由北京大學、清華大學聯合牽頭建設的集成電路高精尖創新中心近日通過年度成果考核。據悉，北京市教委自2015年啟動第一期北京高校高精尖創新中心建設以來，已建設24個高精尖中心，推動高校加速產出突破“卡脖子”核心關鍵技術的實質性科技成果。（青島獵頭）

市教委表示，集成電路高精尖創新中心是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設集成電路科技創新高地的重要舉措。該中心匯聚清華、北大兩所高校資源，推動兩校深度參與北京經開區集成電路產業發展，支撐企業、研究院所和高校協同科研創新模式，協助企業開展產業科研攻關任務，產出一批應對產業發展真問題的科技成果。同時，該中心創新組織管理模式，完善產學研融合、科技與產業協同，聘請科技企業作為項目經理人，由項目經理人全程跟蹤監督中心建設，掌握任務目標達成度；推行“里程碑式”考核，設立項目實施里程碑結點，根據任務結點開展評估考核，并結合考核結果確定下一階段的政策和經費支持。考核成果未達預期，將視情況予以暫停撥款、中止整改和退出建設等措施。

市教委自2015年啟動高校高精尖創新中心建設以來，先后建設了北京大學工程科學與新興技術高精尖創新中心、清華大學未來芯片技術高精尖創新中心等24個高校高精尖中心。新一期建設的兩個高精尖創新中心包括集成電路高精尖創新中心和未來區塊鏈與隱私計算高精尖創新中心。

清華大學校長邱勇指出清華和北大聯合成立集成電路高精尖創新中心是發展集成電路學科、為國家實現科技自立自強貢獻力量的新契機。清華大學要在新一期高精尖創新中心建設中積極發揮作用，勇于攻克“卡脖子”關鍵核心技術，在集成電路先進工藝、高算力芯片、關鍵裝備等領域超前布局、重點發力。要進一步發揮學科和人才優勢，主動服務北京集成電路創新高地和北京國際科技創新中心建設，持續產出高水平的科技成果。清華大學將與兄弟單位緊密合作，協同建設好集成電路高精尖創新中心，努力為我國集成電路事業發展作出新的貢獻。

北京大學校長郝平指出，當前集成電路作為全球高技術產業的核心，在支撐經濟社會發展和保障國家安全中發揮了戰略性、基礎性和先導性作用。希望集成電路高精尖創新中心吸引匯聚集成電路領域的優秀人才，開展有組織的協同攻關，力爭在基礎理論研究、先進技術研發、產品優化升級等方面取得更多的重大聯合性突破，為推動我國集成電路產業高質量發展、早日實現高水平科技自立自強作出新的更大貢獻。

北京高等學校高精尖創新中心成立于2015年10月24日，清華大學、北京大學、中國人民大學等13所在京高校負責人從北京市教委主任線聯平手中接過了“北京高等學校高精尖創新中心”銅牌，這標志著“北京高等學校高精尖創新中心建設計劃”正式啟動。

首批有13個北京高校高精尖創新中心獲得認定，分別來自北京大學、清華大學、中國人民大學、北京航空航天大學、北京理工大學、北京工業大學、北京化工大學、中國農業大學、首都醫科大學、北京師范大學、首都師范大學、中央美術學院等高校。研究范圍涵蓋工程科學與新興技術、未來芯片技術、大數據科學與腦機智能、智能機器人與系統、軟物質科學與工程等領域。（青島獵頭網）

在經費使用方面，北京市財政對高精尖中心按照項目建設周期給予支持，五年為一周期，每年給予每個中心5000萬至1億元的經費投入。除了一般的專項經費支出范圍外，增加了列支人員聘任費和中心建設與運行管理費。經費額度原則上不低于70%要用于國際創新人才的聘用、國內創新人才資源的整合。其中，不低于50%的人員聘任費要用于國際人才的聘用，不低于20%的人員聘任費要用于京外人才的聘用。引進的國內外高端人才中，45歲以下青年科學家的比例原則上不低于50%。