工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)工藝團(tuán)隊(duì)搭建和管理。
2.負(fù)責(zé)管理工藝團(tuán)隊(duì)完成新設(shè)備的工藝符合性驗(yàn)證。
3.負(fù)責(zé)管理工藝團(tuán)隊(duì)完成IGBT封裝工藝技術(shù)范圍內(nèi)的工藝開發(fā)。
4.負(fù)責(zé)管理工藝團(tuán)隊(duì)確保產(chǎn)線工藝的穩(wěn)定與持續(xù)工藝提升，確保產(chǎn)品良率和產(chǎn)能。
5.負(fù)責(zé)IGBT工藝相關(guān)技術(shù)文件編制：SOP，PFMEA等。
6.負(fù)責(zé)進(jìn)行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓(xùn)。
7.負(fù)責(zé)開展專項(xiàng)試驗(yàn)，工藝失效分析與糾防措施。
8.負(fù)責(zé)專利申報(bào)材料組織、論文撰寫及標(biāo)準(zhǔn)編制。
招聘要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)、電氣科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
2.五年以上IGBT功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、封裝工藝經(jīng)驗(yàn)。
3.具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。
4.具備一定英文閱讀和寫作能力。
5.熟悉FMEA、CP（質(zhì)量管理體系）潛在模式，能使用DOE統(tǒng)計(jì)分析工具進(jìn)行工序分析和改善。