2019年，在冬奧會、冬殘奧會的加持下，人們對于2022年充滿了無限期盼，那時候的人們應(yīng)該不會想到，美好的2022年會變成恐慌的“20餓餓年”。顯然，當(dāng)前的我們處在了一個瞬息萬變的時代，除了不斷反復(fù)的疫情，貿(mào)易沖突、全球變暖、數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及戰(zhàn)爭的陰影，都讓未來充斥著巨大的不確定性。
2024年會變成怎么樣，我們無法預(yù)測，但是不管人類社會的未來如何“神秘莫測”，科技卻依舊在按部就班的發(fā)展。2024年，在這個摩爾定律被提出的第59年，全球芯片產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)怎樣的局面？即將邁入“花甲之年”的摩爾定律能否“枯木逢春”？全球是否依舊在“芯荒”？
納米的終結(jié)，埃米的開始？
對于芯片產(chǎn)業(yè)來說，最受關(guān)注的當(dāng)屬未來先進(jìn)制程應(yīng)該如何發(fā)展，是向著埃米時代邁進(jìn)，還是會有一匹黑馬半路殺出，如同光刻機(jī)的“濕刻法”一樣，扭轉(zhuǎn)關(guān)鍵局面。當(dāng)然是否會有黑馬殺出，筆者沒有預(yù)知能力，故而無法告知，不過可以說一說2024年芯片產(chǎn)業(yè)以及行業(yè)巨頭們在先進(jìn)制程領(lǐng)域可能的進(jìn)展。
先說芯片產(chǎn)業(yè)整體的情況，到了2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或許正在為進(jìn)入埃米時代馬不停蹄得研發(fā)相關(guān)材料、設(shè)備。從比利時微電子研究中心（IMEC）去年公布的未來十年技術(shù)藍(lán)圖可以看到，他們預(yù)測2025年后，晶體管微縮化進(jìn)入埃米尺度，2025年A14、2027年為A10、2029年為A7（注意，這里的A代表的是Ångstrom，1納米等于10埃米）。（半導(dǎo)體行業(yè)招聘）
換句話說，2025年后先進(jìn)制程將進(jìn)入埃米時代，那么2024年或許就會成為芯片工藝制程史上至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折年，在那一年，納米時代也許即將邁入終結(jié)，而那時候的巨頭們是否早已“萬事俱備，只欠東風(fēng)”？
ASML
無論先進(jìn)制程如何發(fā)展，光刻機(jī)總是至關(guān)重要的關(guān)鍵一環(huán)。埃米時代的到來意味著光刻機(jī)也要升級下一代的高NA（數(shù)值孔徑）標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在的0.33 NA已無法滿足，0.55 NA才是3nm之后的工藝必備的條件。
從目前的消息來看，2024年ASML兩款0.55NA 光刻機(jī)都有望實(shí)現(xiàn)交付。根據(jù)ASML的路線圖，用于工藝研發(fā)的TWINSCAN EXE:5000在今年下半年就可以出貨，每小時可生產(chǎn)185片晶圓。而用于量產(chǎn)的第二代High－NA光刻機(jī)TWINSCAN EXE：5200則會在2024年底出貨，每小時可生產(chǎn)超過220片晶圓。
與前最先進(jìn)的0.33NA平臺相比，下一代EUV 0.55 NA平臺具有更高數(shù)值孔徑的新型光學(xué)設(shè)計(jì)，允許將芯片縮小1.7倍，分辨率從13nm升級到8nm，可以更快更好地曝光更復(fù)雜的集成電路圖案，同時密度增加2.9倍，全面支持3nm以下乃至埃米級工藝節(jié)點(diǎn)。
英特爾
筆者這里先聊英特爾，一方面，上述提到的ASML最新款光刻機(jī)，英特爾是新一代NA 0.55首臺光刻機(jī)的用戶；另一方面，去年7月，英特爾在公布了最新的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖的同時，明確表示，計(jì)劃于2024年發(fā)布“20A”工藝，正式進(jìn)入埃米時代。
當(dāng)時消息顯示，英特爾計(jì)劃，于2024年上半年發(fā)布采用RibbonFET全新晶體架構(gòu)的英特爾20A，2025 年則會量產(chǎn)采用PowerVia技術(shù)的 18A 工藝。不過，近期英特爾提前了第二代“埃”節(jié)點(diǎn)的時間，預(yù)計(jì)2024 年下半年就可以開始制造英特爾 18A節(jié)點(diǎn)。
