技能要求：
溝槽MOS，SGT MOS，超結(jié)MOS，IGBT，SIC MOS，芯片設(shè)計
職位描述 :
該職位匯報給芯片設(shè)計部部長，負責LRC芯片設(shè)計開發(fā)項目
1、負責功率IGBT、Sic Mos、超結(jié)MOS、TVS器件設(shè)計與開發(fā)，及時解決開發(fā)過程中的相關(guān)設(shè)計、工藝、參數(shù)、可靠性等問題，保障項目從立項到量產(chǎn)前按計劃進行；
2、提供項目從立項到量產(chǎn)前的開發(fā)過程需要的文件資料，受控相關(guān)文件；
3、負責項目相關(guān)的數(shù)據(jù)收集、分析、報告整理，按照流程申請項目關(guān)鍵節(jié)點的審批；
4、對已量產(chǎn)的產(chǎn)品提供問題分析與技術(shù)支持；建立相關(guān)項目的開發(fā)數(shù)據(jù)庫；
職位要求 :
1、碩士及以上微電子等相關(guān)理工科專業(yè)
2、3年以上設(shè)計開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗。熟悉功率MOS/IGBT/TVS等類芯片設(shè)計與開發(fā)、熟悉功率IGBT、Sic Mos、超結(jié)MOS、TVS器件芯片工藝制造及封裝過程。
3、熟悉芯片設(shè)計與開發(fā)，熟悉芯片關(guān)鍵制程，熟悉芯片和產(chǎn)品測試、數(shù)據(jù)分析和報告總結(jié)。良好的英文溝通能力。