國內加速布局光芯片產業
10月21日，廣東省政府發布《加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024-2030年）》，計劃到2030年突破10項核心技術，打造10個標志性產品，培育10家國際領先企業，并形成千億級產業集群。此外，蘇州、上海等地也在光芯片領域積極布局，分別設立太湖光子中心和光量子芯片產業鏈，推動光子產業融合發展，其中蘇州年產值已達720億元。
技術突破推動產業化進程
清華大學8月發布“太極-Ⅱ”光芯片，實現大規模神經網絡的光計算訓練；湖北九峰山實驗室成功點亮硅基芯片內激光光源；上海交通大學建設的國內首條光子芯片中試線正式啟用。上述進展標志著光芯片從實驗室邁向產業化快車道。
國際巨頭持續發力
英特爾推出首款光學計算互連Chiplet，突破高帶寬片上互連技術；英偉達投資光子技術初創公司，計劃應用于下一代AI數據中心；臺積電與產業聯盟合作，開發硅光子學平臺。全球企業正競相推動光芯片技術商業化進程。
光芯片的優勢與挑戰
光芯片以光傳遞信息，具備速度快、距離遠、能耗低的優勢，被視為突破摩爾定律限制的重要路徑。業內專家指出，光芯片可通過與傳統芯片的混合集成實現高速通信橋梁，也可作為獨立的光計算芯片，解決AI算力和功耗瓶頸。然而，其在基礎研究、材料工藝、產業化應用等方面仍需攻克多重難題。
