西班牙《消息報》網(wǎng)站近日報道稱，芯片短缺引發(fā)的經(jīng)濟地震也讓大型科技公司亂了陣腳，而前者是全球半導(dǎo)體元器件的主要需求者。蘋果、三星和華為等大型企業(yè)都沒有太多回旋余地來度過這場風(fēng)暴。2020年，全球十大原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體支出增加了10%。

2020年，蘋果以超過536億美元的支出再次登頂“領(lǐng)獎臺”，成為全球半導(dǎo)體的第一大買家（該數(shù)字是西班牙研發(fā)和創(chuàng)新預(yù)算的3倍多）。第二大買家是三星電子，該公司在芯片上的支出為364.16億美元，第三大買家是中國科技巨頭華為。受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，華為在芯片上的支出比2019年減少了23%，降至190億美元左右。

半導(dǎo)體支出增加10%：芯片短缺3年內(nèi)或持續(xù)挑戰(zhàn)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)

報道介紹，來自位于美國康涅狄格州斯坦福德的高德納信息技術(shù)研究和咨詢公司的數(shù)據(jù)顯示，排在這3家科技巨頭后面的還有一系列其他知名企業(yè)，如聯(lián)想、戴爾、中國步步高電子、美國惠普以及中國另一個重量級企業(yè)小米等。西班牙《消息報》記者與馬德里工程學(xué)院院長塞薩爾·弗朗科和Renta4銀行經(jīng)理塞爾索·奧特羅就這次“沖擊”如何影響這些科技企業(yè)，以及后者如何采取行動緩解影響進行了交流。專家們一致認(rèn)為，盡管3大經(jīng)濟體（中國、美國和歐洲）正在努力收復(fù)該行業(yè)的部分失地，但半導(dǎo)體危機在2023年前難以解決。（編譯/韓超）

來源：參考消息網(wǎng)