最近兩年中，由于種種原因，半導體芯片市場成為了新聞榜上的常客，其中最為主要的原因有，近些年芯片市場芯片不足，導致許多汽車廠商不得不停產(chǎn)。

01芯片市場動蕩

給汽車行業(yè)帶來了巨大沖擊的同時，也是因為華為公司受到的不公待遇，讓國人逐漸開始關(guān)注起了芯片市場。

2020年美方通過專利技術(shù)，示意臺積電方面斷供華為的手機芯片，于2020年9月15日之后正式斷供華為的芯片供應。

華為現(xiàn)在處于“坐吃山空”的階段，用一片少一片，而為了讓華為手機的生命線盡量拉長，做了一個艱難的決定，就是將榮耀子公司打包出售，讓華為手機的生命線得以延長，以有限的芯片無限拉長華為手機的生命線。

這是華為做出的一個艱難決定，而除此之外，還有一個讓大家注意芯片的原因，就是芯片的技術(shù)突破。

02摩爾定理

以現(xiàn)在高端芯片為例，臺積電和三星方面已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm芯片，甚至于開始對3nm芯片進行研發(fā)，但是在研發(fā)的通過中也同時發(fā)現(xiàn)了一個問題。

就是“摩爾定理”其實以簡單的話來說，就是物理極限，芯片不是大家以為的無限小，到現(xiàn)在3nm的制程來說，其實已經(jīng)達到了物理極限，當然了這也與芯片的材質(zhì)有關(guān)。

就目前芯片市場來講，大部分的芯片都是以硅作為芯片材料，而硅晶芯片的物理極限也在3nm的突破中被發(fā)現(xiàn)，理論上3nm已經(jīng)達到了硅晶芯片的物理極限，想要再繼續(xù)縮小幾乎是不太可能了。

這個時候，只能是通過更加好的材料來代替，打破這個物理極限。

03國內(nèi)的發(fā)現(xiàn)

前段時間有著報道稱，國內(nèi)發(fā)現(xiàn)了一種新型的芯片材料，就是碳基材料，隨著這個新材料的發(fā)現(xiàn)，國家也做出了系列舉措，例如將一些礦產(chǎn)豐富的地方作為重點培養(yǎng)，至于是哪些省份，大家也可以查閱新聞。

而除了碳基材料之外，華為也有著新的發(fā)現(xiàn)，2021年初，我們就聽到了華為關(guān)于芯片的最新消息，就是華為將使用光子芯片。

根據(jù)資料顯示，光子芯片與傳統(tǒng)芯片最大的不同在于，傳統(tǒng)芯片靠著電來傳遞信號，而光子芯片通過光信號來傳遞，從理論上來講，光的速度要比電快的多，并且對于能耗的消耗也更少，對于摩爾定理更是可以直接忽視。

而據(jù)悉華為為了實現(xiàn)這一目標，早就在2020年底開始投資建設(shè)廠房，并且現(xiàn)在廠房可以可以快封頂了。

任正非曾說過一件事“華為現(xiàn)在后悔的就是只做了芯片設(shè)計，而沒有做芯片制造”，現(xiàn)在對于芯片來說，華為正在跑步進場，目的就是打破現(xiàn)有的局勢，為營造未來，不再受制于芯片供應鏈的影響。

?華為的決策十分正確，在2021年4月20日華為智選大會上，余承東已經(jīng)說出了華為為何要賣車的決定，就是因為華為失去了手機市場的巨大利潤，而汽車的利潤正好可以彌補華為現(xiàn)在手機市場中的損失。

04結(jié)語：

就現(xiàn)在而言，華為的芯片庫存依舊十分緊張，雖然華為在近期一次次給了我們驚喜，不斷的有芯片流出，但是總體來說，芯片庫存依舊在減少，只不過是華為早有預見，預備好了各種場景使用的芯片，給了大家一個驚喜而已，希望華為可以早日打破摩爾定理極限，實現(xiàn)芯片供應！

轉(zhuǎn)載自：黑科技爆炸

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