12月29日，臺積電正式宣布啟動3nm芯片的大規模生產。臺積電董事長劉德音在臺南舉行的擴大產能儀式上表示，當下對3nm芯片的需求“非常強勁”，在3nm量產之際，臺積電將在新竹和臺中建造2nm工廠。劉德音稱：（芯片求職招聘網站）

未來十年半導體產業將快速增長，未來對3nm芯片的需求將非常強勁。

到2024年，臺積電還將在新竹工廠將其2nmGAA工藝投入試生產，并在2025年開始量產。

華爾街見聞此前提及，12月16日有消息稱，臺積電1nm新廠將落地于中國臺灣新竹科學園，最早或于2026年動工，2028年量產。

早些時候，臺積電位于亞利桑那州的3nm工廠動工引發了對于芯片公司“告別臺灣”的擔憂。臺當局經濟部門負責人王美花則駁斥了這一觀點，她表示3nm芯片的生產已經在臺灣進行，更先進的2nm和1nm開發和生產也在按計劃進行。

此次，劉德音也回應了這種擔憂，表示臺積電一直在用行動回應：

臺積電正在采取行動告訴大家，臺積電將繼續在臺灣開發先進技術并擴大產能。大部分制造將留在臺灣。

媒體稱，半導體設備廠商透露，過去1年多來，3nm芯片良率拉升難度飆升，臺積電為此已不斷修正3nm藍圖，且劃分出N3、N3E等多個家族版本。

劉德音稱，3nm的大規模量產良率很高，無疑是成功的，預計臺積電新的3nm技術將在五年內創造出市值達1.5萬億美元的最終產品。

作為全球規模最大的芯片制造商，臺積電在全球芯片代工市場占據55%以上的份額，高通、英偉達、AVGO、三星以及美國航空航天局都位列其客戶名單。在7nm制程和5nm制程工藝的占比更是分別高達85%和90%，臺積電手握關鍵技術，成為無可爭議的領導者。

在最為先進的3nm制程工藝上，臺積電同樣位列行業前列，已在本季度實現量產。

據悉，與5nm工藝相比，3nm制程可以提高70%的晶體管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息稱臺積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3nm芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設備預計會在2023年首次亮相。

媒體分析稱，由于半導體行業正在經歷寒冬，“缺芯”時代已經過去，大量消費電子進入去庫存周期，臺積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計劃發生了改變，因此臺積電首代3nm雖量產，但第四季度出貨片數甚少，明年第一季度出貨量有望略微拉升，至第二季度后才會在蘋果iPhone新機生產后逐月緩增。

媒體稱，臺積電今年至少削減了10%的支出，約為360億美元。一些分析師警告，臺積電可能會在2023年進一步減少支出。

在3nm芯片的爭奪上，三星和臺積電一直打的火熱。今年6月，三星率先宣布量產3nm芯片，11月底，三星又往前跨越了一步，宣布將為英偉達、高通、IBM和百度等客戶量產3nm芯片。（芯片人才）

三星3nm制程自量產以來，良率不超過20%，量產進度陷入瓶頸。一旦三星繼續深陷良率問題，那么勁敵臺積電或將在3nm上形成壟斷地位。

而且即便已經保持相當明顯的領先優勢，臺積電絲毫沒有放慢腳步。臺積電總裁魏哲家已經在今年8月承諾，2nm可以保證在2025年量產。

但值得一提的是，近期三星與美國公司Silicon Frontline Technology擴大合作，致力于提高其半導體晶片生產良率，所以臺積電也需直面同行強大的競爭壓力。

來源：華爾街見聞