臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)著世界上最先進(jìn)芯片代工廠。它為AMD、Qualcomm、NVIDIA和蘋果公司等芯片制造商制造業(yè)界最小、最節(jié)能的芯片。
作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，臺(tái)積電從市場(chǎng)目前對(duì)新芯片的貪得無(wú)厭中獲利。在過(guò)去五年中，由于更快無(wú)線連接、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 市場(chǎng)擴(kuò)張、新5G和人工智能應(yīng)用，以及更先進(jìn)的電子設(shè)備，對(duì)新芯片出現(xiàn)狂熱需要，令公司股價(jià)上漲了3倍多。
臺(tái)積電顯然是一項(xiàng)偉大的長(zhǎng)期投資，但它能否在未來(lái)五年保持勢(shì)頭？讓我們重新審視公司技術(shù)路線圖和近期面臨挑戰(zhàn)。
臺(tái)積電領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有多遠(yuǎn)？
臺(tái)積電于2020年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片，其中包含世界上最小的微處理器。其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星，不久之后就跨越了這一規(guī)模里程碑，但其5nm芯片仍然不如臺(tái)積電的5nm芯片密集。
更密集的芯片將更多的晶體管封裝到更小的空間中，因此領(lǐng)先“無(wú)晶圓廠”芯片制造商，如AMD、NVIDIA和蘋果，仍然更愿意將其最高端芯片外包給臺(tái)積電而不是三星。
但臺(tái)積電和三星都遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于英特爾（Intel）（NASDAQ：INTC），后者努力實(shí)現(xiàn)從10納米到7納米芯片的量產(chǎn)飛躍。英特爾最初計(jì)劃在2021年底推出首批7nm 芯片，但由于一系列制造事故，它們已被推遲到2023年。
臺(tái)積電未來(lái)五年路線圖是什么？
回顧臺(tái)積電過(guò)去34年的歷史路線圖，我們就會(huì)明白為什么英特爾和其他許多代工廠都在努力制造更小的芯片。
直到20世紀(jì)末，每個(gè)新節(jié)點(diǎn)都比前一個(gè)小得多。但從那時(shí)起，大規(guī)模制造更小、更密集的芯片變得越來(lái)越困難和昂貴。
這就是為什么許多芯片制造商放棄像英特爾這樣設(shè)計(jì)和制造自己的芯片的IDM（集成設(shè)備制造商）。今天，大多數(shù)IDM，比如德州儀器和Skyworks Solutions，制造更大芯片，而不是生產(chǎn)微型高端芯片。
臺(tái)積電計(jì)劃在2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。預(yù)計(jì)這些芯片的邏輯密度將比其5nm芯片高70%，并且在相同功率水平下速度提高15%，功耗降低30%但以相同的速度運(yùn)行。
即將推出芯片，包括AMD的Zen 5 CPU、蘋果新的第一方處理器和高通的下一代Snapdragon，都將采用臺(tái)積電3nm工藝制造。即使是最近加倍加大國(guó)內(nèi)代工計(jì)劃的英特爾，也會(huì)將部分芯片外包給臺(tái)積電的3nm供應(yīng)線。這就是為什么臺(tái)積電的3nm節(jié)點(diǎn)已經(jīng)全部預(yù)訂到2024年的原因。
為了滿足這一需求并保持領(lǐng)先地位，臺(tái)積電計(jì)劃將其資本支出從2020年的172億美元，增加到今年約300億美元，并在未來(lái)三年內(nèi)總共支出約1000億美元。它也已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)2nm芯片，量產(chǎn)可能會(huì)在2026年開(kāi)始。
但是比賽呢？
基于這些事實(shí)，持續(xù)的芯片短缺和對(duì)新5nm芯片的強(qiáng)勁需求，應(yīng)該會(huì)支持臺(tái)積電到2024年的銷售增長(zhǎng)。但臺(tái)積電仍應(yīng)密切關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)。
三星還計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3nm芯片，但預(yù)計(jì)在整體密度方面，將落后于臺(tái)積電和英特爾。IC Insights預(yù)計(jì)三星今年芯片制造資本支出將與去年同期持平，為281億美元，因此它似乎無(wú)意超越臺(tái)積電。
英特爾仍然是一個(gè)不可預(yù)測(cè)的競(jìng)爭(zhēng)者，因?yàn)槠浯U(kuò)張計(jì)劃可能得到美國(guó)和歐洲的巨額補(bǔ)貼所支持。據(jù)報(bào)導(dǎo)，它還對(duì)收購(gòu)AMD的前代工合作伙伴GlobalFoundries 感興趣，這將大大加快這些努力。
在制造更小的芯片的“工藝競(jìng)賽”中，英特爾可能永遠(yuǎn)不會(huì)超過(guò)臺(tái)積電，但它可以在更大節(jié)點(diǎn)上獲得第三方的低端芯片訂單。這可能對(duì)臺(tái)積電構(gòu)成威脅，該公司去年仍有59%收入來(lái)自較舊節(jié)點(diǎn)（大于5nm和7nm）。
那么五年后臺(tái)積電將何去何從？
我相信臺(tái)積電在未來(lái)五年內(nèi)仍將是全球最大的代工芯片制造商，盡管它面臨地緣政治威脅和激進(jìn)的支出措施。我不確定它是否可以復(fù)制在2026年的過(guò)去五年所取得巨大收益，但半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，應(yīng)該會(huì)推動(dòng)臺(tái)積電股價(jià)走高，并使它跑贏大市。
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