目前從全球晶圓制造技術(shù)來看，最先進(jìn)的是4nm，TSMC、三星均實現(xiàn)了量產(chǎn)，并且這兩大廠商今年會實現(xiàn)3nm。

于是很多網(wǎng)友表示，國內(nèi)的14nm真的有點落后了，必須前進(jìn)入進(jìn)10nm，然后追著TSMC、三星，進(jìn)入5nm、3nm等。

當(dāng)然，能夠進(jìn)入5nm、3nm當(dāng)然最好，問題是現(xiàn)在真的很難，原因就是10nm及以下的半導(dǎo)體設(shè)備，很難從國外進(jìn)口進(jìn)來。

而國產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，大多在28nm及以上工藝，雖然也有少部分達(dá)到了5nm、3nm，但太少了，所以要進(jìn)入5nm、3nm，還遙遙無期。

最實在的來說，我們先不要盯著5nm、3nm這些，別好高騖遠(yuǎn)，先把全國產(chǎn)的14nm搞定就已經(jīng)萬事大吉了，因為搞定14nm，就能生產(chǎn)全球80%以上的芯片了。

目前真正用到14nm及以下工藝的芯片，主要是手機Soc、電腦CPU、GPU這三種，其它的芯片，全是采用14nm及以上的工藝生產(chǎn)的。

像存儲芯片、汽車芯片、各種電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片，均是14nm及以上的工藝生產(chǎn)的。

拿具體的數(shù)據(jù)來說，TSMC生產(chǎn)的芯片中，如果用14nm為分界點，有50%以上是14nm以上工藝。而SMIC則全部采用14nm工藝及以上。

相應(yīng)地除了三星有部分14nm以下的工藝外，其它的像格芯、聯(lián)電等，均是14nm以上，合計來算，14nm及以下工藝，在代工企業(yè)中，只占了30%左右的份額。

而這幾大代工企業(yè)外的晶圓企業(yè)，除了英特爾外，大家均是采用成熟工藝，甚至是28nm、55nm這樣更成熟的工藝。

從全球全年售出1.15萬億顆芯片，銷售額5559億美元的規(guī)模來看，其中至少有80%以上的是采用14nm及以上的工藝來制造的。

所以說，大家別妄自菲薄，14nm工藝同樣是非常有意義的，如果我們能夠搞定14nm的全國產(chǎn)，已經(jīng)非常牛了，自由生產(chǎn)80%的芯片都不在話下了，所以先實在點，先把14nm產(chǎn)業(yè)鏈全國產(chǎn)化，再一步一步慢慢來。

來源：互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