據(jù)英特爾稱，18A 開發(fā)進(jìn)展順利，研發(fā)業(yè)務(wù)現(xiàn)在處于或領(lǐng)先于所有開發(fā)里程碑，有信心在 2024 年底而不是 2025 年開始制造基于工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品按照最初的計(jì)劃。
這意味著，在2024年一年時間中，英特爾將發(fā)布Intel 20A和Intel 18A兩款先進(jìn)工藝。此外，英特爾還表示，2024年的Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)將正式超越臺積電，成為晶圓代工技術(shù)最好的公司。
可以說，英特爾在先進(jìn)制程方面雄心勃勃，2024年或許也將成為其重回半導(dǎo)體龍頭寶座的關(guān)鍵一年。
臺積電
在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電目前是無可爭議的老大，雖然此前傳出其在3nm工藝良率方面存在困難，但是從最新消息來看，臺積電決定如期在2022年推動3納米芯片量產(chǎn)。
3nm成功量產(chǎn)后，目光自然將聚焦在2nm上。在2020年的時候，媒體大多報道臺積電2nm預(yù)計(jì)2023中下旬試產(chǎn)，2024年就能步入量產(chǎn)階段。但隨著時間的推移，2nm的量產(chǎn)時間也開始變得“飄忽不定”，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在去年10月回答有關(guān)臺積電2nm工藝的問題時曾表示，他仍然有信心該公司的 2nm 制程將于 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)。
總的來說，無論臺積電的2nm是2024年還是2025年量產(chǎn)，可以肯定的是，在2024年的時候離量產(chǎn)應(yīng)該只差“臨門一腳”了。
三星
三星是目前唯一一家可以和臺積電在先進(jìn)工藝上一教高下的企業(yè)。根據(jù)三星此前的計(jì)劃，3nm工藝分為兩個版本，其中3GAE（低功耗版）將在2022年年初投入量產(chǎn)，3GAP（高性能版）則會在2023年年初批量生產(chǎn)。而2nm工藝，三星高管曾表示會在2025年量產(chǎn)。
不過從近期的消息來看，三星3nm制程的進(jìn)展并不順利，前有相關(guān)專利缺乏，后有制造技術(shù)泄密。外媒semianalysis在去年6月表示，盡管三星圍繞3nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了大量營銷和炒作，但它看起來越來越嚴(yán)峻，因?yàn)閷τ谏虡I(yè)代工合作伙伴來說，3nm節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在看起來像是推遲到 2024年。
從目前來看，2024年，三星是迎來3nm的量產(chǎn)，還是2nm的試產(chǎn)還是未知數(shù)。
晶圓廠“遍地開花”
近兩年芯片短缺之苦，想必已無需多言，相機(jī)離譜般的漲價，筆記本漫長的交期，新能源汽車的減產(chǎn)等都與缺芯息息相關(guān)。為了盡快走出產(chǎn)能不足窘境，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都卯足了勁，紛紛加入擴(kuò)產(chǎn)行業(yè)。
根據(jù)Ajit Manocha的統(tǒng)計(jì)，在2020年到2024年間，總計(jì)將有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，投入晶圓制造。換句話說，到了2024年，全球?qū)⑿略?5座新建晶圓廠。筆者在此統(tǒng)計(jì)了將在2022年-2024年期間投片、量產(chǎn)的晶圓代工廠。
2022年-2024年間投片、量產(chǎn)的晶圓廠/產(chǎn)線
粗略統(tǒng)計(jì)，2022年-2024年期間將有12座晶圓廠，1條臺積電南京新產(chǎn)線投片、量產(chǎn)。從工藝制程方面來看，成熟制程的晶圓廠最多，有8座，其中又屬28nm制程的晶圓廠數(shù)量最多；5nm及以下的晶圓廠有5座。
