三星電子生產(chǎn)將圖像傳感器和顯示器驅(qū)動芯片(DDI)等系統(tǒng)半導(dǎo)體的生產(chǎn)委托給更多的其他代工企業(yè)。三星電子還正在探索在歐洲等地開發(fā)和運營新代工生產(chǎn)線的方案。三星此舉是為了通過供應(yīng)鏈多元化以及增加本公司產(chǎn)量，防止出現(xiàn)像疫情流行期間那樣因芯片不足而無法供貨的情況。（半導(dǎo)體求職網(wǎng)）
據(jù)韓國三星電子公司10月19日消息，該公司DS(設(shè)備解決方案)部門正招聘在存儲器、代工、系統(tǒng)LSI等領(lǐng)域有豐富工作經(jīng)驗的職員。招聘職位共超過130個，主要是各事業(yè)部的企劃、營銷和經(jīng)營支持。
在三星電子起到半導(dǎo)體設(shè)計公司作用的系統(tǒng)LSI事業(yè)部將聘用負(fù)責(zé)"外部代工多元化"戰(zhàn)略的職員。系統(tǒng)LSI事業(yè)部將智能手機(jī)AP(應(yīng)用程序處理器)等最尖端芯片的生產(chǎn)委托給三星電子代工事業(yè)部。而顯示器驅(qū)動芯片(DDI)、圖像傳感器等14納米以下傳統(tǒng)工藝可生產(chǎn)的部分芯片是委托臺積電進(jìn)行生產(chǎn)。分析人士認(rèn)為，推進(jìn)半導(dǎo)體代工多元化是為了增加合作企業(yè)，確保穩(wěn)定的芯片供應(yīng)。候選企業(yè)包括力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）等。
三星電子半導(dǎo)體代工事業(yè)部將選拔經(jīng)驗豐富職員來制定"中長期生產(chǎn)線及全球園區(qū)運營戰(zhàn)略"，跨國咨詢公司出身人士優(yōu)先。分析人士認(rèn)為，三星電子此舉是為了探尋韓國京畿平澤和美國泰勒等預(yù)定生產(chǎn)線之外的"第三工廠"而進(jìn)行的中長期布局。正在推進(jìn)引進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的歐盟(EU)從去年開始就向三星電子發(fā)出邀請。三星證券今年7月在報告書提出，半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)中客戶接觸點非常重要，因此需要積極進(jìn)行本土化，有必要考慮在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體代工廠。
10月20日在首爾江南區(qū)洲際COEX舉辦了2022年三星代工論壇。三星電子計劃在 2023年引入第二代3nm工藝，2025 年開始量產(chǎn)2nm，并2027年推出1.4nm工藝。該技術(shù)路線圖于10月3日（當(dāng)?shù)貢r間）在舊金山首次披露。
三星電子還計劃不遺余力地擴(kuò)大其代工產(chǎn)能。其目標(biāo)是到2027年將產(chǎn)能提高兩倍以上。為此，這家芯片制造商正在推行“Shell First”戰(zhàn)略，即先建設(shè)無塵室，然后在市場需求出現(xiàn)時靈活運營。
“我們在韓國和美國經(jīng)營著五家工廠，”三星電子代工事業(yè)部總裁 Choi Si-young 解釋道。“我們已經(jīng)獲得了建造 10 多個晶圓廠的場地。”
三星電子的競爭公司臺積電正在討論在歐洲新設(shè)工廠的方案。臺積電管理層在最近舉行的第三季度業(yè)績說明會上表示，臺積電將基于商機(jī)、運營效率和經(jīng)濟(jì)性并根據(jù)客戶需求繼續(xù)增加海外生產(chǎn)比例，正在對歐洲工廠建設(shè)進(jìn)行預(yù)備評估，不排除任何可能性。韓國半導(dǎo)體業(yè)界相關(guān)人士表示，為了加強(qiáng)車載芯片代工業(yè)務(wù)，三星電子有必要在著名整車企業(yè)和零部件企業(yè)聚集的歐洲建立工廠。
三星電子存儲半導(dǎo)體事業(yè)部計劃致力于美國和中國的數(shù)據(jù)中心客戶使用的"定制化"半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。三星電子在招聘公告中寫道，應(yīng)調(diào)查美國和中國數(shù)據(jù)中心的軟件和硬件趨勢，發(fā)掘服務(wù)器儲存設(shè)備的變化，分析新興市場客戶使用的“差異化存儲”需求。
