職位介紹

工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)功率器件類的芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，及時(shí)解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的相關(guān)設(shè)計(jì)、工藝、參數(shù)、可靠性等問(wèn)題，保障項(xiàng)目從立項(xiàng)到量產(chǎn)前按計(jì)劃進(jìn)行；
2、提供項(xiàng)目從立項(xiàng)到量產(chǎn)前的開(kāi)發(fā)過(guò)程需要的文件資料，受控相關(guān)文件；
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)的數(shù)據(jù)收集、分析、報(bào)告整理，按照流程申請(qǐng)項(xiàng)目關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的審批；
4、對(duì)已量產(chǎn)的產(chǎn)品提供問(wèn)題分析與技術(shù)支持；建立相關(guān)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)。
職位要求 :
1、碩士及以上，微電子、集成電路等相關(guān)理工科專業(yè)；
2、3年以上設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。熟悉功率IGBT/SGT等類芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、熟悉功率芯片工藝制造及封裝過(guò)程；資深研發(fā)工程師和研發(fā)經(jīng)理需要5年以上經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，熟悉芯片關(guān)鍵制程，熟悉芯片和產(chǎn)品測(cè)試、數(shù)據(jù)分析和報(bào)告總結(jié)，良好的英文溝通能力。