一、崗位職責

1、負責貼合量產品良率的提升和材料報廢的降低。

2、負責改善廠內貼合段產品質量。

3、負責模組段貼合相關的重工良率及報廢。（芯片求職）

二、任職要求

1、本科及以上學歷，工程類相關科系，具3年以上制造企業工程主管經驗。

2、具有較強的影響力及溝通協調能力。

3、具有較強的團隊領導能力及責任意識，良好的應變能力及較強的親和力。（半導體求職）

三、本文總結

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