-
國資委：加大對集成電路、工業母機等關鍵領域的科技投入
今日，國務院新聞辦公室舉行“權威部門話開局”系列主題新聞發布會。國務院國有資產監督管理委員會主任張玉卓在會上表示，和先進的科技強國相比，我們的科技還存在著一定的差距。中央企業在破解“卡脖子”技術難題方面，還有很大的潛力。科技決定著企業的未來，也決定著未來的企業。面向未來，我們將準確把握中央企業在我國科技創新全局中的戰略地位，鞏固優勢、補上短板、緊跟前沿，強化企業科技創新主體地位，著力打造創新型國有企業。發布于：2023-02-27 | 作者：佚名 | 熱度：757 -
寫在《芯片法案》公布前
拜登政府本周將啟動價值 530 億美元的《芯片法案》計劃，并借此檢驗美國政府扭轉國內半導體行業外流的能力。商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)將在美國時間周四公布政府計劃如何授予芯片制造補貼，下周將公布有關公司如何申請資金的更多細節。發布于：2023-02-27 | 作者：佚名 | 熱度：680 -
2023年占據服務器CPU市場20%以上，AMD下一個挑戰是？
過去幾年，AMD 和 Arm 在服務器 CPU 市場上一直在追趕英特爾，隨著數據中心運營商和服務器品牌開始從數量上尋找解決方案，AMD 贏得的份額利潤在 2022 年尤其大。根據主要關注服務器行業的 DIGITIMES Research 分析師 Frank Kung 的說法，第二大制造商的增長優于長期領先者，他預計 AMD 的份額將在 2023 年超過 20%，而 Arm將獲得 8%的份額。發布于：2023-02-24 | 作者：佚名 | 熱度：744 -
日媒爆料臺積電計劃在日建第二座芯片廠 預計投資超500億元
據日本《日刊工業新聞》24日報道稱，臺積電已開始協調在日本西南部的熊本縣菊代町附近建設第二家工廠，預計總投資將超過1萬億日元（約合人民幣514億元）。發布于：2023-02-24 | 作者：佚名 | 熱度：774 -
美商務部長：到2030年將在美建成兩個芯片產業集群
中新社華盛頓2月23日電 (記者 沙晗汀)美國商務部部長雷蒙多當地時間23日在華盛頓發表講話說，到2030年，將在美國境內建成兩個芯片產業集群。發布于：2023-02-24 | 作者：佚名 | 熱度：794 -
聯想的耐心開始在數據中心得到回報
聯想在2004年收購的老牌IBM PC業務，花了很長時間才成為全球客戶端設備的主要供應商。2013年聯想繞過了惠普公司，并從那時起擁有最大的市場份額。在服務器市場上，聯想在最近一個季度重新奪回了市場的第三名，并在較為疲軟的數據中心基礎設施市場中獲得了份額。發布于：2023-02-23 | 作者：佚名 | 熱度：692 -
芯片寒冬蔓延？報道稱英特爾將延后臺積電3納米訂單
2月22日，媒體報道援引知情人士消息稱，英特爾將臺積電的3nm芯片訂單延后至2024年第四季度。英特爾本準備將3nm芯片用于其第15代Arrow Lake處理器，但“災難級”的業績讓英特爾不得不開始縮減成本，調整Arrow Lake處理器的推出時間。發布于：2023-02-23 | 作者：佚名 | 熱度：722 -
邁入研發“深水區” 兩年發布兩款自研芯片
“充電五分鐘，通話兩小時”。熟悉的廣告語里，體現了OPPO的閃充充電技術，目前，其SUPERVOOC超級閃充成為全球最快閃充技術之一。發布于：2023-02-23 | 作者：佚名 | 熱度：588 -
流向中國科技初創企業的美元投資大幅減少
去年，流向中國初創企業的國際資金去年趨于枯竭，促使許多初生的科技公司在國內而非華爾街籌資和上市。發布于：2023-02-22 | 作者：佚名 | 熱度：676
