一、崗位職責(zé)

1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求研究設(shè)計(jì)相應(yīng)的封裝方案，以滿足器件的電學(xué), 光學(xué), 機(jī)械等要求； 

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)階段封裝工藝的工藝研發(fā)設(shè)計(jì)和流程設(shè)計(jì)； 

3. 分析在線異常問題，尋找根本原因解決問題，并提出預(yù)防措施； 

4. 優(yōu)化工藝流程和工藝參數(shù)； 

5. 制定作業(yè)指導(dǎo)書，并培訓(xùn)封裝工藝技術(shù)員等人員； 

6. 其他因研發(fā)而需開展的支持性工作。（重慶封裝測試獵頭）

二、任職要求

1. 理工科、電子類等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 

2. 掌握半導(dǎo)體行業(yè)、MEMS工藝及封裝工藝等基礎(chǔ)知識(shí)，了解半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理； 

3. 具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，強(qiáng)執(zhí)行力，勤于鉆研，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。（重慶封裝測試獵頭網(wǎng)）

三、本文總結(jié)

更多關(guān)于「微電子封裝研發(fā)工程師」職位相關(guān)信息請?jiān)L問高芯圈官網(wǎng)查看，高芯圈是芯片半導(dǎo)體行業(yè)的人才求職招聘網(wǎng)站平臺(tái)，專注芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片制造、芯片研發(fā)、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體研發(fā)等行業(yè)的人才求職招聘服務(wù)，提供求職招聘、人才篩選、薪酬報(bào)告、人事外包等服務(wù)與解決方案，芯片半導(dǎo)體職業(yè)機(jī)會(huì)盡在高芯圈。