芯片短缺的問題近日來頻頻登上新聞熱搜。無論是汽車制造還是手機生產(chǎn)，都出現(xiàn)了不同程度的“缺芯”問題。盡管根據(jù)國家工商信息，截至2020年12月，我國新增集成電路/半導體相關企業(yè)超過六萬家，較2019年同比增長22.39%，但是我國芯片自給率仍不到30%，尤其在高端芯片上，對外依賴嚴重。
芯片出現(xiàn)短缺的重要原因之一是人才的短缺，尤其是缺少領軍人才和復合創(chuàng)新人才。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書（2019-2020年版）》統(tǒng)計顯示，截至2019年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模約為 51.19 萬人。按當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應人均產(chǎn)值推算，預計到 2022 年前后，全行業(yè)人才需求將達到 74.45 萬人左右。
前程無憂24日發(fā)布的2021年一季度半導體人才供需報告指出，集成電路/半導體行業(yè)在過去三年保持增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長了65.3%和22.2%，并呈現(xiàn)出將進一步增長的態(tài)勢。
芯片人才需求持續(xù)增長，薪酬增幅可觀
報告顯示，隨著我國集成電路/半導體行業(yè)的不斷壯大和發(fā)展，人才的招聘需求更趨于多元化和細分化。從電子設計、材料、芯片制造再到封裝測試、應用以及光刻機、刻蝕機，自動化測試設備等，芯片領域的人才的招聘越來越細分。
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，目前在前程無憂上招聘需求量最大的生產(chǎn)類崗位，銷售工程師緊隨其后，測試和品控工程師的招聘量位列第三。其中，嵌入式軟件開發(fā)的需求在2021年的招聘量比兩年前增加了近25%，半導體技術工程師需求量增加了14%，測試和品控工程師和生產(chǎn)/物料計劃（PMC）也比兩年前增加五個百分點。
在眾多細分領域中，技術類人才需求最為旺盛。其中，電氣工程及其自動化、電子信息科學與技術、電子信息工程、自動化和計算機科學與技術這五大專業(yè)人才需求量最高，這些專業(yè)也是互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和汽車/零配件熱衷的人才。
芯片人才需求持續(xù)增長，薪酬增幅可觀
在人才的招聘渠道上，校園招聘是獲取芯片人才的主要方式。其中，國有半導體企業(yè)在校招上更加側重。數(shù)據(jù)顯示，在半導體雇主中占比僅7.2%的國企提供了35.0%的畢業(yè)生崗位。而在社會招聘中，國有企業(yè)的招聘量僅占3.4%。這與國有企業(yè)提供成熟人才的薪酬福利缺乏彈性，同時人才進入門檻較高不無關系。
相比之下，民營半導體企業(yè)更青睞從社會招聘中招募人才，有79.6%的人才來源社會招聘。另外，跨國半導體企業(yè)的人才需求同樣以成熟人才居多，且對海外歸國人才更具有吸引力。
值得注意的是，中國半導體協(xié)會指出，我國集成電路相關畢業(yè)生規(guī)模在20萬左右，但其中只有2.58萬人，即12.92%的畢業(yè)生會選擇進入集成電路相關行業(yè)，超過80%的科班畢業(yè)生流向了互聯(lián)網(wǎng)、通信等資金更密集的產(chǎn)業(yè)。圈內(nèi)甚至流傳著“干半導體的不如干互聯(lián)網(wǎng)的，干硬件的不如干軟件的”鄙視鏈。
界面職場此前報道指出，應屆生不愿意進入行業(yè)的主要原因是薪資待遇不高。相關數(shù)據(jù)顯示，2019年芯片芯片人才平均招聘薪資為10420元，擁有十年工作經(jīng)驗的芯片人才平均招聘工資為19550元，僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。
為了吸引更多人才進入集成電路/半導體行業(yè)，各大企業(yè)開始漲薪。報告調(diào)研發(fā)現(xiàn)，去年半數(shù)以上的封測企業(yè)漲薪20%~25%；制造企業(yè)大部分漲薪在10~15%，漲薪20~25%和30%以上的設計企業(yè)都超過了三分之一。
此外，前程無憂指出，集成電路/半導體行業(yè)作為疫情后最受資本追捧和市場需求的三大行業(yè)之一（另外兩個為制藥和教育行業(yè)），對知識人才的需求迅速攀升。雇主對有專科、本科和碩博學歷的人才需求占比從2019年一季度的56%上升至2021年的76%。
這點也直接反應在薪酬上。在同期其他55個行業(yè)的畢業(yè)生薪酬沒有增長的情況下，2020年集成電路/半導體領域的畢業(yè)生的薪酬平均增長20~25%以上，其中碩士畢業(yè)生是雇主的首選。
芯片人才需求持續(xù)增長，薪酬增幅可觀
界面職場發(fā)現(xiàn)，深圳一直是集成電路/半導體人才的腹地。過去兩年里，基于華為等企業(yè)的強勁需求，集成電路/半導體企業(yè)在深圳的用人需求占到了整個行業(yè)的三成，廣州也占到了10%的人才招聘，人才的深上廣流向非常明顯。
從生產(chǎn)、封測和涉及產(chǎn)業(yè)鏈完備上來看，深圳、上海、廣州、蘇州、東莞這五個城市的人才需求占到整個行業(yè)的57%，成都、武漢、昆山、西安和南京的人才需求量也比較大。這些城市也是中國重點高校資源最集中的地方。隨著投資的加碼，區(qū)域集中趨勢尚未出現(xiàn)緩解的跡象。
?來源：界面新聞
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