了解芯片制造技術(shù)的應(yīng)該知道中高端集成電路制造的分水嶺是28納米芯片。由于低端的芯片滿足了對于將來的芯片的眾多需求，并且在生物醫(yī)學(xué)設(shè)備、配套機(jī)器人、智能交通等以及汽車行業(yè)中廣泛運(yùn)用，如今AI功能與特性都已經(jīng)與芯片緊緊地聯(lián)系到了一起。

此外，現(xiàn)如今的低端芯片，甚至是28納米的芯片都沒辦法滿足于現(xiàn)在不斷蓬勃發(fā)展的先進(jìn)的科技設(shè)備，這就使得需要20納米、14納米的芯片技術(shù)來滿足其的需求。14納米芯片的性能自然要優(yōu)于28納米，值得一提的是，14納米技術(shù)在設(shè)計以及制造成本方面要比7納米低很多，就拿在功耗以及速度方面沒有很大區(qū)別的AMD的7 nm銳龍?zhí)幚砥骱陀⑻貭柕?14 nm Skylake 臺式機(jī)處理器來說，英特爾就是用7納米來炒熱度，另外，他們的制造成本就低了不少。

僅僅只存在很少的下游5G APP會對支持更為強(qiáng)大的芯片以及14納米處理器有需求。而所謂的7納米前沿制造以及很薄的線寬晶體管芯片將會被逐步地“淘汰”，而取而代之的就是以微控制器的系統(tǒng)作為基礎(chǔ)，先進(jìn)的芯片組設(shè)計、封裝、第三代化合物半導(dǎo)體材料以及傳感器融合。加上，“萬物互聯(lián)”，這個能夠讓5G支持的功能現(xiàn)在在不斷地發(fā)展形成中，預(yù)計能夠在未來的2030年的時候，空間網(wǎng)絡(luò)就能實(shí)現(xiàn)。GlobalData預(yù)測，有大于一百多億臺的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備會在三年之后出現(xiàn)。而且據(jù)說，在5G的部署方面，歐盟以及美國會比中國要晚兩年，再加上中國已經(jīng)完成了6G 試驗(yàn)衛(wèi)星的發(fā)射任務(wù)。

中芯國際，作為中國內(nèi)地最大的一家芯片代工廠，它肩負(fù)著帶領(lǐng)中國走在未來前沿的任務(wù)。中芯國際從2020年開始就在對28納米的芯片進(jìn)行加大生產(chǎn)，慶幸的是，就在2021年的時候，在中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)這漫長的發(fā)展過程當(dāng)中，中芯國際實(shí)現(xiàn)了 28納米規(guī)模。不僅如此，還將減少給中國大陸以外地區(qū)的代工廠進(jìn)行外包生產(chǎn)，特別是在臺積電的需求方面是具有十分重要意義的事情。

此外，14納米芯片將會在2022年的時候進(jìn)行大規(guī)模的增加。中芯國際在完全沒有能夠很好進(jìn)行匹配的“備胎”的情況下，會使用東京電子、ASML DUV刻機(jī)、由應(yīng)用材料還有LAM，而且未來還將繼續(xù)進(jìn)行下去。

來源：互聯(lián)網(wǎng)深科技?

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