從地區(qū)上來看，亞洲地區(qū)以成熟工藝為主，主要集中在中國大陸和中國臺灣，此外臺積電在日本也有一座新建晶圓廠。臺積電熊本晶圓廠涉及的工藝制程較多，從剛開始宣布的22/28nm，到后續(xù)增加了12/16nm FinFET 工藝技術(shù)。而先進(jìn)工藝則集中在美國，除了臺積電Fab 20 晶圓廠在中國臺灣竹科寶山外，其余4座都位于美國。
從企業(yè)來看，臺積電的數(shù)量最多，有4座新建晶圓廠以及南京的新建產(chǎn)線，其中Fab20工廠將分為4期廠房逐步動工，前2期廠房預(yù)估會在2023年下半年完工并展開裝機(jī)作業(yè)，2024年下半年可望進(jìn)入量產(chǎn)階段，2nm工藝4期廠房全部完工量產(chǎn)要到2025～2026年，總月產(chǎn)能將逾10萬片規(guī)模；
中芯國際其次，有3座新建的晶圓廠，都為成熟制程，雖然上海晶圓廠未公布投片時間，但是從開工時間來看（2022年初上海臨港項(xiàng)目已破土動工），在2024年之前投片概率很大，所以筆者將其列入其中；
供不應(yīng)求or供過于求？
從2020年“缺芯風(fēng)波”來襲，業(yè)界對于芯荒何時能解就做出了很多的猜想，在去年年底，我們整理了產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)對于缺芯的看法，從這篇文章可以看出，當(dāng)時大部分企業(yè)認(rèn)為芯片危機(jī)持續(xù)到2022年。但到了2022年，反復(fù)的疫情、俄烏戰(zhàn)爭的陰影、地震、晶圓廠污染等各種意料之外的天災(zāi)人禍，以及不斷拉長的交付周期，讓這場芯片危機(jī)看起來“遙遙無期”。
那么，到了2024年，全球的芯片產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)怎么樣的局面？是持續(xù)供不應(yīng)求，還是在晶圓廠陸續(xù)擴(kuò)建后，開始供過于求？芯片價格又會不會在此影響下開始大幅降價？
其實(shí)從去年巨頭們瘋狂砸錢擴(kuò)建開始，人們對產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂就未曾停止過。而近期綠到發(fā)光的半導(dǎo)體股票以及接連不斷地上市當(dāng)日就破發(fā)的半導(dǎo)體新股，更是讓人不禁懷疑，芯片產(chǎn)業(yè)是否即將入冬。
ICinsights預(yù)測，半導(dǎo)體世界持續(xù)強(qiáng)勁的銷售增長可能會在 2024 年碰壁。2024 年將是市場的下一個周期性低迷期，2025-2026 年將恢復(fù)增長。此外，其還表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)裂痕，隨著新工廠的上線，28nm 制造節(jié)點(diǎn)明年可能面臨供過于求的局面。
由此可見，從目前的趨勢來看，到2024年，大部分芯片供應(yīng)應(yīng)該已恢復(fù)正常，但是先進(jìn)制程領(lǐng)域的芯片或許仍然供不應(yīng)求。至于會不會引起芯片價格大幅下降，第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)Knometa Research最新發(fā)布的《2022年全球晶圓產(chǎn)能報告》則預(yù)測，盡管近期半導(dǎo)體晶圓工廠在大幅提升產(chǎn)能，并可能在2024年導(dǎo)致一部分半導(dǎo)體產(chǎn)品降價，但不會導(dǎo)致整個市場的大幅降價產(chǎn)生。
五年前，英特爾的市值相當(dāng)于英偉達(dá)和AMD的總和。如今，英偉達(dá)的市值與另外兩家公司相當(dāng)。臺積電的股價也在飆升，反映出半導(dǎo)體行業(yè)在過去10年發(fā)生了巨大的變化。
就在不久前，英特爾公司還是美國芯片制造商中無可置疑的王者，也是市值最大的半導(dǎo)體公司。而且大多數(shù)計(jì)算都是通過個人電腦完成的。
從那以后，人們與科技互動的方式發(fā)生了一系列變化，其他公司也開始專門利用這些變化，導(dǎo)致英特爾逐漸落后。盡管該公司的市值與競爭對手AMD和英偉達(dá)的綜合不相上下，而如今英偉達(dá)的市值相當(dāng)于另外兩家公司（英特爾和AMD）市值加起來的總和，這是半導(dǎo)體行業(yè)估值的巨大變化，也反映出半導(dǎo)體行業(yè)本身的變化。
