2021年全球面臨缺“芯”問(wèn)題，汽車、手機(jī)等行業(yè)尤為明顯，作為全球重要的手機(jī)芯片供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)4個(gè)月超過(guò)高通，成為全球銷售量最高的手機(jī)芯片供應(yīng)商。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科芯片的份額占比高達(dá)38%，高通的份額占比為32%，蘋(píng)果為15%，三星為7%。

連續(xù)四個(gè)季度銷量冠軍的聯(lián)發(fā)科其實(shí)也遇到了自己的痛點(diǎn)，那就是高端芯片銷量一直不如高通的驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

多次沖擊高端未果

聯(lián)發(fā)科作為全球重要的手機(jī)芯片供應(yīng)商，對(duì)高端芯片的重視程度不言而喻。2013年發(fā)布全球首款八核處理器MT6592；2015年4月，推出Helio X10；2016年，推出Helio X20；2017年，推出Helio X30；2019年11月，全球首款集成式5G處理器——天璣1000。從5G芯片問(wèn)世后，聯(lián)發(fā)科開(kāi)啟密集發(fā)布模式，前后發(fā)布了720/800U/800/820/1000+等多款5G處理器。

聯(lián)發(fā)科利用“芯海”戰(zhàn)術(shù)取得了全球銷量第一，但值得注意的是，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)普遍為中低端手機(jī)，同等配置下，使用高通處理器的手機(jī)價(jià)格略貴于使用聯(lián)發(fā)科處理器。并且各品牌現(xiàn)在的中高端手機(jī)均以驍龍888或者驍龍888+芯片為主，當(dāng)然為數(shù)不多的高端手機(jī)也搭載了聯(lián)發(fā)科的芯片。

2021年8月27日，外媒曝光了vivo X70和vivo X70 Pro將由聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片提供支持，但X70 Pro+有望搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。由此看來(lái)聯(lián)發(fā)科芯片還是比高通芯片“矮半頭”。

現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科與高通的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系就像，AMD和英特爾類似，同樣配置情況下搭載英特爾處理的電腦價(jià)格就是比使用AMD處理器的貴一點(diǎn)，高端和商務(wù)人士?jī)?yōu)先選擇英特爾處理器電腦。據(jù)一位英特爾爆料者稱，將于2022年推出的新Mac Pro將使用英特爾的Ice Lake Xeon W-3300芯片。擁有5nm芯片的蘋(píng)果在高端機(jī)電腦依舊選擇使用英特爾處理器，看見(jiàn)英特爾的地位非同一般。

反觀，聯(lián)發(fā)科和高通。聯(lián)發(fā)科之前低端市場(chǎng)起家，之前的推出的高端芯片多次出現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致整體性能受到影響，并且配備的手機(jī)主要為中低端手機(jī)，這給消費(fèi)者的暗示就是聯(lián)發(fā)科不如高通好。而高通多年都是手機(jī)處理器行業(yè)中的老大，雖然中低端部分芯片也被人詬病，但高端芯片性能相對(duì)穩(wěn)定，除蘋(píng)果之外，所有的主流手機(jī)品牌的旗艦機(jī)都在用高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

3nm芯片是聯(lián)發(fā)科最后的機(jī)會(huì)

現(xiàn)在高端手機(jī)芯片普遍已經(jīng)開(kāi)始使用5nm工藝，5nm芯片技術(shù)已經(jīng)成熟，并沒(méi)有太多可以突破的地方，4nm制程的芯片正在路上。有消息稱，聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片將采用臺(tái)積電的4nm工藝，預(yù)計(jì)2022年初正式發(fā)售。天璣2000芯片將采用新的ARM V9架構(gòu)以及新的Cortex-X2內(nèi)核，運(yùn)算能力將會(huì)有非常大的提升。

高通采用4nm制程的芯片也已經(jīng)曝光，外界將其命名為驍龍898。根據(jù)爆料內(nèi)容顯示，高通驍龍898明顯改善了功耗方面的短板，發(fā)熱情況得到了很好的控制。再加上4nm制程的加持，讓驍龍898的性能更勝一籌。

值得關(guān)注的是高通和聯(lián)發(fā)科選擇了不同的制造商，高通選擇三星的4nm生產(chǎn)線生產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科選擇的是臺(tái)積電。有媒體稱，三星的4nm工藝還存在一定的技術(shù)缺陷，可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)出來(lái)的芯片出現(xiàn)一些問(wèn)題。在2015年，三星7nm工藝就把高通驍龍810整得很慘，據(jù)一家韓國(guó)網(wǎng)站報(bào)道，三星在5nm的生產(chǎn)上遇到了較大的困難，不僅產(chǎn)能提高困難，良品率也低于50%。 三星5nm工藝讓人大跌眼鏡，高通驍龍888又被坑。

4nm芯片高通選擇多次被坑的三星，而聯(lián)發(fā)科選擇相對(duì)穩(wěn)定的臺(tái)積電。據(jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科的4nm 5G旗艦芯片已經(jīng)與vivo、OPPO、小米簽訂了訂單。4nm芯片是聯(lián)發(fā)科與高通平起平坐的機(jī)會(huì)。

積電此前宣布，將于明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相比5nm工藝，3nm將可以帶來(lái)25~30%的功耗減少以及10~15%的性能提升。從4nm工藝來(lái)看，性能和能耗比5nm提升不會(huì)太大，只是一個(gè)小改款。真正能夠?qū)崿F(xiàn)迭代的是3nm工藝。3nm芯片才是聯(lián)發(fā)科和高通兩家芯片公司最后的決戰(zhàn)，也是聯(lián)發(fā)科最后的機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科必須走向高端

中低端手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)已將進(jìn)入白熱化階段，前有高通、聯(lián)發(fā)科，后有三星、紫光國(guó)微、紫光展銳，vivo已經(jīng)與三星合作開(kāi)發(fā)芯片，OPPO開(kāi)始自研芯片。雖然華為被美國(guó)制裁，但研發(fā)從未停止，國(guó)內(nèi)解決芯片生產(chǎn)問(wèn)題后，華為芯片將是一股不可忽視的力量。

經(jīng)過(guò)多年的芯片價(jià)格大戰(zhàn)，中低端芯片的利潤(rùn)不斷被壓縮，中低端芯片利潤(rùn)過(guò)低成為以中低端產(chǎn)品為主的聯(lián)發(fā)科最大隱患之一。原IDG資本合伙人、火山石資本創(chuàng)始人章蘇陽(yáng)稱“所有的東西都比芯片更容易產(chǎn)生回報(bào)及高利潤(rùn)率，你進(jìn)入芯片領(lǐng)域和進(jìn)入其它如賣肥皂等領(lǐng)域有差不多的利潤(rùn)。”可見(jiàn)中低端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的慘烈。

因此，聯(lián)發(fā)科必須在近3年內(nèi)進(jìn)入中高端芯片市場(chǎng)，并站穩(wěn)腳跟。只有這樣公司未來(lái)發(fā)展才有無(wú)限可能。

來(lái)源：睿財(cái)經(jīng)

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