據(jù)semiengineering報(bào)道，芯片市場(chǎng)將在未來幾年繼續(xù)增長(zhǎng)，但速度不會(huì)像過去幾年那樣快，當(dāng)時(shí)在家工作市場(chǎng)推動(dòng)了從筆記本電腦、電視到家庭視頻設(shè)備等各種產(chǎn)品的需求。
經(jīng)濟(jì)學(xué)家在月初舉辦的 SEMI 行業(yè)戰(zhàn)略研討會(huì)上為半導(dǎo)體行業(yè)描繪了一幅喜憂參半的圖景，預(yù)計(jì)所有主要市場(chǎng)都將繼續(xù)增長(zhǎng)，但受到人們重返工作崗位、對(duì)某些產(chǎn)品的飽和需求以及將拖累業(yè)績(jī)的持續(xù)短缺的影響。
深入研究芯片行業(yè)，供應(yīng)鏈中斷預(yù)計(jì)將至少在未來幾年持續(xù)。好消息是有足夠的細(xì)分市場(chǎng)和足夠的需求來抵御一些更大的經(jīng)濟(jì)沖擊。據(jù) Omdia 半導(dǎo)體高級(jí)總監(jiān) Michael Yang 稱，從 2019 年到 2021 年，芯片行業(yè)估計(jì)增長(zhǎng)了 36%。（芯片招聘）
“半導(dǎo)體行業(yè)的每一個(gè)細(xì)分群體、每家公司都從中受益，”楊說。“前10名企業(yè)中，有9家企業(yè)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，部分企業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)30%。在其跟蹤的 247 家公司中，其中 145 家的收入增長(zhǎng)超過 20%。這是美妙的一年，主要有兩個(gè)原因。首先，收入是需求和 ASP 的函數(shù)，我們看到需求顯著增長(zhǎng)。在大流行期間，消費(fèi)者行為發(fā)生了很大變化，導(dǎo)致各種半導(dǎo)體元件大量短缺，平均售價(jià)上升。”
2019 年至 2021 年間，芯片行業(yè)增長(zhǎng) 46%，創(chuàng)歷史新高。從那時(shí)起，對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦和大屏幕電視的需求有所下降，但楊說，整個(gè)行業(yè)仍然強(qiáng)勁，部分原因是當(dāng)今許多不同行業(yè)都在使用芯片。他指出，例如，在加利福尼亞州，所有出售的新割草機(jī)都必須是電動(dòng)的，而不是汽油動(dòng)力的，后者需要芯片。對(duì)于越來越電氣化的新型汽車設(shè)計(jì)也是如此。
盡管如此，在原材料方面，該行業(yè)仍在逆流而上。SEMI 分析師 Inna Skvortsova 指出了將受到產(chǎn)能和材料短缺影響的多個(gè)領(lǐng)域。
芯片需求確實(shí)放緩，但增長(zhǎng)仍將持續(xù)
“具有諷刺意味的是，半導(dǎo)體短缺現(xiàn)在正在打擊芯片制造商，并導(dǎo)致制造芯片所需設(shè)備的交貨時(shí)間延長(zhǎng)，”Skvortsova 說。“分配給設(shè)備制造商的一個(gè)芯片可能會(huì)導(dǎo)致每年為其他市場(chǎng)生產(chǎn) 100,000 個(gè)芯片。”
盡管存在短缺，但她表示，今年半導(dǎo)體銷售額將超過 6000 億美元，低于 2021 年 26% 的同比增長(zhǎng)。盡管產(chǎn)能有限，但材料銷售額正在走高。盡管由于從硅晶圓到光刻膠和封裝材料的所有產(chǎn)品供應(yīng)有限而導(dǎo)致未實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但所有制造領(lǐng)域的趨勢(shì)線仍在繼續(xù)增加。
在晶圓廠產(chǎn)能方面，Skvortsova 表示，2022 年有 75 個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，計(jì)劃在 2023 年建設(shè) 62 個(gè)。2022 年有 28 個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠開始建設(shè)，其中包括 23 個(gè) 300 毫米晶圓廠和 5 個(gè) 200 毫米及以下晶圓廠。晶圓廠需要數(shù)年才能建成。
在產(chǎn)能方面：
2021年300mm產(chǎn)能增長(zhǎng)10%，預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)11%，2023年增長(zhǎng)8%，預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)9%；
200mm產(chǎn)能2021年增長(zhǎng)6%，預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)5%，2023年增長(zhǎng)3%，預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)2%；
內(nèi)存容量2022年增長(zhǎng)7%，2023年增長(zhǎng)3%，2024年增長(zhǎng)5%；
與功率相關(guān)的容量將在 2022 年增長(zhǎng) 12%，在 2023 年增長(zhǎng) 8%，在 2024 年增長(zhǎng) 8%。
“行業(yè)前景相當(dāng)強(qiáng)勁和樂觀，”Skvortsova 說。“到 2022 年，半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁和健康的增長(zhǎng)——至少是高個(gè)位數(shù)。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)也將超過上一年的業(yè)績(jī)，而且所有這些都將創(chuàng)下歷史新高。然而，所有這些潛力并非沒有一些不確定性。供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)依然存在。原材料和運(yùn)輸成本增加引起的通貨膨脹可能會(huì)對(duì)這些目標(biāo)產(chǎn)生不利影響。”（半導(dǎo)體招聘）
然而，從這些演講和其他演講中可以明顯看出，經(jīng)濟(jì)學(xué)家和市場(chǎng)分析師在未來幾年繼續(xù)對(duì)芯片行業(yè)持樂觀態(tài)度。確切的數(shù)字會(huì)有所不同，經(jīng)濟(jì)學(xué)家一致認(rèn)為沒有什么是確定的。但在這一點(diǎn)上，圖表仍然指向正確的方向，即使它不是由 COVID 引起的 2020 年和 2021 年的峰值。
來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
