先進(jìn)技術(shù)是王道，臺(tái)積電不斷證明這一點(diǎn)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月5日，New Street Research分析師Pierre Ferragu將英偉達(dá)評(píng)級(jí)從買進(jìn)下調(diào)至中性。他認(rèn)為，在去年和今年分別上漲240%和157%后，英偉達(dá)的股價(jià)已經(jīng)充分體現(xiàn)了估值。
Ferragu寫道："盡管英偉達(dá)仍然是AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域最強(qiáng)大的特許經(jīng)營(yíng)公司，但近期預(yù)期和估值證明，對(duì)該股的看法應(yīng)該更為謹(jǐn)慎。"
英偉達(dá)周五跌1.91%，收盤股價(jià)為125.83美元。根據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）當(dāng)天披露的文件，英偉達(dá)創(chuàng)始人HUANG JEN HSUN于7月2日、3日以每股平均價(jià)123.2567美元售出24萬股普通股股份，價(jià)值約為2,958.16萬美元。
雖然下調(diào)了英偉達(dá)的股票評(píng)級(jí)，但Ferragu看好另外兩只AI受益股AMD和臺(tái)積電的股價(jià)表現(xiàn)，他對(duì)這兩只股票的12個(gè)月目標(biāo)價(jià)分別為235美元和1200元新臺(tái)幣，較二者目前的股價(jià)分別高出38%和約19%。
臺(tái)積電客戶同意漲價(jià)
麥格理證券在最新出具的個(gè)股報(bào)告中指出，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺(tái)積電多數(shù)客戶均已同意調(diào)升晶圓代工價(jià)格，帶動(dòng)臺(tái)積電毛利率、獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期并逐年攀升。
統(tǒng)計(jì)目前外資圈給予臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)，千元以上幾乎已達(dá)共識(shí)，由高至低依次為：匯豐1370元、麥格理1280元、高盛1160元、花旗1150元、巴克萊1096元、摩根士丹利與摩根大通均為1080元、瑞銀1070元、美銀1040元。
事實(shí)上，臺(tái)積電股價(jià)在登上千元大關(guān)后，全球市場(chǎng)關(guān)注度大為增溫; 而麥格理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師賴昱璋指出，由于臺(tái)積電多數(shù)客戶均已同意調(diào)升晶圓代工價(jià)格以換取穩(wěn)定可靠的供貨，帶動(dòng)未來毛利率將逐年攀升。
根據(jù)賴昱璋估算，臺(tái)積電毛利率將于2025年攀升至55.1%， 2026年更將逼近六成、達(dá)59.3%; 而今年毛利率在生產(chǎn)效率提升下，已調(diào)升至52.6%。
隨AI長(zhǎng)期趨勢(shì)推動(dòng)，加上毛利率上揚(yáng)，使臺(tái)積電2023-2026年獲利年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)26%，賴昱璋將臺(tái)積電2024-2026年每股稅后純益（EPS）分別上調(diào)5%、2%、1%，調(diào)整后EPS各達(dá)39.2元、51.2元、及65.3元。
基于獲利強(qiáng)勁增長(zhǎng)，且本益比相對(duì)偏低（僅19.6倍，遠(yuǎn)低于英偉達(dá)的34.9倍、ASML的32.9倍等），因此，賴昱璋調(diào)高臺(tái)積電適用本益比至25倍，給予「優(yōu)于大盤」評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)由1000元大升至1280元，調(diào)幅28%，一舉沖上外資圈第二高價(jià)。
此外，有關(guān)于市場(chǎng)關(guān)心的資本支出方面，賴昱璋認(rèn)為，基于持續(xù)不斷投資先進(jìn)制程，特別是3nm與2nm，因此將臺(tái)積電2025、2026年的資本支出預(yù)測(cè)值調(diào)高至350億美元與370億美元。
賴昱璋并預(yù)期，臺(tái)積電今年底前，將完成每年5000片的2nm產(chǎn)能，到2027年底，產(chǎn)能將大幅擴(kuò)張至9萬片。
先進(jìn)制程一枝獨(dú)秀
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國(guó)大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)，對(duì)晶圓代工產(chǎn)能利用率帶來正面影響，運(yùn)營(yíng)正式度過低谷。
觀察中國(guó)大陸晶圓代工動(dòng)態(tài)，受惠于IC國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國(guó)設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國(guó)大陸晶圓代工有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)氛圍。
本次中國(guó)大陸晶圓代工漲價(jià)是針對(duì)下半年CIS等產(chǎn)能相對(duì)吃緊，且目前價(jià)格低于市場(chǎng)平均價(jià)格的制程節(jié)點(diǎn)，為緩解盈利壓力而進(jìn)行的補(bǔ)漲措施，而非全面需求回暖的信號(hào)，盡管本次特定制程向客戶補(bǔ)漲成功，仍難回到疫情期間價(jià)格水準(zhǔn)。
臺(tái)廠盡管受惠于轉(zhuǎn)單需求，PSMC、Vanguard今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預(yù)期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟(jì)疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現(xiàn)緊缺的狀況。
僅有臺(tái)積電在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著海外擴(kuò)廠、電費(fèi)漲價(jià)等成本壓力，臺(tái)積電計(jì)劃針對(duì)需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價(jià)格。
值得注意的是，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復(fù)蘇不顯著，庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能時(shí)強(qiáng)時(shí)弱，晶圓代工廠多半以價(jià)格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率，導(dǎo)致整體ASP（平均銷售單價(jià)）走勢(shì)下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預(yù)期成熟制程競(jìng)爭(zhēng)仍相對(duì)激烈，可能將會(huì)影響未來議價(jià)空間。
