好奇的人們想知道，半導體制造設備市場何時將達到一年千億美元的規模？在芯片荒席卷全球之際，這已成為一個關鍵問題。

?芯片短缺已促使各國和地區的政府紛紛打算打開荷包，并推動英特爾、臺灣積體電路制造股份有限公司和三星等晶圓廠的資本支出達到創紀錄水平。

這也讓投資者看到了大把的賺錢機會；得益于應用材料、泛林集團、KLA等設備制造商股票的強勁漲幅，費城半導體分類指數今年以來累計上漲17%，輕松跑贏科技板塊的其他分類指數。

應用材料自身正謹慎行事

該公司通過周二的線上分析師會議發布了一項新的長期預測，該公司預計，在「基本情境」下，到2024年半導體制造設備總支出將達到850億美元。

應用材料由此預計，自身收入到2024年將達到約267億美元，不過，比起少數愿就一個強周期行業做這樣遠期預測的分析師所給出的2024年平均預期，這仍高出約11%。

據Bernstein的Stacy Rasgon稱，應用材料是按年收入計最大的半導體設備公司，全球在芯片代工廠設備方面的支出大約五分之一都被應用材料收入囊中。因此，即使市場份額沒有擴大，該公司也處于有利地位，能從行業增長前景中受益。

應用材料甚至表示，業務的周期性將不比過去，首席財務官Dan Durn周二承諾，該公司長期收入趨勢的高點和低點都將上移。

投資需要對整個行業保持謹慎

政府補貼并非板上釘釘，而且最終可能產生意想不到的后果。

Raymond James的Chris Caso周二在一份報告中警告客戶，政府介入芯片生產「可能會隨著時間的推移導致結構性供應過剩，盡管有補貼，但這仍會打壓行業盈利能力。」而美中緊張關系已經導致了影響芯片裝備的出口管制，這種情況可能不會很快緩解。

Cowen旗下Washington Research Group的Paul Gallant周二預測，拜登政府未來的新政策將包含圍繞芯片和生產工具的“更明確的保護主義內容”。

不過，應用材料及其同行的前景看起來依然強勁。

VLSI Research預計，繼去年增長20%之后，今年晶圓廠設備支出將大增22%，達到776億美元。該市場研究公司還預計，到2026年，支出將突破1,000億美元大關。

應用材料的Durn稱，這個數字處在該公司2024年前景預期區間的高端。無論如何，現在正抬高芯片設備類股的投資者都需要保持耐心。

來源：華爾街日報