1、測試方案設計與開發
①從DFT角度出發，提出和優化量產測試的設計需求，推動和協同芯片前后端團隊實現落地。
②主導DSP微控制器芯片的ATE測試硬件（SLT Board、Loadboard、Probe Card、Socket）與測試軟件的方案設計和開發，覆蓋MCU核心功能（如GPIO、CAN/USB/EtherNet/EtherCat等高速通信接口、DFT、ADC、CMPSS、DAC、LDO、PMU）及可靠性測試需求。
2、量產交付與良率管控
①主導量產上量項目，制定合理測試計劃、開發量產程序、分階段導入NPI，確保量產上量周期和量產良率。
②建立失效分析數據庫，快速定位量產異常和低良問題，協同芯片前后端團隊優化測試流程和測試覆蓋率。
③針對車規級產品，設計滿足車規要求的測試流程及管控機制。
3、量產測試效率優化和降本，測試成本行業領先
①通過平臺化設計、軟硬件聯合優化等實現單顆芯片測試時間≤10秒（有效管控測試覆蓋率和ppm）目標。
②設計資源復用方案（如通用探針卡、多型號兼容夾具、測試向量歸一），持續降低NPI開發成本30%以上。