2022下半年，過于低迷的經濟形勢給全球半導體產業的發展蒙上了一層陰霾。就在近日，對于2023年的全球半導體市場，Gartner和IC Insights兩大分析機構都給出了不樂觀的看法。Gartner預估，全球經濟快速惡化和消費者需求減緩，恐將對2023年半導體市場產生負面影響，2023 年全球半導體營收預估自 6,230 億美元下修至 5,960 億美元，較今年減少 3.6%；IC Insights最新預測也指出，在 2022 年全球半導體銷售創紀錄后，預計 2023 年半導體銷售將年減少5%，來自內存價格暴跌和全球經濟不確定性對明年構成壓力。（半導體人才）
從某種程度上來說，全球似乎都陷入了芯片“焦慮”之中，不過與來勢洶洶的歐美地區相比，亞洲的“芯片焦慮”似乎顯得格外嚴重。
ICT出口連降四月的韓國
半導體是韓國的經濟命門。韓國半導體產業從上世紀80年代開始進入高速發展階段，在政府的支持和企業的大力發展之下，韓國半導體的地位一路水漲船高，在世界上名列前茅，IC Insights數據顯示，2021年全球半導體市場銷售總額韓國以22%位居第二。
然而近期，韓國的半導體產業卻在企業排名、ICT出口等方面顯得有些“力不從心”。10月底，韓國全國經濟人聯合會以標準普爾 Capital IQ 為基準列出今年1到9月公司平均市值名列前百大的國際半導體業者，分析相關經營指標，韓企中只有三星電子、SK 海力士、SK Square 3 家業者上榜，且在 2018 年曾高居第一的三星電子排名也滑落至第 3 名。
不僅三星，其余兩家上榜企業的排名也在快速下跌，SK海力士從2018年的第10名跌至14名，去年底才從 SK Telecom 分家的 SK Square 則在短短一年內從80名跌至100名。韓國半導體企業銷售純收益率也從2018年的16.3%降至2021年的14.4%。
當然，短期來看，最令韓國半導體焦慮的當屬存儲市場的走弱。眾所周知，韓國是當之無愧的存儲大國，DRAM芯片市場占比高達71.1%，NAND芯片占比達到44.9%，擁有三星和SK海力士兩家響當當的存儲頭部企業。然而，在半導體的下行周期內，存儲芯片卻成為了直面“寒冬”沖擊的IC細分領域。WSTS預測報告顯示，2023年存儲銷售額預估將大減17%至1116.24億美元，反觀邏輯芯片預計年減僅1.2%、Micro年減4.5%、Analog則更是年增1.6%。Gartner也預估，存儲市場明年將年減16.2%，其中DRAM在2023年1-9月、NAND Flash在2023年1-6月期間將陷入供應過剩局面。
存儲芯片市場增速放緩的直接影響就是價格下滑，TrendForce最新研究報告表明，目前 DRAM 和NAND 閃存現貨報價仍在保持下跌的趨勢。韓媒認為，存儲芯片價格的下滑，有可能影響韓國整體的出口。
其實，韓國ICT出口已經連降四個月了。今年下半年開始，受到全球消費萎縮，消費電子需求減少，以及半導體DRAM價格下滑影響，韓國ICT出口額自7月到10月，連續四個月呈現降勢（7月ICT出口額同比減少0.7%；8月同比減少4.6%；9月同比減少2.2%；10月同比減10.3%），這是2020年1月以后2年9個月以來，韓國ICT領域出口首次同比連降四個月。
與連降的出口額相反，韓國ICT的進口額卻在節節攀升，甚至在8月份，韓國ICT進口額同比增加18.7%，為135.2億美元，創1996年開始ICT進出口統計以來的最高紀錄。受此影響，韓國ICT領域的貿易收支順差規模大幅縮水。數據顯示，10月韓國ICT貿易收支順差額達到41.1億美元，較9月的79.4億美元大幅縮減，較去年同期78億美元的順差規模同樣也大幅縮水。對于一個出口導向國家來說（韓國2021年出口占GDP比例高達35.6%，遠高于其他工業國家），出口額下滑很有可能會直接打擊GDP的增長。
