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5月11日晚間，比亞迪發布公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。
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比亞迪表示，半導體業務將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
2021年至今，全球汽車市場都受芯片短缺影響嚴重，但比亞迪是唯一一個對外聲稱不受影響的車企。
實際上，在三電領域中，比亞迪是國內進行全產業鏈布局的企業。不僅做電池，也做電驅動、電控系統及芯片等，甚至也有難度較高的 IGBT 的設計和制造。在國內市場中，比亞迪分別享有國內電池第二、電機電控第一、BMS 第一、IGBT 第二的市場份額。
在中國市場上搭載SIC碳化硅功率管芯片的汽車僅有特斯拉和比亞迪漢兩款，特斯拉的SIC芯片是外購，而比亞迪的SIC芯片自產。
除了已經為人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外，比亞迪半導體還在MCU（微控制單元）、AC-DC、保護IC等智能控制IC，嵌入式指紋識別芯片、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器，以及光電半導體等領域有一定的基礎。
當然這一部分不僅是用于供應自身產品，多余的產能已經實現了外供。汽車領域，就有我們熟知的寶馬。寶馬的5G模塊由三星設計，而制造、封測的訂單則交給了芯片產能尚有余量的比亞迪半導體。
?拆分半導體業務獨立上市，可以在多路資本的加持之下，比亞迪也能提升研發和制造速度。去年，比亞迪宣布將比亞迪半導體分拆上市，經過兩輪戰略投資后，估值已達102億元人民幣。
轉載自：懂車帝報道
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