一、崗位職責(zé)

1、根據(jù)項(xiàng)目需求完成硬件產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)樣機(jī)的調(diào)測(cè)試， 

2、負(fù)責(zé)在產(chǎn)品的不同階段對(duì)設(shè)計(jì)情況進(jìn)行評(píng)審、驗(yàn)證、確認(rèn)， 

3、配合軟件工程師完成硬件單元調(diào)測(cè)和系統(tǒng)功能聯(lián)調(diào)驗(yàn)證， 

4、協(xié)助工廠進(jìn)行新產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)，對(duì)試生產(chǎn)中提出的問(wèn)題進(jìn)行設(shè)計(jì)更改， 

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等相關(guān)文檔的編寫，整理和歸檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持。 

6、參與公司產(chǎn)品的整機(jī)及分立模塊的可靠性測(cè)試、問(wèn)題分析、BUG定位及解決。（芯片人才）

二、任職要求

1、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷3年工作經(jīng)驗(yàn)，本科5年工作經(jīng)驗(yàn)； 

2、精通數(shù)字電路、模擬電路、電路分析、微機(jī)原理、CPLD/FPGA等； 

3、對(duì)硬件開(kāi)發(fā)有濃厚興趣，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和溝通協(xié)作能力。 

4、有豐富的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、有軍工產(chǎn)品/項(xiàng)目研制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。（芯片人才求職）

三、本文總結(jié)

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