中信證券:半導體制造有望在2023年觸底反彈 當前為較好的配置時機
半導體制造的全球生態系統復雜且不易分離,美國通過補貼和行政手段,刺激本土建廠,遏制中國獲取先進技術,意圖鞏固先進工藝領域等本土產業安全,但美國在基礎芯片生產方面并沒有成本優勢,在成熟市場仍需合作。中美供需互補,在成熟市場有望保持經濟合作、而核心硬科技領域被動切割,長期而言中國大陸有望培育出一套自給自足的產業鏈體系,過程中蘊含諸多國產化機會。產業本土化趨勢下,制造環節先行。行業周期有望2023年觸底反彈,制造板塊估值位于歷史低位,我們認為當前為制造板塊的較好配置時機。
發布于:2023-01-05
| 作者:佚名
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