據(jù)彭博社報道，在中國的封鎖和日本的地震進一步阻礙了供應(yīng)之后，3 月份半導(dǎo)體交貨的等待時間略有增加，達到了新高。

根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，交貨時間——芯片訂購和交付之間的延遲——上個月增加了兩天，達到 26.6 周。

盡管芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交貨時間的增長速度比 2021 年要慢得多，當(dāng)時許多行業(yè)由于缺乏關(guān)鍵組件而被迫減產(chǎn)。

根據(jù) Susquehanna 分析師 Chris Rolland 的一份報告，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都增加了，包括電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存。他說，烏克蘭的戰(zhàn)爭、中國部分地區(qū)的 Covid-19 封鎖和日本的地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，但可能會對全年嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。

全球半導(dǎo)體短缺始于 2020 年上半年，受疫情推動的消費技術(shù)和汽車需求推動。半導(dǎo)體生產(chǎn)商減少了增加工廠產(chǎn)量的投資，芯片的突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡車的所有產(chǎn)品的生產(chǎn)。它還通過提高供應(yīng)成本而助長了通貨膨脹。

芯片行業(yè)高管警告說，一些客戶將難以獲得足夠的供應(yīng)，直到 2023 年。英特爾公司等公司大規(guī)模增加新工廠的建設(shè)，其中大部分最早要到明年才能上線生產(chǎn)。

ASML警告：芯片制造商面臨的短缺還要持續(xù)兩年

芯片制造商面臨兩年的關(guān)鍵設(shè)備短缺問題。

周一，據(jù)英國金融時報報道，芯片行業(yè)最重要的供應(yīng)商之一——荷蘭阿斯麥公司（ASML）的CEO Peter Wennink表示，芯片制造商數(shù)十億美元的擴張計劃，將在未來兩年受到關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制，因為目前的供應(yīng)鏈難以加快生產(chǎn)。

Wennink表示：

明年和后年將出現(xiàn)短缺。我們今年的機器出貨量將比去年多，明年的機器也將比今年多。

但如果我們看看需求曲線，這還不夠。我們確實需要將產(chǎn)能提高50%以上，這需要時間。

ASML的機器用于在硅片上刻蝕電路。Radio Free Mobile科技分析師Richard Windsor表示：“它是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的一家公司，是硅芯片的印刷廠。”

Wennink還指出，ASML正在與供應(yīng)商一起評估如何提高產(chǎn)能，但目前還不清楚所需的投資規(guī)模。

他發(fā)表上述言論之際，芯片行業(yè)正加速對新產(chǎn)品的投資，以應(yīng)對全球芯片短缺和需求激增。

分析師預(yù)計，到2030年，該行業(yè)的市場規(guī)模將翻一番，達到10萬億美元。

英特爾上周表示，將在歐洲投資約330億歐元用于制造和研究。未來十年，根據(jù)需求，投資額將增至800億歐元。該公司還宣布，計劃投資400億美元，擴大美國的芯片制造業(yè)務(wù)。

美國和歐洲也計劃拿出數(shù)百億美元支持芯片制造商。

英特爾的CEO Pat Gelsinger承認(rèn)，設(shè)備短缺對該公司的擴張計劃構(gòu)成了挑戰(zhàn)。他與Wennink就供應(yīng)短缺問題進行了直接接觸，英特爾已向該公司派出自己的制造專家，以幫助加速生產(chǎn)。

Gelsinger對英國金融時報表示：“這在今天是一個制約因素。”但他強調(diào)，仍有時間來解決這個問題。建造芯片工廠的廠房需要兩年的時間，“然后在第三或第四年時，就開始有足量的設(shè)備。“

Wennink同意，仍有一些時間來擴大供應(yīng)鏈的產(chǎn)能，因為許多新的生產(chǎn)設(shè)施在2024年之前不會投入使用。但這并不容易。

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）綜合自彭博社