一、崗位職責

1、按照產品定義完成高精度模擬、 混合信號電路設計。

2、與制圖工程師合作完成版圖設計 ,后仿真。

3、主導芯片評估、調試及故障排除。

4、指導最終測試系統開發。

5、與應用工程師合作從技術和應用方案 上支持關鍵客戶。

6、負責設計文檔、測試方案及專利申請相關文檔的撰寫(中、英文)。（芯片人才）

二、任職要求

1、無線電、微電子、電氣自動化等相關專業碩士及以上學歷, 3年以上相關工作經歷。

2、熟悉半導體元器件原理 ,工藝流程相關知識，具有模擬、混合信號電路基礎，信號和系統知識。

3、熟練使用常用EDA工具(如Cadence, Synopsys等)。

熟悉芯片設計流程,能獨立完成IP或模塊的設計,有流片經驗者優先。

5、具有積極主動的工作態度和良好的團隊協作精神。

6、具備良好的分析能力、 解決問題能力和溝通能力。

7、要求有一 定的英語溝通、閱讀及書寫能力。

8、有以下模塊的設計經驗者優先: Bandga, OPA, 運放ADC, DAC等。（半導體人才）

三、本文總結

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