近日，重慶市政府發(fā)布的《重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃(2021—2025年)》(下稱《規(guī)劃》)指出，到2025年末，重慶規(guī)模以上工業(yè)產(chǎn)值要在現(xiàn)有2萬億元規(guī)模上增加1萬億元，全部工業(yè)增加值達(dá)9000億元。
與此同期，廣東省政府召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)。《規(guī)劃》指出，“十四五”期間，廣東要打造世界先進(jìn)水平的先進(jìn)制造業(yè)基地和全球重要的制造業(yè)創(chuàng)新聚集地、制造業(yè)高水平開放合作先行地和國際一流的制造業(yè)發(fā)展環(huán)境高地。
在這兩份規(guī)劃中，都談到了集成電路相關(guān)的布局，我們將其摘錄如下：
重慶：以芯片作為突破口
針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在5年內(nèi)，重慶要打造核心競爭優(yōu)勢，積極培育物聯(lián)網(wǎng)(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng))芯片、激光器芯片、探測器芯片等專用芯片及相關(guān)器件，加強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)研發(fā)和在半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用，搶占未來高地。同時(shí)，面向消費(fèi)電子、汽車電子、5G(第五代移動(dòng)通信)等領(lǐng)域現(xiàn)實(shí)需求，在“十四五”期間，重慶要推進(jìn)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，培育引進(jìn)一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。
《規(guī)劃》顯示，截至目前，以智博會(huì)為契機(jī)，重慶市加快建設(shè)“智造重鎮(zhèn)”、“智慧名城”，“芯屏器核網(wǎng)”補(bǔ)鏈成群，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重已超過25%。
在關(guān)鍵技術(shù)清單中，重慶市提出了更高的要求，包括引進(jìn)SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)等寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)；DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、Flash(閃存)等存儲(chǔ)芯片技術(shù)；MRAM(磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)等存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造、WLP(晶圓級(jí)封裝)、TSV(硅通孔)、FC(倒裝)、MCP(多芯片封裝)、3D(三維)等先進(jìn)存儲(chǔ)與封裝技術(shù)；中高頻射頻前端芯片、圖形傳感器、硅光芯片、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、驅(qū)動(dòng)芯片等模擬及數(shù)模混合集成電路技術(shù)；GPU(圖形處理器)、DPU(深度學(xué)習(xí)處理器)、ARM(進(jìn)階精簡指令集機(jī)器)架構(gòu)、RISC-V(第五代精簡指令集)架構(gòu)、SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)等人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)。
廣東：著力解決“缺芯少核”卡脖子問題
對(duì)于廣東乃至全國高端制造業(yè)面臨“缺芯少核”的卡脖子問題，《規(guī)劃》描畫了“強(qiáng)芯行動(dòng)”的詳細(xì)“廣東路徑”。明確到2025年，廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元，打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。
對(duì)半導(dǎo)體及集成線路產(chǎn)業(yè)的布局涵蓋全鏈條，包括芯片設(shè)計(jì)及底層工具軟件、芯片制造、封裝測化合物半導(dǎo)體、材料及關(guān)鍵元器件、特種裝備及零部件配套。其中廣深兩市被寄予厚望，《規(guī)劃》指出，設(shè)計(jì)方面，廣州重點(diǎn)發(fā)展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導(dǎo)體，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，深圳集中突破CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設(shè)計(jì)、人工智能專用專用芯片設(shè)計(jì)、高端電源管理芯片設(shè)計(jì)；芯片制造方面，廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設(shè)12英寸集成電路制造生產(chǎn)線，深圳定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，推動(dòng)現(xiàn)有芯片制造生產(chǎn)線產(chǎn)能和技術(shù)水平提升；廣州發(fā)展器件級(jí)、晶圓級(jí)MEMS封裝和系統(tǒng)級(jí)測試技術(shù)；依托廣深等市大力發(fā)展碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料制造，建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合核心技術(shù)攻關(guān)，共同建設(shè)高端元器件及印制電路板生產(chǎn)線。
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