除了縮減的順差額，貿易出口國的金額占比也成了韓國半導體需要擔心的對象。統計數據顯示，與美國、日本、新加坡相比，中國市場對南韓半導體產業占比較大，從2015年開始，中國市場占比基本都維持40%上下，今年前三季南韓對中國半導體出口總金額為420.13億美元，占同期南韓半導體出口總額的 41%。據韓媒BusinessKorea 報導，南韓市場專家表示，南韓半導體出口需降低中國占比，因目前情勢下非常容易受中國經濟起伏影響。
為了應對動蕩的產業局勢，韓國政府在政策方面采取了積極措施。7月21日，韓國公布 “半導體超級強國戰略”，計劃截至2026年引導企業完成對半導體產業340萬億韓元規模的投資；8月4日，國民力量黨向國會提交了針對擴大設施投資稅額減免內容的半導體產業競爭力強化法案；9月，韓國總統尹錫悅出席國民力量黨半導體產業特別委員會活動，對加快韓國半導體產業立法表達了明確支持態度。
在企業方面，三星和SK海力士則采取了截然相反的兩種措施，一個積極進攻，一個保守求穩。三星方面堅定表示，三星電子不會因行業狀況而產生動搖，將持續進行投資，不考慮減產，其認為一旦市場復蘇，在低迷時期投資不足可能會損害業務。同時，近日還傳出三星電子將于12月在 DS 事業部下建立一個新的全球研究機構的消息，預計分析半導體市場和其他相關行業并發現新市場。
SK海力士則于10月底宣布，受存儲芯片需求驟減影響，明年資本支出將削減一半。今年7月，SK海力士還凍結了一項韓國國內半導體工廠的投資計劃，原定于2025年在韓國中部清州市投產的、名為“M17”的新廠房將無限期推遲動工時間。推遲原因包括中國的防疫封控；個人電腦和智能手機的銷售情況低迷；原材料價格上漲和美元升值導致生產設備引進成本上升等。
“重振旗鼓”的日本
過去35年間，在日本企業執“IDM”不悟和美國“絞殺”內外雙重大棒的壓制下，日本半導體產業的市場份額從過去最高峰的50%下滑至2020年的不足10%。雖然，近些年日本已經將重振半導體行業提上日程，但在如今這個大環境下，日本芯片產業也面臨著新的焦慮。
首先，就是純利潤的減少。受到美國高通膨、半導體景氣惡化和原物料價格上漲等影響，即便是日元貶值也沒辦法拯救日本企業的凈利潤。大和證券數據顯示，日元兌美元每貶值1日元所帶來的幫助，已較 2009 年的時候減少一半。當前日元兌美元匯價雖比去年同期出現貶值超過 20 日元，然而匯率敏感度日益低落，影響獲利改善的幅度。
雖然日企中也有諸如信越化學之類，通過積極推動漲價，得以順利吸收增加成本，進而獲得成功的案例，但這些也屬于鳳毛麟角，大多數企業仍然飽受成本飆升的痛苦。據《日本經濟新聞》報道，日本制造業的上市企業，2022 (至 2023 年 3 月) 下半年度純益預測較去年同期減少 2%。如果預測準確，將是自 2020 上半年度以來首見。
其次，則是晶圓廠延期/縮減資本支出，導致半導體產業“寒風”最終吹向設備/材料等上游廠商。雖然如今日本半導體產業已經遠沒有過去那么輝煌了，但是材料和設備兩大領域依舊“把脈”著全球半導體產業。比如在光刻膠領域，日本在全球前5大光刻膠龍頭企業中占據了4席，約占光刻膠70%市場份額；而在涂膠顯影設備領域中，日本 TEL 更是一家獨大。
但近期不斷下滑的半導體需求卻使得半導體制造商投資熱情消退，包括臺積電、世界先進、力積電在內的晶圓代工廠，以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠商紛紛大幅縮減資本支出，對上游的設備/材料市場更是構成了直接打擊。SEMI預測，用于半導體電路形成的前制程設備的投資額到2023年將時隔4年轉為負增長。TEL也在日前表示，陸續有半導體制造商延后在生產機臺投資計劃，因此將其全年度純益預測下修至 4000 億日元，是近 4 年來首度下修。
雖然目前來看，半導體設備/材料需求停滯不前，但日本廠商依舊在積極擴產。在半導體設備領域，日本V-Technology首次建立該公司自主的生產基地；日本KOKUSAI ELECTRIC將投資240億日元在富山縣礪波市建設新工廠；佳能擴產光刻機，將在栃木縣宇都宮市建設新工廠，力爭2025年春季投產，產能翻番…