比如高通公司(Qualcomm)，隨著手機(jī)的崛起，以及隨后黑莓(blackberry)、蘋果公司(Apple)iphone和其他移動設(shè)備的崛起，高通開始嶄露頭角。2005年前后，AMD與英特爾正面交鋒，獲得了四分之一的中央處理器(CPU)市場份額，這是英特爾的主要業(yè)務(wù)，但后來AMD撤退，并在近年來在服務(wù)器領(lǐng)域采取了類似舉措。英偉達(dá)的圖形處理單元GPU)曾以優(yōu)化視頻游戲而聞名，但在發(fā)現(xiàn)其在機(jī)器學(xué)習(xí)方面的實(shí)用性后，GPU已經(jīng)開始為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心提供支持。臺積電已成長為芯片制造商最大的尖端代工企業(yè)，過去幾年，其架構(gòu)在過去幾年中超過了英特爾。
在費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(PHLX Semiconductor Index)追蹤的30家公司中，英特爾是數(shù)十年來市值最高的公司，但在過去幾年，這種領(lǐng)先地位已經(jīng)消失。如今，它現(xiàn)在是第五大公司，其他公司爭相將其推到更遠(yuǎn)的位置。英特爾付出了慘痛的代價才認(rèn)識到，面對如此眾多的競爭對手，它也需要不斷發(fā)展，而新任首席執(zhí)行長Pat Gelsinger似乎也在實(shí)施這一計(jì)劃。
英偉達(dá)如何超越英特爾的？
要了解芯片行業(yè)是如何走到這一步的，一種方法是看看目前重量級的、SOX指數(shù)中最有價值的半導(dǎo)體公司——英偉達(dá)，其市值約為5800億美元。英偉達(dá)在增長最快的芯片領(lǐng)域的兩個相關(guān)領(lǐng)域取得了成功：數(shù)據(jù)中心，來自亞馬遜微軟和谷歌等公司的云計(jì)算服務(wù)的增長，都要求在耗電更少的情況下實(shí)現(xiàn)更高的性能和人工智能功能。
首先，英偉達(dá)展示了GPU可以幫助提高數(shù)據(jù)中心的能力，而數(shù)據(jù)中心長期以來都是由CPU運(yùn)行的。CPU可以快速地處理需要用戶或系統(tǒng)交互的任務(wù)，而GPU可以將復(fù)雜的問題分解成數(shù)百萬個單獨(dú)的任務(wù)，并在同一時間進(jìn)行處理，這就是所謂的并行處理。
然后，英偉達(dá)試圖以400億美元收購Arm公司，以壟斷基于Arm的處理器市場，但在監(jiān)管壓力下，該交易最終被撤回。Arm使用的架構(gòu)不同于英特爾在計(jì)算領(lǐng)域早期構(gòu)建的標(biāo)準(zhǔn)的x86架構(gòu)。雖然英偉達(dá)不能直接運(yùn)營Arm，但它與Arm有20年的許可證。
Lopez Research首席分析師Maribel Lopez在接受MarketWatch采訪時表示：“我認(rèn)為，很多人對英特爾不感興趣的原因之一是，英特爾要想取得成功，必須打造的產(chǎn)品的廣度是巨大的。”“例如，沒有人看到高通時說，他們預(yù)計(jì)高通會在數(shù)據(jù)中心取代英偉達(dá)的GPU。”
“與此同時，像英偉達(dá)這樣的公司，必須在數(shù)據(jù)中心構(gòu)建一些CPU以配合GPU使用” Maribel Lopez說。“這是一個整體認(rèn)識，如果你想在更大的領(lǐng)域競爭，你就必須進(jìn)行收購。”
此外，英特爾在另一個領(lǐng)域要趕上英偉達(dá)還有很長的路要走：軟件。多年來，英偉達(dá)已經(jīng)建立了一個牢固的軟件生態(tài)系統(tǒng)來運(yùn)行他們的芯片，這促使一些分析師將其與軟件公司進(jìn)行比較。
分析師表示，英偉達(dá)在軟件領(lǐng)域遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于英特爾和其他公司，但英特爾正在努力追趕。英特爾最近宣布，它正在收購以色列的Granulate云解決方案有限公司，但沒有透露收購金額，盡管TechCrunch援引“知情人士”透露的消息報道稱，這筆交易的價值約為6.5億美元， Granulate開發(fā)云優(yōu)化軟件，幫助提高現(xiàn)有硬件的性能。
這與英特爾在今年7月放棄基于納米的命名慣例的理由是一致的，因?yàn)楦吖軅兿Ｍ_始將芯片的“每瓦性能”作為衡量標(biāo)準(zhǔn)，而不僅僅是在給定的空間中可以容納多少個晶體管。
