職位信息：

1. 負(fù)責(zé)公司自研芯片的質(zhì)量管控及相關(guān)供應(yīng)商(FAB/CP/封測(cè)廠)的質(zhì)量管理、審查、良率改進(jìn)等；

2．負(fù)責(zé)持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化現(xiàn)有供應(yīng)商質(zhì)量管理流程，質(zhì)量信息處理及跟蹤，產(chǎn)品質(zhì)量異常調(diào)查和8D報(bào)告評(píng)審或現(xiàn)場(chǎng)稽核抽查；

3．協(xié)助產(chǎn)品開發(fā)制定有針對(duì)性的可靠性評(píng)價(jià)方案，并分析可靠性問題, 制定可靠性規(guī)范文件，對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)商產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證監(jiān)督；

4．與各供應(yīng)商進(jìn)行良率協(xié)議的簽訂，處理foundry供應(yīng)商晶圓工藝相關(guān)SPC/PCN/ECN/Corner lot/RMA/MRB/Reliability事宜等；

5．定期評(píng)審供應(yīng)商提供的月報(bào)數(shù)據(jù)，負(fù)責(zé)制定相關(guān)供應(yīng)商質(zhì)量管理文件等；



任職要求：

1. 本科以上學(xué)歷，理工科背景，熟悉晶圓、封裝、測(cè)試等工藝流程及質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2、熟悉CP、FT測(cè)試流程，擁有生產(chǎn)測(cè)試、產(chǎn)品良率分析改進(jìn)、品控體系及產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，有MCU經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、熟悉ISO9001/14001質(zhì)量管理知識(shí)，熟練使用質(zhì)量管理工具（QC七大手法、8D報(bào)告編寫、MSA、SPC、FMEA等)，具備獨(dú)立的體系審核的能力；

4、熟悉各類器件級(jí)可靠性（包括HTOL，HAST, ELFR, ESD，Latch Up等）的測(cè)試方法，理解芯片的失效機(jī)理和可靠性模型等；

5、了解EEPROM/FLASH，MCU，MOSFET等產(chǎn)品特性及測(cè)試流程，了解晶圓和封裝工藝，具備常規(guī)封裝可靠性知識(shí)；

6、性格外向，溝通能力強(qiáng)，邏輯清晰，適應(yīng)出差，抗壓能力強(qiáng)。