一、崗位職責

1、醫療器械相關產品的電子硬件及嵌入式軟件設計開發。

2、按照項目要求完成總體方案、元器件選型、原理圖設計、PCB計、調試、優化等工作。

3、對于產品使用中出現的問題進行收集和分析，提出改良方案。

4、編寫各種文檔和標準化資料。（半導體求職）

二、任職要求

1、碩士及以上學歷，電子、自動化或相關專業。

2、精通嵌入式硬件系統設計架構，熟悉單片機、ARM、DSP及CPLD的硬件結構及相關底層外設開發，如RS232、CAN總線、模擬、以太網、USB等。

3、熟悉掌握單片機編程、C語言編程、具有編程調試硬件工作經驗。

4、熟悉硬件電路設計軟件，如AD14等。掌握高頻線路布線設計方法，能快速進行多層板設計。

5、具有較強的邏輯分析能力，責任心強，有較強的學習、分析能力，積極上進，具有良好的人際溝通能力和團隊合作精神。

6、 熟悉軟件技術文檔的編寫，具備良好的文檔編制習慣和代碼書寫規范。

7、英語4級以上，能夠熟練閱讀英文科技文獻。

8、具有FPGA、CPLD編程經驗，如VHDL或者Verilog優先考慮。

9、參與過產品的環境、安規及電磁兼容試驗等，在具有相關設計經驗者優先考慮。

10、具有有源醫療器械產品設計經驗、射頻設計經驗，如高通藍牙芯片CRS8670編程經驗優先。（半導體求職網）

三、本文總結

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