三星電子各事業(yè)部共同關(guān)注的是車載半導(dǎo)體。因為隨著汽車電子設(shè)備加速普及和無人駕駛技術(shù)的發(fā)展，車載半導(dǎo)體需求劇增。系統(tǒng)LSI事業(yè)部計劃通過招聘職員來加強(qiáng)定制化ADAS(尖端駕駛輔助系統(tǒng))綜合芯片組(SoC)和信息娛樂系統(tǒng)SoC業(yè)務(wù)。
三星電子還將聘請并購和創(chuàng)業(yè)投資專家，由DS部門負(fù)責(zé)人兼社長慶桂顯直屬領(lǐng)導(dǎo)。慶桂顯在上個月的記者招待會上表示，通過并購能夠迅速發(fā)展業(yè)務(wù)。
三星的工藝、封裝路線圖
在最近的晶圓論壇上，三星很自豪他們是第一家在 3nm 中開始量產(chǎn)產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造商，以來其 成為S3E 環(huán)柵 (GAA)的 工藝。三星還將這些晶體管稱為 MBCFET（MBC 代表多橋通道）。
三星 Foundry 的計劃是到 2027 年將規(guī)模擴(kuò)大兩倍，其中移動仍然是最大的細(xì)分市場，但 HPC/汽車增長 3.5 倍，幾乎達(dá)到同樣規(guī)模。
三星在韓國擁有三個制造基地，其中包括位于平澤的新工廠。德克薩斯州奧斯汀有一家工廠。德克薩斯州的第二家工廠正在泰勒（奧斯汀郊外）建設(shè)中，預(yù)計將于明年上線。
5nm 與 3nm（SF5E 到 SF3E）的比較表明，性能提高了 1.23 倍或功耗降低了 45%。3nm 處的面積是 5nm 處面積的 84%，減少了 16%。
來到封裝方面，Samsung Foundry 的先進(jìn)封裝均以“Cube”為名，涵蓋基于中介層的解決方案 (I-Cube)、混合解決方案 (H-Cube) 以及帶或不帶凸塊的垂直芯片集成 (X-Cube)。
幾十年前，一家代工廠可以僥幸擁有一些基礎(chǔ) IP（標(biāo)準(zhǔn)單元、I/O、SRAM），并假設(shè)客戶會購買 EDA 工具并整合他們自己的流程。這根本不是今天的工作方式。流程需要與像 Cadence 這樣的 EDA 公司共同開發(fā)。一些 IP 是可合成的，因此不需要從節(jié)點到節(jié)點更新，但一些（尤其是用于 PCIe 或以太網(wǎng)等基于高速 SerDes 協(xié)議的 PHY）需要開發(fā)，需要制造測試芯片，以及芯片需要表征。這需要很長時間，并且是流片的關(guān)鍵路徑，因為如今幾乎每個 SoC 都涉及此 IP。事實上，這也是使用各種Cube技術(shù)進(jìn)行3D異構(gòu)集成的魅力之一——可以構(gòu)建“處理器”。
三星代工將其生態(tài)系統(tǒng)倡議稱為“安全”，即三星高級代工生態(tài)系統(tǒng)。SAFE 會議實際上是在第二天舉行的，SAFE 的許多參與者都做了演示。
SAFE 生態(tài)系統(tǒng)有 22 個 EDA 合作伙伴、10 個 OSAT 合作伙伴、9 個 DSP 合作伙伴（不是數(shù)字信號處理，而是設(shè)計服務(wù)合作伙伴）、9 個云合作伙伴和 56 個 IP 合作伙伴。IP 生態(tài)系統(tǒng)的增長非常迅猛，自 2017 年至今增長了近四倍，有超過 4000 個可用的標(biāo)題（我假設(shè)多個進(jìn)程中的相同 IP 被重復(fù)計算，但 4000 個仍然是一個非常大的數(shù)字）。（半導(dǎo)體求職網(wǎng)站）
到 2026 年，Gartner 預(yù)測整個半導(dǎo)體市場將增長到 7830億美元，在 2020 年到 2026 年期間增長加速到 9%。Foundry 預(yù)計增長更快，從 2020 年到 2026 年的復(fù)合年增長率為 12%，達(dá)到1500億美元。正如我在這篇文章開頭所說的那樣，三星計劃從現(xiàn)在到 2027 年將產(chǎn)量增加三倍……但圖表上沒有 Y 軸，所以我不確定我們是否知道該計劃的最終結(jié)果是什么收入編號。而且，與往常一樣，預(yù)測并不總是準(zhǔn)確的。正在建造的新晶圓廠、正在開發(fā)的新工藝、終端市場的變化、出口法規(guī)的變化……這些都具有很大的不可預(yù)測性。
