對已量產(chǎn)的產(chǎn)品提供問題分析與技術(shù)支持，建立項目開發(fā)數(shù)據(jù)庫。
職位要求 :
1、本科及以上學(xué)歷，扎實的半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)和物理基礎(chǔ)；
2、5年GaN MOS功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計與研發(fā)經(jīng)驗，具備獨立的設(shè)計與研發(fā)能力；
3、熟悉半導(dǎo)體封裝、FAB晶圓制造工藝流程，了解功率器件內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)；熟悉版圖設(shè)計、器件仿真；了解芯片封裝層面的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力仿真，PI/SI仿真;
4、對芯片可靠性設(shè)計、晶圓工藝、封裝、測試有深入理解，有芯片逆向工作分析經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、具備良好的英文溝通能力。