從研究、設(shè)計(jì)到生產(chǎn)銷售，人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)有潛力為半導(dǎo)體公司在每一個(gè)步驟產(chǎn)生巨大的商業(yè)價(jià)值。但是，麥肯錫最近對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的調(diào)查顯示，只有大約30%的受訪者表示，他們已經(jīng)通過AI/ML創(chuàng)造了價(jià)值。值得注意的是，這些公司在AI/ML人才、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)和其他促進(jìn)因素方面進(jìn)行了大量投資，并且已經(jīng)完全擴(kuò)大了它們的初始用例。其他的受訪者(約70%)仍處于AI/ML的試點(diǎn)階段，進(jìn)展已經(jīng)停滯。

麥肯錫相信，AI/ML在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用將在未來幾年內(nèi)急劇加速。現(xiàn)在采取措施擴(kuò)大規(guī)模將使公司充分利用這些技術(shù)的好處。

需要說明的，本文所說的設(shè)備制造商，主要包括集成設(shè)備制造商(IDMs)、無廠半導(dǎo)體公司（fabless）、代工廠和半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)商（SATS）。

 一 AI 在應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)中的作用

由于對(duì)資本的高要求，半導(dǎo)體公司處于贏者通吃或贏者通吃的環(huán)境中。因此，他們一直試圖縮短產(chǎn)品生命周期，積極追求創(chuàng)新，以更快地推出產(chǎn)品，保持競爭力。但賭注也越來越高。隨著每一個(gè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的出現(xiàn)，費(fèi)用都會(huì)上升，因?yàn)殡S著結(jié)構(gòu)變小，研究和設(shè)計(jì)投資以及生產(chǎn)設(shè)備的資本支出都會(huì)大幅增加。

例如，65納米芯片的研究和設(shè)計(jì)成本大約2800萬美元，如今前沿5納米節(jié)點(diǎn)的研發(fā)設(shè)計(jì)成本已經(jīng)暴增到大約5.4億美元(表1)。與此同時(shí)，相同節(jié)點(diǎn)的fab建設(shè)成本已經(jīng)從4億美元增加到54億美元。

?隨著公司試圖提高研究、芯片設(shè)計(jì)和制造的生產(chǎn)率，同時(shí)加快上市時(shí)間，AI/ML正成為整個(gè)價(jià)值鏈上越來越重要的工具。麥肯錫研究表明，現(xiàn)在，AI/ML每年為半導(dǎo)體公司貢獻(xiàn)50億至80億美元的息稅前利潤(表2)。數(shù)字令人印象深刻，但僅反映出AI/ML在行業(yè)內(nèi)全部潛力的10%左右。

未來兩到三年內(nèi)，AI/ML每年可能產(chǎn)生350億到400億美元的價(jià)值。在更長的時(shí)間范圍內(nèi)——未來四年或更長時(shí)間內(nèi)——這一數(shù)字可能會(huì)上升到每年850億至950億美元。這一數(shù)字相當(dāng)于該行業(yè)當(dāng)前5000億美元年收入的20%，幾乎相當(dāng)于2019年1100億美元的資本支出。

雖然這種價(jià)值很大一部分將不可避免地傳遞給客戶，但獲取這種價(jià)值的競爭優(yōu)勢(shì)，尤其是對(duì)早期的先行者來說，將是不可能被忽視的。

轉(zhuǎn)載自：機(jī)器之能

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