崗位職責：
1、參與硬件產(chǎn)品項目規(guī)劃工作，制定具體項目實施方案，器件選型、硬件設計和調(diào)試;
2、分析解決產(chǎn)品（項目）開發(fā)過程中硬件相關在技術問題，編制BOM和生產(chǎn)相關的技術資料;
3、根據(jù)硬件產(chǎn)品需求，完成硬件總體設計，考慮不限于電子、結構、射頻、散熱等方面，能攻克疑難技術問題;
4、負責原理圖設計、Layout設計指導以及評審，迭代升級;
5、負責硬件組內(nèi)PCB Layout工作、資料輸出，ODM設計PCB的審核工作;
6、負責PCB板進行板級在信號和電源仿真，輸出仿真結果報告;定位PCBA的組裝問題并落實跟蹤并解決;
7、負責公司元器件庫的編制、維護工作，確保庫文件在準確;
8、對生產(chǎn)提出技術問題進行技術解答。

任職資格：
1、大學本科及以上學歷，3-5年及以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，
2、熟悉WIFI產(chǎn)品設計經(jīng)驗，有安防、攝像頭、藍牙耳機，藍牙麥，會議麥等產(chǎn)品設計經(jīng)驗， 熟悉射頻相關知識及電池類產(chǎn)品經(jīng)驗
3、熟悉高速協(xié)議及外設接口，DDRMIPILVDSPCIE等接口;熟悉高速數(shù)字電路、電源設計，深入了解SIPIEMCEMI及設計
4、熟練使用Cadence、CAM350、Polar-SI9000,Allegro。能對高速信號仿真
5、電子信息、電氣自動化、通信工程相關專業(yè)本科學歷;3年以上PCB設計經(jīng)驗，能獨立完成高密度HDI PCB的設計
6、熟練使用Allegro，熟悉各種使用技巧，會使用SI9000 CAD等輔助軟件
7、熟悉常見在硬件電路、熟悉PCB在SIPI的問題，熟悉PCB及PCBA的生產(chǎn)工藝肯流程，有解決PCB生產(chǎn)的各種問題
8、抗壓能力強，對工作充滿熱情，較強溝通能力和團隊意識。