根據路透報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）周三（11日）在1場聽證會上表示，有多家媒體報導，中國一直在游說美商界，反對國會通過芯片法案，這些報導「令人深感關切」，但中國的作法「完全不令她驚訝」，認為是中國害怕會輸掉對美國的優勢。

美國國會正在審議的「芯片法案」（CHIPS Act），預計提供520億美元補貼芯片制造商在美國研發、設計和生產芯片。雷蒙多指出：「該法案將賦予美國優勢，中國不希望我們通過這個法案。他們知道這個法案將使我們能夠超越他們。中國已向國內芯片生產投資了1600億美元，他們最不希望的就是我們也投資520億美元。」

美國聯邦眾議院和參議院已于去年6月和今年2月分別通過不同版本的「芯片法案」，該法案獲得跨黨派議員支持，但兩院仍在一些法案細節方面存有歧見，要達成最終協議可能仍需要數個月。兩院將在周四（12日）針對「芯片法案」的妥協措施正式展開協商。（芯片求職）

路透去年11月報導，根據知情人士及路透所看到的內部機密文件，中國駐華盛頓大使館曾發信給美國企業高管，敦促國會議員改變或放棄尋求增強美國競爭力的具體法案；根據該信件內容，中國官員警告美國各企業，如果法案成為法律，他們將面臨失去中國市場市占率或收入的風險。

中國先前已表示反對有關立法，指控這不只激起了反中情緒，也是基于冷戰時期的思維。

美國總統拜登本周稍早呼吁國會迅速通過包括「芯片法案」在內的「兩黨創新法案」（Bipartisan Innovation Act），強調這項法案旨在加強美國的技術和創新，并與主要的地緣政治對手--中國，保持同步。

拜登指出，這將有助于強化美國的經濟和國家安全，「難怪中國正在游說--付錢給游說者--反對這項法案的通過」。

拜登高呼：通過這該死的芯片法案

日前，美國總統喬·拜登要求國會迅速通過《兩黨創新法案》，這是一項對美國半導體行業的數十億美元投資，共和黨和民主黨都表示，這將有助于使該國免受亞洲未來供應鏈中斷的影響。

拜登在辛辛那提附近的金屬制造商 United Performance Metals 發表講話。分別來自俄亥俄州的民主黨和共和黨參議員謝羅德·布朗和羅伯·波特曼加入了總統行列。

拜登贊揚兩人在立法上的合作，這是兩黨擴大國內制造業的更廣泛努力的一部分。

這是一項兩黨共同制定的法案，”拜登對工廠的工人說。“參議員布朗和波特曼正在努力完成這項工作。”

“通過該死的法案，然后把它寄給我，”總統繼續說道。“如果我們這樣做，將有助于壓低價格，帶來就業機會并推動美國制造業的復蘇。”

雖然《兩黨創新法案》受到兩黨成員的歡迎，但眾議院和參議院立法者即將開始著手糾正兩個立法版本中的差異。這也是前文談到的開會原因。

在其眾多條款中，《兩黨創新法案》包括 520 億美元的政府補貼，以提高美國的半導體生產。

拜登周五表示，這筆款項將鼓勵半導體公司在美國建立設施，并有助于防止目前破壞汽車和電子行業的芯片短缺類型。

但總統強調，該法案的主旨對美國立法者很有吸引力，因為它旨在加強美國的技術和創新，并與中國這個主要的地緣政治對手保持同步。

拜登說，這將有助于“加強我們的經濟和國家安全”。“難怪中國正在游說——付錢給游說者——反對這項法案的通過。”

拜登訪問俄亥俄州之際，也正值總統試圖在即將到來的 2022 年中期選舉中幫助民主黨同胞并阻止共和黨接管國會。

共和黨及其候選人抨擊了總統和民主黨國會對美國經濟的管理，指出通貨膨脹處于 40 年來的最高水平，油價仍高于每桶 100 美元。

拜登在講話中強調了勞工部 4 月份的就業報告，該報告顯示美國雇主上個月增加了 428,000 個工作崗位。

4 月份的報告是連續第 12 個月上漲超過 400,000。

SIA：美國半導體迎來歷史性機遇

半導體行業協會 (SIA) 今天發布了 SIA 總裁兼首席執行官約翰·諾弗 (John Neuffer) 的以下聲明，歡迎國會會議委員會的第一次會議，該委員會的任務是談判最終的競爭力立法，以得到兩院的批準并簽署拜登總統的法律。商業、科學和運輸委員會主席瑪麗亞·坎特威爾 (D-Wash.) 參議員將主持今天上午 10 點舉行的會議。眾議院科學、空間和技術委員會主席、眾議員埃迪·伯尼斯·約翰遜（D-Texas）將率領眾議院代表團。

“華盛頓的領導人有一個歷史性的機會來制定競爭力立法，以加強美國經濟和國家安全，提高美國的技術優勢，并在未來幾十年加強美國在半導體研究、設計和制造方面的領導地位。我們歡迎會議委員會的第一次會議，并敦促迅速采取行動推進兩黨立法，為芯片法案提供資金，并為半導體制造和設計制定 FABS 法案投資稅收抵免。”

2022 年 2 月 4 日，眾議院通過了總額為 520 億美元的關鍵 芯片法案 投資，以加強國內半導體制造和研究，作為競爭力立法《美國競爭法案》的一部分。參議院于 2021 年 6 月通過了為 CHIPS 法案提供同等水平的資金，作為其競爭立法版本《 美國競爭與創新法案》  (USICA) 的一部分。眾議院和參議院領導人現在必須努力調和法案中的分歧和通過由總統簽署的兩黨立法。

正如眾議院引入的 FABS 法案所要求的，半導體制造和設計的投資稅收抵免是對 USICA 和 America COMPETES 的制造激勵和研究投資的重要補充。眾議院 FABS 法案應包含在正在談判的競爭立法中。

位于美國的現代半導體制造能力的份額  從  1990 年 的37%下降到今天的12%  。這種下降主要是由于 我們的全球競爭對手的政府提供 了大量的制造激勵措施，使美國在吸引新的半導體制造設施或“晶圓廠”建設方面處于競爭劣勢。此外，聯邦對半導體研究的投資 一直持平 占 GDP 的比重，而其他政府已大量投資于研究計劃以增強其自身的半導體能力，而美國現有的研發稅收優惠政策落后于其他國家。此外，根據 SIA-BCG 的一項研究，近年來出現了全球半導體供應鏈漏洞  ，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決這些漏洞。（半導體求職）

需要結合贈款、稅收抵免和研究投資來推動美國半導體生產和創新。制定眾議院 FABS 法案和資助 CHIPS 法案是這種全面、互補的方法的重要組成部分，以加強美國的長期半導體能力。