2021年困擾整個汽車行業的核心問題是“缺芯”，從前一輛車上的芯片用量是200-300片，如今隨著智能化設備和功能的大幅增加，一輛車上的芯片需求量已經增加到300-500片，而高端電動車上由于電控設備更多，所需芯片更是多達上千片。
缺芯帶來的直接后果是車企產能受限。數據顯示，全球半導體短缺將令今年全球汽車行業減產多達710萬輛。而減產帶來的直接后果是汽車價格的上漲。以美國市場為例，一輛新車的平均價格為4.1萬美元，同比上漲了17%（約6000美金）。二手車價格漲幅更大達到了21%。而在中國汽車市場，終端價格上漲表現在優惠幅度縮水，經銷商大面積恢復原價銷售。甚至還出現了BBA等豪華品牌經銷商，以發票價格收購二手車的情況。而缺芯帶來的更多影響則表現為提車周期較長，普遍需等待兩到三個月。對消費者而言，今年顯然不是買車的好時機。
缺芯問題何時能夠得到緩解呢？市場什么時候才能恢復正常？各方面信息顯示，芯片短缺將迎來拐點，明年市場將恢復正常供應，但隨之而來的將可能是大規模的芯片供給過剩。這背后則是大國對芯片制造業的資源爭奪和博弈。
芯片庫存開始增多
近日有一個消息，日本瑞薩、荷蘭恩智浦半導體、德國英飛凌、瑞士意法半導體和美國德州儀器這5 家廠商，9月底時的總庫存同比增長了0.7%，這也是近3個季度以來首度同比增長。
業內人士認為今年第三季度已成為芯片供應危機的轉折點。今年7月，全球最大代工商臺積電CEO魏哲家表示，預計第三季度汽車芯片供應短缺將開始大大緩解。據說臺積電今年已經將芯片產量提高了60%。
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙近日也表示，全球芯片短缺情況正在緩解，預計明年情況將有所改善。
德國大陸也在最近的財報電話會議上表示：“我們確信最糟糕的半導體供應局面已經過去了?！?/p>
中國汽車流通協會近日發布分析稱，隨著芯片問題持續緩解，汽車供應緊張狀態有明顯改善，經銷商庫存也有明顯增加。但由于芯片短缺和疫情的雙重影響打亂了經銷商的銷售節奏，很多廠家調整或取消了年度任務指標，加上年底本就是汽車銷售旺季，經銷商在任務壓力不大的情況下，多半會選擇保利銷售。所以終端價格預計不會有大幅波動。
芯片即將從短缺走向過剩
根據美國IDC研究公司的報告，隨著更大規模的產能擴張在2022年底開始上線，2023年開始將存在產能過剩的可能性。
事實上更大危險可能還在后面。由各國政府推動的、更大規模的芯片供給過?！@場更大的“風暴”或將在2024年出現。
由于芯片被譽為 “產業之米”，已經被各國視為經濟安全保障領域的頭號戰略物資，隨著芯片短缺危機的爆發，各個國家紛紛出臺政策加大了本國的芯片生產布局。
芯片行業一個很重要的特點就是，設計和生產（或者叫代工）是分開的。很多公司只有設計能力，但不具備生產能力。所以通常做法是設計出來之后，找下家來代工。
一般找誰來代工呢？臺積電是目前全球最大的代工企業，占據全球55%的市場份額，其次是三星占了17%。第三名據說是中芯國際。
全球芯片公司當下的格局是，前十家里有6家的總部位于美國，韓國和中國臺灣各有兩家。韓國有三星和SK海力士，臺灣有臺積電和聯發科，美國有高通、英偉達、博通等等。歐洲、日本和中國大陸的芯片公司，大部分都排名靠后。
美國雖然有高通、英偉達這樣全球頂尖的芯片設計公司，但自身卻沒有高端芯片的生產能力，只能選擇外包。
所以美國芯片產業的現狀是研發實力強，但制造能力弱。在芯片領域的代工，目前全球是由三星和臺積電主導，英特爾現在還算不上真正的對手。但美國人認為英特爾未來有機會能加入這場代工競賽中。芯片制造的前沿領域，未來將由臺積電、三星和英特爾三家來主導。
研發強而制造弱帶來的結果是，據美國半導體工業協會的說法，美國在全球芯片制造市場中所占的份額，從1990年的37%下降到現在的12%。因此，拜登政府正在推動國會通過價值520億美元的“芯片法案”，以促進計算機芯片的生產和研究。
同時，依仗大國地位、產業配套優勢和政府支持，美國全力吸引三星和臺積電在本土投資建廠。
近期，韓國三星電子宣布在美國德州新建價值170億美元的代工廠，將于2024年投產。三星副會長金奇南說，三星選擇美國建廠的原因一是政府的激勵措施，二是當地基礎設施的完備與穩定。工廠建成后三星在美國的芯片產量將提高一倍。