不僅僅是英特爾。最近，AMD和高通都宣布將擴(kuò)大他們在軟件領(lǐng)域的影響力。AMD表示，它將以近20億美元的價格收購廣泛使用的數(shù)據(jù)中心服務(wù)平臺Pensando，恰好略低于該公司在假日季獲得的22.4億美元的企業(yè)、嵌入式和半定制芯片業(yè)務(wù)(即數(shù)據(jù)中心和游戲機(jī)部門)收入。
另一方面，高通表示，已經(jīng)完成了從SSW Partners手中收購Arriver全部股份的交易。此前，高通和SSW Partners以45億美元的價格聯(lián)合收購了Veoneer。Arriver是高通與Veoneer共同創(chuàng)建的駕駛自動化軟件公司。高通計(jì)劃使用Arriver為其Snapdragon Ride平臺構(gòu)建一個全自動駕駛堆棧。
芯片生產(chǎn)商博通（Broadcom）。相比之下，AVGO在擴(kuò)大其軟件資產(chǎn)方面走得比較早，該公司在2018年收購了賽門鐵克(Symantec)的企業(yè)安全業(yè)務(wù)，并在2017年底以55億美元收購了博科通信系統(tǒng)公司(Brocade Communications Systems Inc.)。這些收購一度令分析師感到困惑，但截至上一季，Broadcom 77.1億美元的季度營收中約有四分之一來自軟件銷售。
目前，試圖將英特爾從第五名的寶座上拉下來的是AMD，該公司在最近幾周的市值有時超過了英特爾，這是十年前跟蹤該行業(yè)的少數(shù)人當(dāng)時可能會相信的。多年來，AMD一直生活在英特爾的陰影下，英特爾在數(shù)據(jù)中心和個人電腦芯片市場的市值被稱為“較小”的競爭對手，但隨著兩家公司爭奪市場位置，情況已不再是這樣。
在AMD完成以350億美元收購芯片制造商Xilinx的股票交易后，兩家公司之間的價差大幅收窄。這筆交易使AMD的估值首次超過英特爾。在2月15日收盤時，AMD股價的上漲使其市值達(dá)到1,976.3億美元，當(dāng)日收盤價為121.47美元，而英特爾的收盤價為4844美元，市值為1,972.5億美元，兩者相差約3.8億美元。
此后，這一領(lǐng)先地位幾經(jīng)反復(fù)，AMD在2月28日以約62億美元的價格獲得了迄今為止最大的領(lǐng)先地位。不過，隨著AMD股價最近的下跌，英特爾目前領(lǐng)先約340億美元。
一個晶圓廠統(tǒng)治所有
當(dāng)芯片制造商尋求多樣化來競爭時，有一個背景因素導(dǎo)致了實(shí)際上的壟斷，那就是硅晶體管的制造。Raymond James 分析師 Chris Caso告訴MarketWatch，無論單個芯片制造商多么多元化，如果你沒有硅片的制造能力，多元化就沒有什么意義，而這使得該行業(yè)受惠于臺積電。
Caso表示:“幾乎沒有一件電子產(chǎn)品不含臺積電的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容，而且來自中國臺灣。臺積電接觸一切。”
臺積電擁有為芯片制造商生產(chǎn)硅片的制造工廠。晶圓廠是一項(xiàng)巨大的資本投資，由于其復(fù)雜性，通常需要兩到三年的時間來建設(shè)。
臺積電的市值在2017年3月首次超過英特爾，然后在接下來的三年時間里反復(fù)較量，直到2020年6月才開始加速，距離英特爾宣布其下一代芯片將推遲發(fā)布近兩個月。就在此之前，英偉達(dá)開始與英特爾展開競爭，在英特爾宣布推遲上市后，英偉達(dá)也與英特爾拉開了距離。
雖然三星電子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries也提供第三方代工服務(wù)。三星雖然擁有領(lǐng)先的產(chǎn)能，但在代工領(lǐng)域的規(guī)模比臺積電小，而且“更有選擇性”，而GlobalFoundries則迎合了那些生產(chǎn)落后但仍有必要的技術(shù)的芯片制造商。
就連以擁有自己的晶圓代工廠而自豪的英特爾，也在尋求通過提供第三方晶圓服務(wù)進(jìn)入臺積電的市場。該公司的一些需要更高晶體管密度的尖端產(chǎn)品，也要依賴臺積電。該公司在2020年7月的延期公告中表示，其制造過程中的“缺陷模式”是延遲的根本原因，其應(yīng)急計(jì)劃將使用“別人的代工廠”，人們普遍認(rèn)為這就是臺積電。
