崗位職責(zé)：

負(fù)責(zé)組織管理芯片外包制造相關(guān)工作，包含PE，TE，PT，ICQA, 達(dá)成芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的目標(biāo)；



任職要求：

1.最近工作是在fabless芯片設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)外包制造管理3年以上，管理內(nèi)容要包含晶圓制程、封裝、測試、質(zhì)量；

2.熟悉測試機(jī)臺及測試程序開發(fā)、調(diào)試、量產(chǎn)，并負(fù)責(zé)過新芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)導(dǎo)入的全流程；

3.對半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓廠，封測廠有深入了解；

4.做過TE，熟悉93K，能實(shí)際承擔(dān)TE工作者優(yōu)先；

5.熟悉芯片品質(zhì)管理、制程良率提升、供應(yīng)商管理，體系管理。