在半導體材料領域，凸版印刷預計通過子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投資約200億日元擴大在日本及中國臺灣工廠的掩膜版產能；DNP將在2023年度之前向設在日本、中國大陸和臺灣的生產工廠投資近100億日元來增加生產線；信越化學旗下子公司信越聚合物將投資約105億日元擴產12英寸晶圓用運送容器…
除了設備和材料廠商外，日本8巨頭還聯手造芯，發力先進工藝，試圖重振旗鼓。11月11日，日本經濟產業省宣布，索尼、SoftBank、豐田汽車和NTT等8家日本大企業合組新公司Rapidus，以量產目前全球尚未實際運用的2nm以下先進半導體為目標，研發生產先進半導體，5年后投產。據悉，參與合資的企業每家將投資約10億日元，三菱日聯銀行投資3億日元，日本政府約注資700億日元，從投資金額可以看出，日本政府在半導體領域恢復往日輝煌的決心之大。
另辟蹊徑的中國
至于中國大陸，在日漸嚴峻的地緣政治、低迷的市場環境、以及口罩等多種因素的影響下，中國大陸芯片產業的發展也是格外困難重重，不過我們依舊開辟出了一條前進的發展道路，那就是成熟工藝。雖然遠不敵先進制程抓人眼球，但是成熟工藝卻是目前全球絕大部分的需求所在，制造業最需要的是功率半導體、傳感器和控制電機的仿真組件，對芯片的工藝需求都只有28、40和65nm左右。而我們所熟知的汽車芯片，最缺的也是成熟芯片，每片成本僅為 0.40 美元的MOSFET 芯片，但卻會影響數萬輛車的生產。
以大陸代工龍頭中芯國際為例，其近期在投資者互動平臺表示，未來五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青總共約34萬片12英寸新產線的建設項目，公司將根據客戶的需求來推進多元化平臺的開發、產能的組合和擴充。從2020年開始，中芯國際就踏上了擴產之路，2020年的中芯京城、2021年的中芯深圳和中芯東方、以及2022年的中芯西青，上述晶圓廠都專注于28納米及以上的工藝制造。
公開數據顯示，2021年中芯國際晶圓制造產能約當8英寸675萬片/年，而上述四地晶圓廠合計新增12英寸產能34萬片/月，約當8英寸產能918萬片/年，可見中芯國際在成熟制程領域擴產力度之大。中芯國際指出，新廠未來至少1/3是共用的產能，滿足客戶動態的需求；2/3是針對特定細分市場和技術迭代。更為重要的是，在臺積電、力積電等多家晶圓代工大廠縮減資本的當下，中芯國際依舊逆勢前進，在三季度業績說明會上，中芯國際表示，為助力12英寸產線，全年資本支出計劃從50億美元逆勢上調為66億美元。
另一家沖刺科創版的代工巨頭華虹半導體，在近期招股書中也透露了巨資擴產的消息。招股書顯示，華虹半導體擬募資180億元，投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金等項目。其中，華虹制造（無錫）項目計劃投資67億美元，建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產。
華虹半導體方面表示，隨著華虹無錫項目產能持續爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升12英寸生產線的產能，及基于90～55納米節點各項工藝平臺代工的產品組合豐富度，持續鞏固其作為全球領先半導體特色工藝代工廠商的行業地位。
此外，粵芯半導體也于近日宣布完成了數億元B輪戰略融資，系年內第二次外部融資擴產。今年7月，粵芯半導體宣布完成45億元融資，融資資金主要用于三期項目。據悉，粵芯半導體三期項目已于8月 18日正式啟動，預計項目達產后新增產能4萬片/月，但產線制程的定位已從“55-40nm、22nm制程”變更為“180-90nm制程”。