"這更像是一個全行業(yè)的問題，如果臺積電在中國臺灣本土的生產(chǎn)能力出現(xiàn)問題，那么幾乎整個半導(dǎo)體行業(yè)、整個電子行業(yè)，坦白地說，整個世界經(jīng)濟(jì)都將面臨一些大問題，" Caso稱。
"我認(rèn)為，成為許多廠商的晶圓代工廠的理念非常成功，" Lopez在談到臺積電時說。“這是英特爾戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變的原因之一。它能讓你一直保持滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。”
從規(guī)模上看，在費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)30家公司的3萬億美元市值中，英偉達(dá)和臺積電目前合計(jì)占三分之一以上(1.1萬億美元)。相比之下，英特爾和AMD的總市值約占該指數(shù)的12%。
中國臺灣清華大學(xué)榮譽(yù)教授李家同日前撰文稱，臺灣仍然缺少半導(dǎo)體人才，因此幾個頂尖大學(xué)也都設(shè)立半導(dǎo)體學(xué)院，希望能產(chǎn)生大量的半導(dǎo)體人才。但他強(qiáng)調(diào)，工業(yè)界需要的絕對不是普通的技術(shù)人員，而是希望有高級的半導(dǎo)體研發(fā)人才。
在他看來，半導(dǎo)體工業(yè)絕對不僅僅是制造芯片的工業(yè)，因?yàn)槲覀兪紫刃枰軌蛟O(shè)計(jì)芯片。很少人知道臺灣有一個非常好的特色，那就是芯片設(shè)計(jì)公司相當(dāng)之多，有些非常有名，有些不有名。雖然臺灣有很多芯片設(shè)計(jì)公司，而且有好幾家也都在國際上享有名聲，但是在芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)上，我們?nèi)匀槐炔簧蠚W美。這當(dāng)然不是容易解釋的事情，相信專家們都會同意。
所以臺灣如果要在半導(dǎo)體工業(yè)上再上一層樓，芯片設(shè)計(jì)的人才是值得政府重視的。芯片設(shè)計(jì)是相當(dāng)難的，牽涉到芯片的制造，而且在線路設(shè)計(jì)時，需要比較深的物理觀念。
芯片的制造需要非常精密的設(shè)備，有的設(shè)備賣價高達(dá)1億美元，在這方面，我們已經(jīng)有在努力，但是最貴重的儀器設(shè)備都被歐美日所控制。希望大家了解，韓國有野心，他們在這方面的努力絕對是超過我們的，中國大陸也很注意這個項(xiàng)目。
這種設(shè)備不僅僅牽涉到電子，其實(shí)所需要的知識和技術(shù)都是相當(dāng)多元的。比方說，光學(xué)就在這些設(shè)備中扮演了重要的角色。半導(dǎo)體設(shè)備不僅和半導(dǎo)體有關(guān)，也和精密工業(yè)有非常密切的關(guān)系。
制造半導(dǎo)體的過程中，需要非常高級的特用化學(xué)品和材料，感光劑當(dāng)然是必須的。但是臺灣半導(dǎo)體工業(yè)所要用到的感光劑，仍依賴外國。
臺灣已經(jīng)有相當(dāng)多化工系和材料系畢業(yè)的工程師，如果臺灣有好的研發(fā)計(jì)劃，總可以慢慢地在特用化學(xué)品和材料上擺脫對外國的依賴。
半導(dǎo)體制造工廠當(dāng)然是講究自動化的，半導(dǎo)體制造過程中需要用到不同種類的氣體和液體，它們的輸送都是相當(dāng)不容易的，不能有任何差錯。這些系統(tǒng)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可缺乏的設(shè)備。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要很多感測器，感測器和物理及化學(xué)有關(guān)，尤其是物理中的光學(xué)。我們可以說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要各式各樣的人才，不論是哪一種人才，最重要的是，他們必須在物理、化學(xué)和數(shù)學(xué)上有很好的基礎(chǔ)，而且在精密工業(yè)所需要的技術(shù)上，也有好的經(jīng)驗(yàn)。
為此，在他看來，與其設(shè)立半導(dǎo)體學(xué)院，還不如通盤地提高臺灣工學(xué)院和理學(xué)院的學(xué)生水準(zhǔn)。
臺灣芯片工程師美中想搶