此外，臺積電也正在美國亞里桑那州新建一座投資120億美元的超級工廠，預計2024年投產。作為資本主義陣營的帶頭大哥，美國“逆全球化”的一個趨勢就是把芯片這樣的高端制造業盡量遷往美國本土。所以美國政府希望通過“芯片法案”的520億美元投資，來促進芯片制造業的發展，將芯片供應鏈牢牢掌握在自己手中，甚至不惜用“中國威脅論”來做借口。
作為芯片行業自身，“設計”和“生產”分工的趨勢越來越明顯——雖然我不一定能設計出來，但我要確保自己擁有先進的芯片生產基地。這已經是各個國家的共識。所以各國對芯片制造資源的爭奪，已經成為一種趨勢。
另一個例子是日本，作為半導體行業的先驅，日本近年來在半導體產業的影響力不斷下滑。在全球芯片制造領域的份額近年已經跌至10%。日本國內半導體需求，超過六成要靠從中國大陸和臺灣進口來滿足。在日本政府最新的2021年度補充預算里，列出了7740億日元（約68億美元）作為對芯片產業的投資，甚至提出了高達50%的補助比例。其中投向芯片制造的高達6170億日元，而投向研發的預算僅1100億日元，剩余470億日元用于更新芯片的生產設備。所以，“擴大本土生產”是比“自主研發”是更急迫的事。
近日臺積電宣布將與索尼在日本熊本縣合資建廠，總投資將達到8000億日元，約合70億美元，其中一半費用是政府補助。這座工廠將在2024年前投入使用，將采用20nm制程。日本媒體稱，隨著新工廠的建立，日本也將擁有先進技術和穩定的芯片生產能力。
在歐洲，法國總統馬克龍也在10月12日宣布推出“法國2030”投資計劃，宣布投資300億歐元用于提振工業和高科技行業。其中60億歐元將流向芯片領域。更有消息稱，歐洲計劃在未來2-3年里，為包括半導體在內的數字領域總計投入1500億美元的資金。
在中國，作為十四五規劃的一部分，中國要將包括半導體內的基礎科學研究方面的開支，增加到研發總支出的8%以上。中國芯片產業的龍頭——中芯國際，將在北京、深圳和上海建造3座生產28納米芯片的工廠，合計將有24萬片12英寸晶圓的總產能，將是現在產能的2倍。
雖然臺積電已經號稱工藝制程已經突破1nm，全球目前量產芯片的最先進水準是5nm，但對汽車、5G網絡設備、智能家居等領域，28nm芯片已經可以滿足需求。
所以大趨勢是各國都是爭相在本土建設芯片工廠，美國用大國地位和技術以及配套優勢，來吸引臺積電和三星在當地建廠，同時讓本土的英特爾迎頭趕上。日本和歐洲則用投資和補貼政策來扶植自身的研發實力，同時吸引臺積電這樣的大廠入駐。而中國則要依靠不計成本的研發投入，以及舉國機制的優勢來搞。
因為各國對芯片制造的空前重視和對制造資源的爭奪，導致大量資金涌向了芯片制造業，刺激芯片公司不斷建廠擴產，隨之而來的芯片行業制造能力大爆發和產能過剩，似乎就是大概率事件了。
這已經不是市場需求驅動供給，而是美、日、歐等列強包括中國回過味兒之后，從國家戰略層面的全面驅動。芯片制造被稱之為一場新的全球化“軍備競賽”也不為過。
但是芯片擴產并非易事。生產高端芯片的設備每臺造價就高達1.5億美元，而一個芯片生產工廠的造價最高可達200億美元。芯片擴產難的另一個原因是制造非常復雜，即便能獲得先進的芯片制造設備，但也需要經驗和技術才能制造出可用的芯片，否則報廢率非常高。行業最先進的水平也只能保證報廢率達到10%，這意味著10%的芯片生產出來就要被扔掉。如果報廢率過高，則意味著芯片工廠的虧損。
此外，中芯國際的創始人張汝京曾說，中國實現半導體自給自足的最大障礙是缺少人才，而不是缺乏資金。根據中國電子信息產業發展研究院編寫的一份白皮書，2019年中國集成電路從業人數在51.2萬人。但是數據顯示整個行業的人才缺口為30萬人。到2022年，芯片專業人才缺口將仍有25萬人。這些都不是用錢就能解決的。
對中國芯片產業來說，從設計到制造，都面臨諸多核心技術的封鎖和人才的短缺，各個環節都面臨重重考驗，其艱難程度不亞于當年自主研發核彈。
駕值觀
芯片業的供需矛盾，已經不是單純的市場行為，而上升為各個國家戰略產業的高度，變成了一場大國博弈的游戲。現在來看到2024年芯片業的供給很可能將增加一倍，隨之而來的供給過剩也會成為大概率事件。加之芯片行業具有很強的周期性，每4-6年就經歷一次從峰值到低谷的循環。從短缺走向過剩，芯片行業將在無數機會和陷阱、希望與失望的震蕩中蹣跚前行。
來源：駕域AUTO