再來看中國臺灣，中國臺灣作為全球半導體重地，實力十分雄厚，不過即便如此，也面臨著一定的芯片焦慮，從最新消息來看，人才流失已經成為大家關注的新焦點。此前有媒體報道稱臺積電在11月初首度包機把近300名員工送往美國，預計初期每兩周一班，繼續將1000多名臺積電員工及家屬送至美國。該消息一出，引起資深媒體人陳鳳馨示警，陳鳳馨表示臺灣人才正在被掏空，隨著臺積電第一批人才去美國，未來將形成慢性失血的情況。
陳鳳馨強調，臺灣沒有大的市場、沒有生產任何資源，唯一有的優勢就是人力跟人才，臺灣早期是用勤勞的人力，有很多加工出口區，當時加工出口區對臺灣經濟成長幫助非常大；再來到1980年，早年從頂尖大學去美國留學的這批人，掀起一陣回來臺灣的風潮，這些人才聚集出新的產業模式，將“技術密集”這件事在臺灣落地生根。但如今情況卻翻轉，陳鳳馨指出，臺積電去美國投資面臨人才困境，所以只能從臺灣搬人才，隨著一批批人才去美國，會形成慢性失血的狀況。
雖然臺積電方面表示，中國臺灣內外每個新廠都有短期外派工程師，且人數與員工數相比很有限，沒有人才被“掏空”的疑慮，但長期以往，中國臺灣難道真的不會因此快速流失人才，這仍需打上一個“問號”。
另外，面對如今半導體產業供給過剩以及供應鏈失調的擔憂，中國臺灣在芯片年產值方面的預估也有了下調。中國臺灣工研院產科國際所（IEK）在11月底表示，今年IC產業年產值由原預估的4.98兆元，下修至4.72兆元；明年IC產業產值則由原本預估的5.4兆元，下修至5兆元。
IEK指出，整體半導體庫存調整在今年下半年相當明顯，造成包括IC設計、制造、封裝和測試領域第3季營收成長收斂，預估第4季更將呈現季減13.3%、年減2.3%，第4季僅IC制造業和封測維持季成長，IC設計業將呈現季減16%，拖累整體IC產值表現。
對于龍頭臺積電，摩根大通證券臺灣區研究部主管Gokul Hariharan則指出，由于高通、英偉達、AMD等大客戶針對5nm制程砍單，7nm制程的狀況也不甚理想，因此明年第一季、第二季臺積電營收以美元計價將季減9％與12％，也意味其明年上半年營運狀況將步入谷底期。
當然，我們并不能因為短期的芯片產業下修和運營狀況而輕視中國臺灣的芯片實力。即便產值下修，今明兩年中國臺灣的產值年增依舊高于全球半導體產業的平均水平。而且摩根大通證券也強調，隨著3nm制程開始放量，加上庫存修正告一段落，臺積電營運動能將在下半年起穩健復蘇，整體而言，明年營收以美元計價可能衰退4％，但2024年營收將會迅速反彈，年增率上看21％。
從近期的消息來看，全球大廠更是都在積極加碼臺灣。據臺媒11月報道，ASML將啟動史上最大在臺投資。中國臺灣新北市長侯友宜在11月16日晚間證實，ASML將在林口工一工業區，第一期將投資300億元新臺幣，約2000個員工進駐。韓媒指出，ASML在中國臺灣投資額是南韓5倍。除ASML外，美光明年在臺加碼投資上看800億元新臺幣（含采購），將導入最先進的1γ技術，會在2024年量產。此外，還有臺積電1nm晶圓廠預計落地龍潭園區，將投資兆元新臺幣；高通也擴大了在臺灣的晶圓代工訂單。據工商時報統計，2020年至2025年半導體及相關設備材料商投資臺灣3.8兆元。
與此同時，中國臺灣也在指定《臺版芯片法案》，預計2023 年元旦推出，臺積電、聯發科、聯詠、聯電、日月光、旺宏、南亞科等公司有望進入減稅名單。除了臺企外，諸如ASML等也有望因此受惠，以此來推動外商對臺灣的布局。不過，該法案在引起關注的同時，也帶來了不少爭議。力積電董事長黃崇仁公開表示透過設備投資抵減，照顧中國臺灣半導體產業的美意，他給予肯定并樂觀其成，但硬冠上“前瞻研發”及“先進制程設備”，似乎只想提供臺積電或少數設備商補助。“什么是先進制程、前瞻研發，政府必須說清楚”，黃崇仁說，“若是針對性，這樣的法案修正太不公平且不合理。”（半導體人才網）
寫在最后
對于人來說，適當的焦慮是前進的動力，對于芯片產業來說，也是如此。可怕的不是焦慮，而是陷入焦慮后的止步不前，只要腳踏實地走腳下的路，把行動扎進“土”里，就總會有撥開陰霾的一天。
畢竟，最慢的步伐不是跬步，而是徘徊。
來源：半導體行業觀察