香港南華早報報導(dǎo)，隨著美國和中國大陸加緊推動提高國內(nèi)芯片產(chǎn)能的計(jì)劃，雙方可能很快展開對臺灣工程師的搶人大戰(zhàn)：大陸估計(jì)到明年欠缺20萬名半導(dǎo)體專家；美國晶圓廠也缺有經(jīng)驗(yàn)的人，必須跨海到臺灣和南韓找。這意味半導(dǎo)體的國際搶人才大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
事實(shí)上，人才荒幾乎是所有半導(dǎo)體廠當(dāng)前面臨的最大挑戰(zhàn)，包括臺積電董事長劉德音、聯(lián)發(fā)科董座蔡明介、日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長吳田玉等臺灣半導(dǎo)體三巨頭都曾公開呼吁政府要重視人才議題。
劉德音不諱言：「人才短缺是臺灣直接的挑戰(zhàn)」，并點(diǎn)出臺積電最欠現(xiàn)場操作、設(shè)備及研發(fā)工程師等三大類員工，期盼更開放的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，進(jìn)而吸引更多全球半導(dǎo)體人才。吳田玉更直言，半導(dǎo)體人才短缺，未來十年將會是常態(tài)。
大陸力拼芯片供貨能達(dá)成自給自足的目標(biāo)，根據(jù)半官方機(jī)構(gòu)去年11月發(fā)布的預(yù)測報告，大陸到2023年的半導(dǎo)體人才缺口達(dá)到20萬人，大約是整個行業(yè)總就業(yè)人數(shù)的四分之一。
中芯國際創(chuàng)辦人張汝京去年演講時表示，大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大挑戰(zhàn)不是缺乏資金或政策支持，而是缺乏經(jīng)驗(yàn)豐富的人才。
為緩解人才荒，大陸在境內(nèi)各地廣設(shè)半導(dǎo)體工程學(xué)校，另外，上海市在內(nèi)的地方政府提供慷慨誘因，吸引半導(dǎo)體人才到當(dāng)?shù)毓ぷ鳌?/p>
在太平洋彼岸，拜登政府也努力提振國內(nèi)芯片產(chǎn)量，因此創(chuàng)造出新的人力需求。美國智庫CSET分析師William Hunt說，美國很難找到具晶圓代工廠經(jīng)驗(yàn)的人才，求才范圍有必要擴(kuò)大到臺灣和南韓。根據(jù)CSET，未來十年，美國可能創(chuàng)造出27,000個晶圓廠職缺，其中大約3,500個需靠外國人填補(bǔ)。
CSET在之前發(fā)布的報告里，建議為半導(dǎo)體制程相關(guān)高技能勞工設(shè)立專門類別的簽證，加速其移民途徑－也許該針對愿赴美國新晶圓廠工作的臺灣或南韓人。
這對大陸不利，尤其是臺灣已修訂新法，對于竊取或泄露智財權(quán)給大陸或香港的「經(jīng)濟(jì)間諜罪」，可處以12年刑期、得并科最高1億元罰金。
在美國受教育、經(jīng)臺積電等晶圓廠培訓(xùn)出來的臺灣工程師，向來是大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的重要助力來源，然而，這一類人才由臺灣流向大陸的速度放緩。2020年，各行各業(yè)包括在內(nèi)，臺灣人出境赴陸港澳工作的人數(shù)連七年下降。（高芯圈）
寫在最后
未來的世界仍然存在許多不確定性，這是我們當(dāng)下唯一可以確定的。誰也無法保證，2024年是芯片產(chǎn)業(yè)的“春天”還是“冬天”，面對越來越多的黑天鵝事件，唯有擁抱長期主義，以不變應(yīng)萬變，才是這個多變時代的生存指南。
而對于中國大陸來說，或許如何保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭才是關(guān)鍵。SIA曾分析，如果中國大陸在未來三年保持 30% 的復(fù)合年增長率，并假設(shè)其他國家/地區(qū)的產(chǎn)業(yè)增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達(dá)到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市場份額，僅次于美國和韓國。但顯然，在美國不斷加大的芯片制裁力度下，中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)身上的擔(dān)子也將愈發(fā)沉重。
