在芯片短缺和新技術(shù)競爭激烈的時期，晶圓代工龍頭臺積電在全球芯片生產(chǎn)的供應(yīng)鏈中一直扮演著主導(dǎo)的地位。

至于，為什么臺積電能成為晶圓制造中執(zhí)牛耳的企業(yè)，日前英國《金融時報》專文分析了當中的關(guān)鍵原因，指出專心在晶圓代工上的發(fā)展，以及在帶動在臺灣形成半導(dǎo)體聚落，這兩大因素是臺積電成功最重要的原因。

報導(dǎo)強調(diào)，美國在芯片制造上的能力遠不如臺積電。

其中，在AMD 已經(jīng)交由臺積電委外生產(chǎn)相關(guān)處理器之后，處理器龍頭英特爾也正準備將處理器的部分生產(chǎn)外包給臺積電生產(chǎn)。

盡管許多國家政府都希望能夠模仿臺積電的成功。但是，他們可能會發(fā)現(xiàn)，試圖模仿臺積電的成本可能令人望而卻步。

“在當前缺少芯片的情況下，半導(dǎo)體制造商已經(jīng)變成了巨人，汽車制造商就變成了螞蟻，在臺積電的面前尤其是這樣的情況?！?/p>

至于，臺積電為什么能夠成功？重點就是臺積電長期以來?位居幕后? 的關(guān)系。

因為臺積電制造的晶片處理器都是由蘋果、AMD 或高通等品牌所設(shè)計和銷售的，臺積電只負責生產(chǎn)，而不會去與客戶相互競爭，這獲得了相關(guān)芯片廠商的信賴，得以使得臺積電控制著全球超過半數(shù)的晶圓代工市場。而值得一提的是，在每一個新的技術(shù)節(jié)點上，臺積電都越來越占據(jù)主導(dǎo)地位。

市場研究單位Bain&Company 肯定了上述說法，而且表示，當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對臺積電的依賴程度令人難以置信。

不久前全球汽車芯片的短缺沖擊加大了各國政府的壓力。開始紛紛尋求將關(guān)鍵供應(yīng)設(shè)在境內(nèi)的方法，以減少相關(guān)不確定因素沖擊下所造成的供應(yīng)鏈斷鏈風(fēng)險，并確保供應(yīng)鏈不受地緣政治因素所沖擊。

所以，在先前美國政府提出的「美國制造」 大原則情況下，2020 年臺積電確認承諾將在美國亞利桑那州興建一座價值120 億美元的晶圓廠，并預(yù)計于2023 年開始量產(chǎn)。

?除了美國外，包括日本和歐盟也開始有所作為。

臺積電在日宣布，將在日本設(shè)立一個子公司，專門從事半導(dǎo)體新材料的研究。對此，先前就有一位日本官員警告指出，臺積電僅在臺灣是不安全的，需要分散。

至于，在歐盟方面，則是希望透過一項長期投資的計劃，將頂尖芯片生產(chǎn)帶回歐洲。該計劃預(yù)計投資建設(shè)一個先進的2 納米制程晶圓廠，這是臺積電在臺南興建的3 納米制程工廠之后，預(yù)計下一代發(fā)展的制程技術(shù)節(jié)點。

報導(dǎo)進一步強調(diào)，從以上的幾個數(shù)據(jù)中就足以窺見到臺積電的實力。因此，市場分析人士指出，臺積電之如此能高效率的生產(chǎn)和獲利，其中一個關(guān)鍵原因就是其完整的聚落都集中在臺灣境內(nèi)。

“臺積電位于臺灣境內(nèi)的工廠及供應(yīng)商距離都很近，使得臺積電可以靈活調(diào)動工程師，在必要時互相支援?！?/p>

根據(jù)臺積電估計，美國的生產(chǎn)成本要在臺灣高8% 至10%。因此，臺積電還沒有準備好將其制造業(yè)務(wù)分散到全球各地。

來源：內(nèi)容來自「 technews 」