一、崗位職責(zé)
1. 公司前瞻創(chuàng)新性軟硬件產(chǎn)品研發(fā)
2. 計算機底層韌件BIOS/上層應(yīng)用及移動應(yīng)用/測試軟件開發(fā)
3. Debug/分析及解決各種軟硬件問題（芯片行業(yè)薪酬報告）
二、任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷
2. 電子/計算機/通信/應(yīng)用數(shù)學(xué)/圖像處理等相關(guān)專業(yè)
3. CET-4
4. 具備C、C++、匯編開發(fā)能力（芯片行業(yè)人事外包）
三、本文總結(jié)
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