對于蘋果來說，A系列處理器雖然很成功，但是在iPhone上還是少了一些意思，因為基帶芯片不是自研，這個硬傷他們一直想要去解決。（北京獵頭）
知名分析師郭明錤給出的說法稱，蘋果取消了iPhone SE4的發(fā)布計劃，按照規(guī)劃其會在2024年亮相，而取消原因還是跟蘋果自研基帶有關(guān)。
郭明錤表示，蘋果的計劃是，讓iPhone SE4成為最先搭載自家5G基帶的機型，但是由于研發(fā)的不順利，這個計劃被取消了，這對于高通來說是最大的好消息。
蘋果很可能在2024年繼續(xù)依賴高通公司的5G芯片，包括iPhone 16系列。
原本蘋果計劃在2024年推出基帶芯片，由于擔心內(nèi)部基帶芯片的性能可能達不到高通的水平，打算先在iPhone SE中率先測試其5G通信能力，然后再推廣到iPhone 16機型，以確保自研基帶在現(xiàn)實世界的5G性能是可以接受的，iPhone SE 4的開發(fā)狀況將決定是否讓iPhone 16使用其基帶芯片。
然而，iPhone SE 4的取消大大增加了高通繼續(xù)成為2H24年新iPhone 16系列基帶芯片獨家供應(yīng)商的機會，這比市場一致認為高通將在2024年開始失去iPhone訂單要樂觀一些。
第三代iPhone SE于去年3月發(fā)布，采用了高通用于5G的驍龍X57調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15型號預(yù)計將使用驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，而iPhone 16型號可能使用尚未公布的驍龍X75。
蘋果自研基帶芯片細節(jié)
盡管難度高、投入大，但蘋果堅持自研核心芯片，其主要原因在于軟硬一體化的優(yōu)勢，這也是喬布斯所謂“交付用戶完整用戶體驗”的精神所在。
目前蘋果已經(jīng)成功打造了iPhone的A系列處理器、MacBook的M系列處理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超寬帶芯片等。
2020年，蘋果硬件工程高級副總裁Johny Srouji確認，公司已經(jīng)開始了基帶芯片的研發(fā)，這將為下一次的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型打下基礎(chǔ)，確保公司的長期創(chuàng)新。
外界普遍相信，蘋果將在未來的iPhone等蜂窩設(shè)備上逐步甚至全面搭載自研基帶，以取代高通。
不過，從細節(jié)信息來看，這個過程還需要相當時間。畢竟A系處理器是大腦的話，基帶可以說是手機的心臟。
按照Srouji的說法，蘋果基帶芯片的研發(fā)是2020年才啟動的，班底是2019年10億美元（約合65億元人民幣）收購Intel基帶業(yè)務(wù)后組建而成。
可能是為確保足夠的研發(fā)周期，蘋果高通和解后簽署了至少6年的基帶采購協(xié)議，顯然短期內(nèi)iPhone、iPad想用還不現(xiàn)實。
當然，蘋果這些年從高通延攬了不少無線技術(shù)人才，可以說“蓄謀已久”。
資料顯示，高通約11%的收入來自蘋果、Intel則是7%。基帶、PC處理器等蘋果全部單干后，對兩家公司的業(yè)務(wù)收入將造成不小沖擊。
2019年4月，蘋果和高通公司解決了他們的專利糾紛，并就多年的5G合作伙伴關(guān)系達成一致。與此同時，英特爾宣布退出智能手機5G芯片的開發(fā)。蘋果在iPhone 11上仍然依賴英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，高通芯片在iPhone 12中再次使用。在未來幾年，在蘋果依賴自己的5G芯片之前，這種情況將繼續(xù)下去。
正如丹尼·沃爾什（Danny Walsh）在推特上宣布的那樣，蘋果與高通協(xié)議的第71頁指出，蘋果在2021年6月1日-2022年5月31日期間推出帶有驍龍X60調(diào)制解調(diào)器的新產(chǎn)品。蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日-2024 年 5 月 31 日期間使用尚未發(fā)布的 X65 和 X70 調(diào)制解調(diào)器。（北京獵頭網(wǎng)）
該協(xié)議規(guī)定：
蘋果在 2020 年 6 月 1 日- 2021 年 5 月 31 日之間推出 （i） 新型號的 Apple 產(chǎn)品，其中一些使用 SDX55 高通芯片組；（ii） 2021 年 6 月 1 日- 2022 年 5 月 31 日期間推出的新型號 Apple 產(chǎn)品（2021 年發(fā)布），其中一些使用 SDX60 高通芯片組；（iii） 2022 年 6 月 1 日-2024 年 5 月 31 日期間的新型號 Apple 產(chǎn)品（2022/23 發(fā)布），其中一些使用 SDX65 或 SDX70 高通芯片組。
